手机厂商的芯片结：小米+联芯的新思路

2015-04-21 14:44

来源： C114

　　北京时间4月20日下午消息,长期以来，国产智能手机对供应链上游的控制都处于乏力状态，多种配件都依赖海外供应商，对产品供应的定价权和生产周期的控制力严重缺失，这也是很多手机厂商被迫“饥饿营销”的重要原因之一。

　　智能手机的核心配件之中，尤其是以CPU为主的SoC最缺乏掌控权。随着竞争进一步加剧，今后的市场竞争不再是单个企业之间的对决，而是企业携产业链的共同作战。

　　比如说苹果、三星，大到CPU、屏幕，小到摄像头、闪存，他们都能自己说了算。这或许是华为自研海思芯片，中兴自研4G芯片下海的原因之一。然而不是所有的手机厂商都有体量自研芯片，小米牵手联芯，走出了手机厂商把控上游芯片的尝试之路。

　　长短互补的绝配

　　联芯和小米是两家特点鲜明的公司，小米成立才五年，今天已经长成国内智能手机出货量第一的企业，商业模式上走创新之路，在竞争对手们还在头痛于分销渠道建设时，小米通过互联网营销抓住了消费者的眼球。

　　在拿下国内智能手机第一的名头后，小米也在谋求海外扩张，为了规避专利诉讼，专利储备和布局必不可少。

　　而联芯背靠大唐电信集团，后者在移动通信领域有着很多年的运营经验，无论是集成电路设计，还是移动通信，都累积了非常丰富的标准和专利。从TD-SCDMA到LTE，有着非常坚实的专利基础。联芯的LTE产品也是国内厂商里最早商用的一批，从2008年就投入LTE产品研发，去年LC1860样片出来，率先完成测试，高性价比的定位也符合小米“为发烧友而生”的理念。

　　所以，联芯和小米的结合，既有夯实的技术基础，也有创新的商业模式，是非常完美的匹配。技术、规模、资金是芯片产业生存和发展的三要素。小米将2015年的智能手机销售目标定为8000万至1亿部，这么大的体量完全撑得起芯片的高速发展。仅4月8日的米粉节一天，红米2A预订量超过百万，联芯搭上了高速增长的列车。

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