屏幕通过钕铁硼永磁铁来实现滑动，并由8颗十字螺丝固定滑轨，具体的部件分析在后面哦！

最后通过使用加热台加热取下屏幕。这里就简单了，经常拆解的小伙伴一定不用我多说了吧。

整机细节亮点

拆解的乐趣就是发现细节，小e发现了一些。先和大家交流一下，小伙伴发现或者想让小e观察的细节都可以给小e留言哦！

1、细节处理

后摄像头盖是通过螺丝固定在主板上，并非一般的通过胶固定在后盖上。这样的设计会使后置摄像头盖和后盖存在缝隙问题，但也同时做出了解决方案，在后盖的摄像头位置周围加了一圈防尘泡棉。

2、主板散热

小米MIX3不仅在主板正反面贴有灰色导热硅脂，拆开主板屏蔽罩后，又能够看到屏蔽罩内贴有7块蓝色导热硅脂。

3、磁动力滑轨

磁动力滑轨通过4块钕铁硼永磁铁实现（如图红虚线框），利用磁铁相吸相斥的原理来实现推动和收回，同时板上有5个防静电弹片（如下图黄线框）、4个助滑动的凸起物（如下图蓝线框）用于完善磁动力滑轨技术。其中钕铁硼永磁铁通过绿色胶固定在面板上。

主板ic信息

主板正面主要IC（下图）：

红色：Qualcomm－SDM845－八核处理器＋Samsung－K3UH6H60AM－AGCJ－6GB内存芯片

浅红色：AKM－AK09918－电子罗盘

黄色：Qualcomm－WCN3990－WiFi／BT芯片

浅绿：Broadcom－BCM47755－GPS芯片

绿色：QORVO－QM78012－前端模块

浅蓝：Qualcomm－QET4100－包络跟踪器

蓝色：STMicroelectronics－陀螺仪＋加速度计

洋红：NXP－PN80T－NFC控制芯片

紫色：Samsung－KLUDG4U1EA－B0C1－128GB闪存芯片

青色：Qualcomm－ SMB1355－快充3．0芯片

褐色：Qualcomm－ PMI8998－电源管理芯片

浅褐色：IDT－P9221－无线功率接收器

粉色：Bosch－BMP285－气压传感器

主板背面主要IC（下图）：

红色：Qualcomm－ PM845－电源管理芯片

黄色：Qualcomm－ PM8005－电源管理芯片

蓝色：Qualcomm－ WCD9340－音频解码芯片

绿色：Qualcomm－SDR845－射频收发器

紫色：knowles－麦克风

青色：QORVO－ QM78013－前端模块

褐色：QORVO－ QM75001－前端模块

主板上使用的Logic、Memory、PM、和RF芯片使用信息见下表：

整机使用的传感器芯片信息见下表：

总结信息

MIX 3整机使用28颗十字螺丝固定，其中8颗用来固定滑轨装置，内贴有3张防水标签和2张防拆标签，在细节及散热方面都做了极致的处理。通过导热硅脂、石墨片和铜箔进行散热，CPU位置处的屏蔽罩内外均贴有导热硅脂，由于屏幕和内支撑之间加了1块滑轨，也导致整机厚度增加。