终端滤波器市场竞争激烈，防止美日垄断国产晶讯再发新品

2020-04-29 16:36

国内企业想加入SAW／BAW滤波器的游戏

目前终端滤波器的专利申请量已趋于平稳，SAW专利申请方面由村田、太阳诱电等日本企业占据优势，BAW专利申请方面则由高通、博通以及Qorvo等美国企业占据优势，其中Mu村条与爱普科斯两家总共出货量约占全球市场份额的60－70％。

BAW滤波器的主要供应商为安华高及Qorvo，两家企业占有全球90％以上市场份额，其中Qorvo的BAW滤波器主要为SMR。

目前国内厂商在滤波器市场上处于弱势地位，技术实力、规模等各方面均落后，由于滤波器，特别是高端滤波器市场变化快速，是明显的资本密集型行业，在小型化、集成化趋势下，呈现强者恒强的局面。

国际大厂将主力精力集中在高频段BAW滤波器市场，中低频SAW技术进展放慢，国内厂商可以藉此从中低端SAW布局渗透，逐步提升在滤波器行业中的话语权。

终端滤波器市场竞争激烈，防止美日垄断国产晶讯再发新品

晶讯推出全频段FBAR滤波器

近日，晶讯在珠海正式发布了其自主研制的B41全频段FBAR滤波器及 B40 滤波器。

本次推出的FBAR滤波器独创的单晶掺杂压电材料和单晶薄膜电极技术，可重新定义FBAR谐振器和滤波器性能，同时创新性发明一种全新的低成本晶圆级Bump－on－Via WLP封装技术。

采用上述技术设计生产的SC－FBAR滤波器在支持高功率的同时可以缩小封装尺寸，拥有行业最薄的WLP封装、大带宽、高带外抑制以及低插损等优异性能。 B41、B40滤波器均不需要额外的外部匹配。

此外，晶讯透露将于2020年Q3发布高性能5G n79滤波器、n77＋n79同向双工器及一款低成本高性能的B3双工器；于2020年Q4发布B1＋B3四工器。

晶讯在天津用于研发及生产的先进制程中心，是全球唯一拥有外延掺杂压电薄膜和电极薄膜能力的半导体工厂，具备出色的量产Trimming能力。晶讯目前6寸晶圆产能可达到1500片／月，并将于2020年下半年扩展至5000片／月。

终端滤波器市场竞争激烈，防止美日垄断国产晶讯再发新品

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