中国手机出货量大增,中国芯片可望同步增长
媒体报道指由于中国手机企业vivo、OPPO、小米等的出货量可望进一步增长,中国台湾的手机芯片企业联发科的可望成为最大获益者,芯片出货量可望同步增长,不仅有望冲破1亿颗甚至最高可望达到1.2亿颗。
业界普遍预期由于华为面临众所周知的因素,华为手机的出货量将继续下滑,由此它将让出更多市场,如此一来中国手机企业vivo、OPPO和小米可望趁机填补空缺,取得出货量的增长,其中小米已在今年三季度取得大幅增长,小米并由此跻身全球手机前三强。
在国产手机四强当中,华为向来有大部分比例的手机采用自家的海思麒麟芯片,这也导致它此前的出货量迅速大幅增长,但是手机芯片企业高通、联发科等并未能因此而受益,取得芯片出货量的增长。
vivo、OPPO和小米则没有自己的手机芯片,它们的芯片全部外购,因此它们出货量的增长,对于高通、联发科等芯片企业来说更为有利,可望带动后两者的芯片出货量成长。
事实上从去年三季度以来,由于华为的遭遇所影响,vivo、OPPO和小米已降低对高通芯片的采用比例,增加对联发科芯片的采用比例,由此带动联发科芯片的出货量持续上涨,联发科也由此在中国手机芯片市场再次超越高通夺下第一名。
如今华为手机的出货量出现下滑,vivo、OPPO和小米的出货量可望因此受益而取得出货量的增长,自然联发科也将因此成为最大受益者,它的芯片出货量可望进一步成长。
对联发科有利的因素还在于它的芯片拥有成本优势,由于联发科在技术上落后,在品牌名声方面也不如高通,无奈之下联发科只能采取价格战争取客户的支持,这也成为中国手机企业在中低端手机上大量采用联发科芯片的原因。
从去年至今联发科在中国手机芯片市场节节上升,如今形势对它有利,在vivo、OPPO和小米的支持下,联发科的芯片业务可望再上层楼,这也是中国芯片行业最好的时候,而对美国芯片企业高通则是重大的打击。
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