E拆解：解析三防机Samsung Galaxy S8 Active
按键通过螺丝和钢板固定。铜管上贴有金属散热片。
屏幕与内支撑通过泡棉胶固定，屏幕中间通过胶固定。屏幕上还贴有大量散热铜箔和石墨片。
模组信息
内部配置很多都于S8相似，那这些模组是否和S8使用同一款呢？我们来一看究竟吧。
Galaxy S8 Active采用了第5代大猩猩玻璃屏面板6.0英寸Super AMOLED屏幕，分辨率为2960×1440，型号为AMB577MQ06。
前置摄像头为800万像素。采用了SONY IMX320，5片式镜头。
红外摄像头为500像素。采用了Samsung S5K5E6YU 3片式摄像头。
后置摄像头为1200像素。采用了SONY IMX333 6片式摄像头。
主板ic信息
对于芯片的选择又是怎么样的呢？
主板正面主要IC（下图）：
红色：Toshiba－THGAF4G9N4LBAIR－64GB闪存
黄色：Samsung－K3UH5H50MM－NGCJ－4GB内存
绿色：Qualcomm－MSM8998－八核处理器
蓝色：Maxim－MAX77865－电源管理芯片
洋红：Samsung－S2ABB01－电源管理芯片
青色：Murata－WiFi芯片
橙色：AKM－ AK09916C－三轴电子罗盘芯片
浅紫：Skyworks－ SKY77365－11－射频功率放大器芯片
天蓝：Maxim－ MAX98506－音频放大器芯片
主板背面主要IC（下图）：
绿色：Qualcomm－WTR5975－射频收发芯片
青色：Maxim－MAX86907BEFD＋T－心率传感器
红色：Qualcomm－PM8998－显示电源管理芯片
黄色：Qualcomm－PM8005－电源管理芯片
紫色：NXP－PN80T－NFC控制器
洋红：音频传感器
橙色：STMicroelectronics－LPS22H－气压传感器
蓝色：STMicroelectronics－LSM6DSL－六轴加速度计 ＋陀螺仪
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：
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