E拆解：东南亚火爆的OPPO Realme第二弹——Realme2拆解
模组信息
6.2英寸19.9：9，IPS LCD全面屏，分辨率1520x720，第三代康宁大猩猩玻璃，屏幕型号HTF062H025－A3。
图上从左至右分别为200万像素景深摄像头、1300万像素彩色摄像头和800万像素前置摄像头。（由于摄像头采用了两种传感器，而小E这一次并没有破拆摄像头部分，所以无法确认所拆设备摄像头使用的具体型号）
后置摄像头为200万像素摄像头＋1300万像素彩色摄像头组成后置双摄方案，1300万像素摄像头支持PDAF相位对焦技术，AI智慧拍照，采用5片镜片。200万像素摄像头为景深摄像头。
Realme2前置摄像头选用了800万像素，支持人脸识别、AI拍照功能。
背面指纹识别采用是来自汇顶科技的指纹识别传感器，支持指纹解锁，指纹支付功能。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）：
红色：SK Hynix－H9T027ADFTMC－eMCP 3GB LPDDR3 DRAM＋32GB Flash
黄色：Qualcomm－－SDM450－骁龙450八核处理器
绿色：AKM－AK09918－三轴电子陀螺仪
橙色：Qualcomm－PMI632－电源管理
蓝色：txc－PA22A－环境光线距离传感器
淡蓝色：Awinic－AW87318CSR－音频功放
主板背面主要IC（下图）：
红色：Qualcomm－WCN3660B－Wi－Fi、蓝牙、GPS、FM
淡蓝色：SKYWORKS－SKY77912－61－射频前端模块
黄色：Qualcomm－WTR2965－ 射频收发机
蓝色：BOSCH –BMA255－ 六轴陀螺仪＋加速度传感器
橙色：Skyworks－SKY77645－61－RF射频功放模块
绿色：Qualcomm－电源管理
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片见下表：
主板上使用的MEMS芯片见下表：
总结
这台售价不足千元的Realme2，外观采用塑料制造，后盖为亚克力板使用反光镀膜层来营造玻璃后盖的视觉假象。内部为常规三段式组装设计，电池延续OPPO一贯作风，带有双面粘性塑胶模，便于后期更换。6.2英寸的定制全面屏，720P的分辨率，显示效果一般，整机仅有一颗麦克风，未配备降噪麦克风。所以在拍摄视频录音等时候，声音可能不够清晰。
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