联发科
联发科即中国台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于查看详情>中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2016年联发科营业收入高达2755.1亿元新台币（约合86亿美元），同比增长了29.2%。分析人士认为，这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异，同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。
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"Wi-Fi 7新时代：联发科推出Filogic 860和360，助力无线通信迎来飞跃
（本篇文篇章共642字，阅读时间约1分钟） 近日，联发科（MediaTek）发布了两款Wi-Fi 7芯片，Filogic 860和Filogic 360，标志着Wi-Fi 7技术将进入更广泛的主流市场，为无线通信领域带来了新的发展机遇
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联发科分享MPE融合技术，天玑芯片压准高精度导航趋势，实测效果出色肉眼可见
近期，联发科召开2022天玑旗舰技术沟通会，分享了移动平台最新的技术趋势以及在通信技术领域所取得的阶段性成果，其中包含了5G新双通、WiFi 7、高精度导航等技术主题。5G新双通：3维赛道领先，释放满
通信技术 2022-10-18 -
联发科宣布完成全球首次5G NTN卫星手机连线测试：手机可通过卫星信号上网
IT之家 8 月 17 日消息，近日，联发科与 Rohde ＆ Schwarz公司合作共同展示了 5G NTN技术的潜力，并宣布完成了全球首次 5G NTN 卫星手机实验室连线测试，这项测试可以直接让智能手机通过卫星信号来实现上网功能。
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联发科上升势头被遏制，高通翻身取得份额增长，中国手机作用巨大
市调机构Strategy Analytics公布了今年一季度全球手机芯片市场的份额排名，按收益份额计算，高通逆转了此前连续下滑的势头，而联发科的上涨势头被遏制，中国手机大量采用高通芯片推动了高通的上涨
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联发科在出货量上赢了高通，但却严重依赖价格导致收入不如后者
日前市调机构counterpoint公布了今年一季度全球手机芯片市场收益份额排名，高通占有的市场份额远远超过联发科，这与按出货量计算得到的两者份额完全颠倒过来。counterpoint公布的这份数据显
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联发科高端化再次受挫，只能再次与小米合作含泪数钱
近日小米却推出了一款搭载这款芯片的红米note11T PRO，定价仅为1699元，这对于联发科试图将天玑8100打造成为中高端芯片无疑是一记重击，此举让人想起了2015年联发科副董事长谢清江说的话“我只有2个选择，一个是含泪数钞票，一个是含泪不数钞票”
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苹果的压力致联发科和高通溃败，量子技术或助国产芯片开辟新路
早前知名苹果分析师郭明錤指出联发科砍单超三成，高通也砍单一成多，近日市调机构CINNO给出4月份的数据指出国产手机除小米环比下跌5％之外，另外三家国产手机品牌下跌15％以上，显示出国产手机在苹果的压力下已现溃败迹象
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联发科助力64位移动计算生态发展进入快车道，天玑9000旗舰芯首当其冲
安卓领域64bit计算升级趋势正在加速，系统厂商、应用平台、手机厂商、芯片厂商等产业链上下游厂商一起行动。联发科作为移动芯片制造商，积极推动64bit移动计算生态发展，助力安卓终端设备使用体验提升。早
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联发科锁定旗舰手机市场 天玑9000成改变市场格局杀手锏
不服跑个分。在以往大家对手机的认知中，跑分高＝性能强＝体验好几乎是深入人心的理解，此句话同样适用于手机处理器，几家手机芯片巨头无一不把性能放在了首位，每年提升多少百分比的性能成了关键指标。直到某安卓旗舰芯片的发烫问题直接影响了消费者的信心，用户和手机厂商这才逐渐意识到低功耗的重要
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软硬结合好设计，联发科天玑高能效AI全场景技术解析
AI功能强大与否已经成为衡量芯片厂商实力的一大重点，尤其是随着手机性能愈发倚重AI性能之后，AI的重要性得到了进一步提升。联发科在近日展示了一系列的天玑旗舰技术，其中“高能效AI”颇为抢眼。当下，高能
联发科 2021-10-26 -
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全球首发联发科天玑810！realme 8s跑分现身
此前，全球首发搭载6nm工艺制程联发科天玑810芯片的realme 8s配置已经泄露，如今跑分也出现在Geekbench网站上。Geekbench 5跑分页面显示，型号为realme RMX3381的设备，得到了单核609、多核1803的成绩，相当于高通骁龙765G的水平
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运营商打造自主品牌5G手机，联发科成关键一环
?当前，国内5G网络建设成绩亮眼。随着基础建设的快速推进，换机潮红利亟待爆发。面对庞大的潜在消费需求，运营商自然也希望在5G时代下好更大的一盘棋。
5G 2021-08-16 -
联发科发布天玑 920 和天玑 810 5G 移动芯片！
IT之家 8 月 11 日消息 今日联发科发布天玑系列 5G 移动芯片的两款新品：天玑 920 和天玑 810。官方称，天玑 920 采用高能效 6nm 制程，拥有强悍性能和低功耗表现，与天玑 900 相比提升游戏性能 9％，支持智能显示技术和硬件级的 4K HDR 视频拍摄功能
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荣耀Play5开箱：66W快充+联发科天玑800U，为何可以这么薄？
5G的逐渐普及，自然不像刚开始那样仅在旗舰机上使用。所以中低端5G手机的覆盖，也是各大厂商必争取之地。荣耀也推出了多款各个价位的设备。今天我们拆解的就是一款中端级的荣耀Play5。拆解步骤荣耀Play5整机厚度最薄处仅有7．46mm，其中电池厚度为4．3mm
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E拆解：联发科加持的红米Note10 5G，国产芯片大放异彩
eWiseTech近期拆解的手机中，发现了越来越多的国产射频PA、音频功放、电池充电和触摸控制等芯片。之前在三星Galaxy F52 5G中，我们看到了一颗来自国产芯片厂商傅里叶的音频放大器。而在我们这次拆解的红米Note10 5G中，同样也找到了一颗来自傅里叶的音频放大器芯片
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联发科推出天玑5G开放架构，与终端厂商协同打造“可定制化”旗舰产品
?近日，一加在海外正式发布“天玑1200－AI”，据了解，此芯片为一加协同联发科共同打造，是联发科此前发布的天玑5G开放架构初次落地。
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联发科夺下老大位置，高通中途落败？
今年一季度的数据显示，联发科已夺下全球手机芯片市场的老大位置，高通在手机芯片市场落败，不过近期有分析认为随着华为和荣耀手机采用高通芯片，高通或将反攻联发科。
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唯捷创芯冲刺创业板，台湾联发科成最大赢家
近日，上交所正式受理了唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司的科创板上市申请。在本土PA巨头的这次上市中，来自中国台湾的联发科，或将成为大赢家。
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台积电芯片市场遥遥领先，高通、联发科、紫光展锐抢单
做为全球第一大晶圆代工厂厂，台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手，现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单，三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工艺。台积电的6nm工艺基于7nm工艺改进而来，设计上是完全兼容的，多了一层EUV工艺，芯片密度提升了18％，功耗降低了8％，性能提升就不明显了
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传联发科明年将推出4nm芯片！
6月23日，博主＠数码闲聊站在微博透露，联发科已经拿下台积电明年上半年4nm工艺产能，首款4nm芯片应该会在明年发布，OPPO、vivo、小米等厂商都会跟进使用。
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曝联发科4nm处理器已在路上！小米或采用
联发科凭借天玑系列5G芯片得以在5G时代有着更高的市场份额，虽说之前的天玑1000＋和新发的天玑1200、天玑1100都表现不俗，但这并不是联发科最终的“大招”。6月23日消息，博主＠数码闲聊站爆料，
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采用联发科芯片，中国移动即将推出定制5G手机！
中国移动即将在明天举办发布会，推出数款定制5G手机，采用了联发科的低端芯片，据悉合作伙伴为华为，此举对于华为手机来说或许是一条获得生存的路子，而中国移动如此做法可能是希望借此迫使手机企业推出更多低端5G手机
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广和通携手英特尔、联发科推出新一代全互联PC 5G模组FM350 ，激发5G时代PC新价值
深圳，2021年5月31日－全球领先的无线通信模组供应商广和通（股票代码：300638）宣布与英特尔、联发科共同发布新一代全互联PC 5G模组FM350，将为用户带来出色的下一代PC体验。（企业供图）
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5G双全网通，联发科“5G战车”天玑900越级体验，刷新市场标准！
联发科发布全新天玑900 5G移动芯片，高端市场迎来全新布局。此次这款全新旗舰级芯片采用台积电6nm制程、Cortex－A78 CPU架构，可支持LPDDR5内存和UFS3．1闪存，越级规格全面提升。在影像创作方面也有4K HDR视频录制、3D降噪等技术的加入，为高端市场用户带来全新体验
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全球首发联发科天玑1200，realme GT Neo图赏
昨天下午，realme GT Neo正式发布，全球首发联发科天玑1200的机型，售价1799元起，杨幂代言，号称“旗舰射门员”。我们快科技已经拿到了这款新机，下面为大家带来图赏。realme GT N
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