【盘点】魅族发布会预告：魅族MX4最新消息大汇总

2014-08-29 00:02

　　与MX3相比，MX4采用了类似iPhone5C那样包裹式的中框设计，只不过将聚碳酸酯换成了航空铝合金。这样的整块构造需要将MicroUSB插口与扬声器口全部用数控机床钻出来，相比原先MX3的塑料成型工艺难度要高出许多。

　　MX4Pro版

　　而MX4Pro版将是高配版本，采用三星Exynos5433八核处理器，整体工艺和设计都将会提升到堪比苹果、HTC的档次，较之于MX3将会有很大提升。此外还使用了听起来非常高端的按压式指纹识别，支持NFC和4G网络。与标准版不同的是，MX4Pro版很可能因为指纹识别模块的原因将标志性的“小白点”而换成了“圆角矩形”。（下方的宣传手册可能并非出自魅族官方，也有可能是某个代理商为了吸引预定而做）

　　网络上曝光的魅族MX4Pro宣传手册

　　昨天又有一位网友曝光了一组疑似魅族新机的谍照图，很有可能就是传说中的MX4Pro。该机后盖采用磨砂塑料材质，“MEIZU”的Logo也放到后盖底部，从整体风格来看，完全摒弃了之前MX系列手机的设计语言。

　　网络上曝光的疑似MX4Pro

　　从曝光图来看，魅族抛弃了之前的双料注塑后盖，转而采用黑色磨砂塑料材质，魅族标志放在机身底部平放（之前在后盖正中竖放），摄像头圆孔设计，采用双色温LED闪光灯。后盖内那块黑色的东西应该是NFC和天线。后盖可拆卸，根据天线的设计来看，电池依然不可更换。

　　网络上曝光的疑似MX4Pro

　　机身正面全黑设计，隐约看见前置摄像头位于机身右上侧。最大的变化是Home键，从之前的小圆圈触摸按键改为了实体机械按键，根据之前的消息来看，这应该是指纹识别模块所在。至于还有没有其它花样，暂时还不得而知。机身侧面采用弧边金属包边设计，其材质为航空镁铝合金。

　　网络上曝光的疑似MX4Pro

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