2014年手机芯片市场迎来了大洗牌。伴随着博通、英伟达、爱立信等国外芯片巨头黯然离去，市场上仅剩高通、联发科、展讯、海思等几家。而在全球规模最大的中国通信市场，中国厂商获得了不小的发展空间。随着几大通信芯片厂商的崛起，我国芯片产业迎来了发展的新机遇。

　　为发展我国芯片产业，应对国际企业的竞争，2012年，工信部制定了《集成电路产业“十二五”发展规划》，促进集成电路产业持续快速健康发展。工信部规划明确表示：到“十二五”末，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，结构调整取得明显成效，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系；培育5-10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业，进入全球封测业前十位；形成一批创新活力强的中小企业。

　　近年来，我国政府对集成电路产业的政策扶持力度不断深入，在发展资金上予以强大支撑。随着国家集成电路产业投资基金的成立，重点扶持芯片产业，国内掀起一股投资芯片的热潮，手机芯片自然是资本瞩目的焦点。

　　在政府、科研单位、企业等各方面的共同努力下，众多芯片行业的交流与合作平台正在搭建。2015年4月23日至25日，以“创新驱动发展，保护知识产权，促进技术贸易”为主题的第三届中国（上海）国际技术进出口交易会将在上海世博展览馆举行。其中设立了新一代信息技术展区，展示国内外芯片企业的先进产品和技术。

　　中国（上海）国际技术进出口交易会（简称上交会CSITF）是经国务院批准，由中华人民共和国商务部、科技部、国家知识产权局和上海市人民政府共同主办，联合国工发组织UNIDO、联合国开发计划署UNDP、世界知识产权组织WIPO支持，上海市国际技术进出口促进中心、中国机电产品进出口商会、上海东浩兰生国际服务贸易（集团）有限公司共同承办的专门为技术贸易设立的国家级、国际性的专业展会。

　　据了解，上交会共设置节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备、科技创新展区、创客独立发明人和交易服务区七大展区，以“技术，让生活更精彩”为核心理念，展示国内外科技力量和创新成果。

　　本届交易会吸引了众多国内外知名的通信厂商前来参展。其中，芯原股份有限公司将会展出其第五代SOC原型开发平台。芯原已借助该平台为国内外多家客户成功设计与量产了多款芯片，支持移动互联、智能家居、穿戴设备与物联网IOT相关应用领域，达到业内先进水平。同时博彦科技也将展出其先进IT运维解决方案，博彦科技在全球三大洲的六个国家设有超过30个分支机构和交付中心，具备全球范围的交付能力和灵活多样的交付方式。

　　尽管我国通信芯片核心技术与国外先进厂商相比，还有一定差距，但随着产业规模的快速扩大和4G牌照的发放，我国与国外芯片产业的差距正迅速拉近。可以预见，2015年的手机芯片市场不会因巨头的离场而冷清，反而会因中国厂商的迅速补位而更加热闹。