台积电
台积电一般指台湾积体电路制造股份有限公司。台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。
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台积电依赖美国芯片再迎新挑战,美国计划增强自己芯片制造能力
近期美国商务部长雷蒙多表示当前美国芯片有近七成交给台积电代工生产,不利于美国芯片的安全,将尽快通过芯片法案,增强美国的芯片制造能力,此举对于台积电来说是又一个不利消息。目前美国的芯片产能仅占全球12%
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降价促销!台积电拟推性价比3nm方案
9月1日消息,据MoneyDJ报道,台积电南科3nm新厂已于今年夏天正式运作,台积电3nm工艺已进入风险试产阶段,目标是明年中能达到5-6万片月产能,苹果iPhone 14将率先使用。另外,台积电还计划推出具有性价比的3nm改款方案,后续AMD、英特尔等第二波客户将使用上这一方案
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曝天玑2000年底出货:采用台积电4nm、性能超强
近段时间,网络上浮现出了不少关于高通下一代平台骁龙898的相关信息,该芯片相比于当前市面最强的骁龙888系列更进一步,并且采用了跟先进的4nm工艺打造,整体性能和体验都会更上一层楼。值得一提的是,随着
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库克头都大了!台积电3nm工艺量产遇难题
8月30日消息,网上传言苹果即将在9月14日发布iPhone 13系列,据说新机将会配备120Hz高刷新率频率,并缩小刘海区域。并且,iPhone 13系列还将搭载苹果最新A15仿生处理器,基于台积电最新4nm工艺打造
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台积电全球代工技术第一,背靠苹果大树好乘凉
8月16日消息,据DigiTimes报道,有业内人士表示,苹果iPhone、iPad和Apple Watch芯片的总订单所提供的营收,继续占台积电晶圆总收入的20%以上。苹果目前是台积电毫无疑问的第一
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台积电生产!新一代iPhone要用3nm芯片
对于等等党来说,今年的iPhone 13可能不是你的最优选择。据DigiTimes最新报告,2022年的iPhone和Mac可能采用3nm工艺制造的芯片,因为苹果的主要芯片供应商台积电正计划在明年下半年开始为苹果批量生产3nm芯片
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iPhone 13系列稳了!台积电5nm生产线污染原因查明:不影响A15芯片量产
根据此前多方预测的消息,今年苹果将继续在9月推出全新的iPhone 13系列机型(也有消息称为iPhone 12s系列),依旧包含iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13
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打不过台积电!台媒曝三星3nm制程工艺
7月13日消息,据台媒DigiTimes报道,三星3nm制程工艺的指标曝光,其晶体管密度可达1.7亿颗/平方毫米,而英特尔7nm工艺可达1.8亿颗/平方毫米,三星3nm工艺的这一指标连英特尔的7nm都不如
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台积电芯片市场遥遥领先,高通、联发科、紫光展锐抢单
做为全球第一大晶圆代工厂厂,台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手,现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单,三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工艺。台积电的6nm工艺基于7nm工艺改进而来,设计上是完全兼容的,多了一层EUV工艺,芯片密度提升了18%,功耗降低了8%,性能提升就不明显了
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台积电南京扩产28nm工艺,能不能成功?
在4月份的时候,有媒体报道称,台积电计划投资28.87亿美元(约188亿元),在南京工厂扩建生产线,最高达到4万片28nm的产能。当时这则消息传出来,很多网友对此是反对的,认为台积电此举或为打压中国芯
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台积电6nm如何解决高通骁龙888发烧困扰?
据悉高通将推出骁龙888升频版本骁龙888 Pro,它的重大转变是从三星5nm转向台积电的6nm工艺,此举或是因为骁龙888由三星5nm工艺生产出现功耗过高问题,希望台积电的先进工艺帮助它解脱发热困扰。
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三星5G芯片性能不佳?5nm工艺的较量以台积电取得领先优势告终
三星已发布了新款高端旗舰手机Galaxy S21,这款手机同时采用了高通的骁龙888芯片和它自家的Exynos2100芯片,近期有外国评测机构测试得出的数据显示Exynos2100芯片的性能与骁龙888差不多,这从侧面证明了三星的5nm工艺确实差强人意
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3nm制程,三星有机会撼动台积电吗
众所周知,在半导体市场三星的竞争优势很强,尤其是在存储、闪存、液晶屏、OLED、芯片制造等方面都有不错的竞争优势。不过,在芯片制造方面,三星一直有一个非常强大的竞争对手,那就是台积电。台积电借助着和苹果公司以及此前的华为公司的合作关系,占据了芯片代工制造的龙头老大位置
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台积电迎来超级客户Intel,但产能或难跟上!
Intel宣布更换CEO,同时业界消息指它将在今年将部分PC处理器交给台积电以5nm工艺生产,如此一来它将与AMD争夺台积电的5nm工艺产能,台积电或因此面临5nm工艺产能不足的困扰。此前华为是台积电的第二大客户
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苹果撑起台积电产能,12月营收却下滑?
在晶圆代工方面,台积电的能力是首屈一指的。曾经是英特尔、三星的优势所在,在台积电的技术不断突破之后,尤其是进入到5nm阶段之后,无疑是领先一步。三星虽然也在市场可以和台积电抗衡一下,但在抢订单方面,还是略逊一筹
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AMD已取代华为成为台积电第二大客户!
据媒体报道指AMD在PC处理器市场的份额上升势头凶猛,带动了它给予台积电的投单量,再加上自今年9月15日起台积电无法为华为代工,因此AMD一举跃升成为台积电第二大客户。
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台积电失去华为后,苹果强势加单
此前媒体分析认为全球最大芯片代工厂台积电失去华为的订单后可能遭受损失,然而近日台媒报道指苹果强势加单,到今年年底台积电的5nm工艺产能都已被苹果包圆。台积电是全球最大的芯片代工厂,其占有全球芯片代工市场超过五成的市场份额,其研发的5nm芯片工艺代表着全球最先进的水平
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三星获高通订单,与台积电的差距将逐渐缩小
高通的骁龙875芯片此前传闻由台积电代工,然而最终的结果却花落三星。三星和台积电在芯片代工市场可谓冤家,如今三星夺得高通的订单意味着它的实力将进一步增长,未来将成为台积电的重大威胁。在全球芯片代工市场
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联发科计划推出基于台积电6nm的MT8195处理器
PC市场当前为x86运算架构统治,不过,高通已经联合微软,想借助ACPC(全时连接电脑)的概念单点突破,然而效果似乎一般。没想到苹果也加入行列,宣布为Mac自研Apple Silicon处理器。现在,联发科也加入进来
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台积电和Graphcore准备合作研发3nm AI加速芯片
台积电和Graphcore准备合作研发3nm AI加速芯片近日,在台积电的技术研讨会上,有一个侧面的消息是,台积电已经在客户研发3nm工艺节点技术。正如我们之前报道的那样,台积电正在开发其3nm,明年
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台积电宣布3200平方毫米巨型芯片:整合封装12颗HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划,台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术,毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂,单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。台积电的CoWo
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台积电确认2022量产3nm和4nm工艺
近日,在台积电的第26届技术研讨会上,台积电公开了未来一段时间的技术路线,其中除了表示将在明年推出增强版的5nm工艺外,还首次公开了3nm和4nm工艺的成果。根据台积电的描述,3nm是5nm的真正迭代
台积电 2020-08-26 -
前十大晶圆代工厂商Q3营收排名预测:台积电坐稳第1
8月24日消息,今日,TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示,预计第三季全球晶圆代工厂营收将增长14%。主要原因在于,年底为欧美消费旺季,加上中国十一长假及双11促销活动,带动目前下游客户端拉货动能旺盛,使晶圆代工产能与需求连带稳定提升
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被日媒点名参与收购ARM 台积电回应:没有投资计划
最近日本软银公司要出售旗下的ARM芯片设计公司的消息在半导体行业走红,外媒也多次报道苹果、三星、NVIDIA等公司有意收购ARM的消息,不过三星已经否认。除了传闻最多的NVIDIA之外,日本媒体日经新闻亚洲版今天又点名台积电、鸿海、高通等公司,宣称他们也要参与收购ARM公司
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台积电争取华为订单,争取“双活门”策略
据台湾媒体报道,台积电公司为了寻求与华为维持长久合作,正争取“双活门”策略,一方面通过美国半导体行业协会,争取将手机,AI等非5G基站芯片以外的芯片列入标准品,可以对华为供货;如果美国政府持续施压,那么就通过高通、联发科等芯片厂商,间接实现与华为的合作
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5G芯片大受欢迎 联发科市值首次超过富士康 仅次于台积电
前几天联发科发布了天玑720 5G处理器,5G手机市场布局就剩下天玑600系列蓄势待发了。这一波5G行情让联发科成功获得了华米OV等手机厂商的青睐,股市市值也创造了18年来新高,首次超过富士康位列第二,仅次于台积电
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被邀请赴日本建厂 台积电回应
谈到当今的半导体产业,台积电是绕不过去的名字。TrendForce数据显示,今年第二季度,全球晶圆厂的座次是,台积电独揽51.5%的制造份额,高居第一,稳坐“天字一号代工厂”。三星居次,份额是18.8%
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台积电300人团队与苹果合作高性能ARM处理器:多路至强级
苹果的WWDC大会上,除了iOS 14、Mac OS系统之外,最受人关注的一件事恐怕要属苹果推出ARM处理器取代使用15年之久的x86处理器了。消息称,苹果的CPU计划庞大,仅仅是台积电就有300人团队与之配合。
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台积电供应链将跟进赴美设厂
台积电宣布投资120亿美元在美国亚利桑那州兴建一座先进12英寸晶圆厂,引发台系供应链热切关注。台积电董事长刘德音日前在股东会后表示,将邀请供应链成员一同赴美。
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台积电接受华为49亿元大单 5nm麒麟1020或紧急备货千万以上
众所周知,美国不惜破坏全球半导体供应链也要举国封杀华为,最近的禁令就让台积电代工芯片面临中断风险。在120天的缓冲期内,台积电否认了停止接受华为订单的消息,据悉华为一次性下了7亿美元大单,包括7nm及5nm。