侵权投诉
搜索
更多>> 热门搜索:
订阅
纠错
加入自媒体

E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场

2019-01-21 15:29
eWisetech
关注

主板ic信息:

主板正面主要IC(下图):

E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场

红色:光线传感器

绿色:距离传感器

青色 : QUALCOMM-SDM660-八核处理器

蓝色:Samsung- KM3H6001CA-6GB内存+64GB闪存

紫色:QUALCOMM -PM660L-电池芯片

淡绿色:QUALCOMM- PM660-电池芯片

紫红色:Skyworks-SKY77645-61-射频模拟芯片

青绿色:InvenSense- ICM-20608-6-Axis (Gyroscope+Accelerometer)

主板背面主要IC(下图):

E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场

橙色:AKM-AK09918-3-axis Electronic Compass

深绿色:QUALCOMM -WCN3980 -Wi-Fi芯片

淡紫色:QUALCOMM -SDR660 -射频模拟芯片

黄色:Skyworks-SKY77912-61-射频模拟芯片

主板上的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息见下表:

E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场

主板上的MEMS芯片使用信息见下表:

E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场

总结信息:

SAMSUNG A6s整机共采用25颗螺丝固定。结构件基本用胶固定。机身多处使用泡棉和石墨片用于散热,主控芯片位置带有散热硅脂;指纹识别为后置式,仅指纹识别BTB接口上有塑料盖板且盖板上有泡棉用于保护接口。虽然是三星的中端机系列,没有旗舰机那么细致的小细节保护,但是整体结构保护还是不错的。

E拆解:高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场

<上一页  1  2  
声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

通信 猎头职位 更多
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号