E拆解:三星优质中端机Galaxy A8 2018(台版)
后置的摄像头使用的是f/1.7大光圈 1600万三星摄像头。而前摄为双摄头,分别为1600万三星摄像头+800万三星摄像头。
在主板屏蔽罩上带有散热石墨片,屏蔽罩内主芯片位置还有导热硅脂,可以看出Galaxy A8在CPU散热方面做了充足准备。
听筒与副板天线盖表面贴有一块泡棉,振动器及光线/距离传感器软板都通过分别固定在内支撑及中框上,而耳机孔则通过螺丝固定。
最后使用加热台加热取下。屏幕和中框不仅四周有防水胶条进行贴合,内部还有大面积透明双面胶进行加固,贴合十分紧密。
A8使用的屏幕是三星5.6英寸2220x1080分辨率的Super AMOLED屏屏幕。
主板ic信息
主板正面主要IC(下图):
黄色:Samsung-Exynos 7885- 8-Core Application Processor and Baseband
橘色:Micron- 8EE77- 4GB RAM
草黄:Samsung- KLMBG2JETD-B041- EMMC 32GB ROM
红色:Samsung- S2MU004X- Charging Charger IC
天蓝:Murata- L7EOE W8813- Front-End Module
紫色:ABOV- MC96FT1604- CMOS SINGLE-CHIP 8-BIT
暗红色:DSP- D4A1A- Audio / Voice Processor
淡绿:Samsung- S2D0S04X01- Display Power Management
主板背面主要IC(下图):
天蓝:SAMSUNG-S527B-Power Management
红色:S612 W1824-wifi,蓝牙,GPS?
绿色:STMicroelectronics-LSM6DSL-6-Axis Accelerometer+Gyroscope
深蓝:STMicroelectronics-STM32F410-MCU
明黄:NXP-TFA9872AUK-音频放大器
粉色:Samsung-81RRXSJ-NFC Controller
深绿:STMicroelectronics-LPS25H-Barometric Pressure Sensor
蓝色:SAMSUNG-SHANNON937-RF Transceiver
淡绿:Skyworks-Sky77786-1- WiFi Dual-Band (2.4 GHz and 5 GHz)
橘红:Murata -Front-End Module
暗红色:Murata-Front-End Module
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表:
整机使用的MEMS芯片使用信息见下表:
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总结信息
Galaxy A8整机使用18颗十字螺丝固定,其中14颗用来两块天线模块和主板盖,主板用了三颗,还有一颗用来固定了耳机孔。在防水方面,后盖与中盖都采用防水胶条进行固定,麦克风、扬声器、卡托进行了防水处理。内部主天线和ALS/Proximity 传感器处分别有防水标签。而在散热方面主板通过导热硅脂、石墨片和铜箔进行散热,CPU位置处的屏蔽罩内贴有导热硅脂,屏蔽罩外贴有散热石墨片。不管是防水还是散热,两方面的做工都非常细致。
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