台积电 - OFweek通信网

苹果M5芯片蓄势待发：首批采用台积电全新封装技术

快科技11月30日消息，据报道，苹果将在2025年底之前量产M5芯片，目前台积电已经获得了苹果订单。据悉，苹果M5芯片基于台积电先进的3nm制程打造，苹果没有着急上2nm工艺，主要是出于成本考虑。

苹果 M5芯片台积电 SoIC封装工艺集成单芯片 2024-12-01

台积电断供7纳米，反而是国产芯片发展的契机

多家媒体报道指台积电将从今天起停止以7纳米及以下工艺为中国AI芯片代工，至于手机芯片是否能代工还尚未决定，但是在美国的压力下并不乐观，值得注意的是不仅台积电，三星也被要求停止以7纳米及以下工艺为中国芯片代工

台积电中国芯片 GPU芯片三星智能制造 2024-11-11

台积电市值逼近万亿美元大关！今年已狂飙近90%

快科技10月15日消息，台积电的市值在10月14日美股开盘后一度触及万亿美元大关，股价最高达到194.25美元，再创历史新高。随后涨幅有所回落，今年以来，台积电的股价已经上涨了近90%。目前，

台积电英特尔高通智能制造芯片制造 2024-10-15

字节跳动回应与台积电合作AI芯片：不实，初步探索芯片技术

字节跳动否认同台积电合作开发AI芯片 9月19日消息，字节跳动今日就近期媒体传闻其与台积电合作研发AI芯片一事作出澄清，明确指出相关报道内容并不属实。字节表示，公司虽在芯片技术领域有所布局，但目

字节跳动台积电 5nm AI芯片英伟达 2024-09-19

全球补贴台积电

芯片是21世纪的燃料。文 | 华商韬略东木褚近日，美欧日中对台积电的巨额补贴引发关注，这四地的工厂也是新闻不断。建设中的美国亚利桑那州凤凰城工厂发生爆炸，至少1人重伤；筹备已久的德国

台积电英特尔高通智能制造芯片制造 2024-09-11

台积电欧洲首座晶圆厂将动工！规划月产能达40000片

快科技8月18日消息，据媒体报道，台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼，预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录。台积电这一工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），及16、12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术

台积电晶圆厂智能制造 ASML 光刻机 2024-08-18

五成收入来自中国，台积电和美企减少采购，不卖中国如何活？

在美国不断压制荷兰、日本等的芯片设备企业对中国出售先进芯片设备和材料的情况下，这些芯片企业却显示出他们越来越依赖中国市场的现象，而台积电和美国企业的采购持续下降，让这些企业哀叹如果不卖给中国，他们如何

国产芯片光刻机 ASML 台积电存储芯片 2024-08-18

产能过剩，成本过高，美国芯片又不买单，台积电美国工厂或烂尾

随着中国进口芯片持续下降，全球芯片产能过剩已成现实，这对于全球最大芯片代工厂台积电来说可谓是坏得不能再坏的消息了，而它在美国的工厂仍然没有量产，甚至可能美国工厂会以烂尾收尾。台积电虽然

台积电英特尔高通智能制造芯片制造 2024-08-16

Intel跟着玩数字游戏还揭台积电的老底？

在台积电的3纳米逐渐获得芯片企业认可的情况下，近日Intel却再次指出台积电的3纳米工艺并非真正的3纳米，与Intel的7纳米工艺差不多，这显示出Intel在芯片工艺研发方面日益落后的情况下确实有点慌了

Intel 台积电芯片工艺存储芯片智能制造 2024-06-21

中国先进芯片取得突破，台积电突获无限期豁免，压制中国芯

5月23日台积电突然宣布，美国商务部已给予台积电南京工厂“无限期豁免”，即是允许台积电南京工厂购买海外的先进光刻机等设备，此举被认为意在压制中国芯片。 2020年

台积电中国芯片芯片制造三星存储芯片 2024-05-26

台积电CoWoS先进封装产能告急！根本无法满足AI GPU需求

快科技5月21日消息，随着人工智能技术的飞速发展，数据中心GPU需求激增，特别是英伟达H100等AI芯片需求量的大幅上升，导致台积电面临CoWoS先进封装技术的产能危机。据Trendforce报道

数据中心 GPU 台积电 AI GPU AI芯片 2024-05-21

台积电用旧光刻机生产1.6纳米，中国成ASML先进光刻机的救命稻草

台积电已公布了A16工艺（相当于1.6纳米）的技术参数，预计2026年量产，让人意外的是它决定采用现有的EUV光刻机，而不是采用ASML刚刚推出的2纳米EUV光刻机，这对于ASML来说无疑是一大打击。

国产芯片光刻机台积电 ASML 智能制造 2024-05-20

成本太高，台积电也撑不住了？

4月下旬，台积电发布了一种新版本4nm制程工艺——N4C，计划在2025年上线量产。这款工艺产品的核心价值是降低了成本。虽然台积电的大部分精力都集中在其领先的制程节点上，如N3E和N2，但在未来几年，大量芯片仍将继续使用5nm和4nm制程

半导体台积电 N4C 智能制造芯片制造 2024-05-06

中国芯片价格战太猛烈了，为保市场台积电和三星也不得不跟进

中芯国际公布的业绩显示营收下滑8.61%，而利润下滑幅度却达到六成以上，这让人担忧中芯国际的发展，其实大可不必，芯片价格下行是全球大趋势，中芯国际如此保住了市场才是首要的，而这已对台积电和三星造成了一定的打击

国产芯片台积电三星高通联发科 2024-02-23

Intel加速2纳米工艺，今年就要反超台积电，美芯是真的急了

在高通披露了台积电将在2025年量产2纳米之后，Intel近期传出消息指今年内就将量产2纳米，这不仅是Intel的期望，更是美国芯片行业的要求，美国已在芯片制造工艺方面落后台积电很多年了。美国

Intel 台积电美国芯片高通智能制造 2024-02-18

人口红利耗尽，血汗工厂台积电也不好过了，年轻人正在逃离

台积电被誉为高科技工厂的代表，不过外媒却揭露其实台积电也不过是血汗工厂，高级技术工程师们以自己的勤劳造就了台积电的奇迹，不过中国台湾年轻一代却不愿意继续为台积电服务。台湾的媒体报道指台积电普通员工的收

台积电三星美国芯片智能制造 A17处理器 2023-11-16

台积电依赖美国芯片再迎新挑战，美国计划增强自己芯片制造能力

近期美国商务部长雷蒙多表示当前美国芯片有近七成交给台积电代工生产，不利于美国芯片的安全，将尽快通过芯片法案，增强美国的芯片制造能力，此举对于台积电来说是又一个不利消息。目前美国的芯片产能仅占全球12％

台积电美国芯片 2022-05-31

降价促销！台积电拟推性价比3nm方案

9月1日消息，据MoneyDJ报道，台积电南科3nm新厂已于今年夏天正式运作，台积电3nm工艺已进入风险试产阶段，目标是明年中能达到5－6万片月产能，苹果iPhone 14将率先使用。另外，台积电还计划推出具有性价比的3nm改款方案，后续AMD、英特尔等第二波客户将使用上这一方案

台积电苹果 AMD 英特尔 2021-09-02

曝天玑2000年底出货：采用台积电4nm、性能超强

近段时间，网络上浮现出了不少关于高通下一代平台骁龙898的相关信息，该芯片相比于当前市面最强的骁龙888系列更进一步，并且采用了跟先进的4nm工艺打造，整体性能和体验都会更上一层楼。值得一提的是，随着

台积电 4nm 天玑2000 骁龙898 2021-09-01

库克头都大了！台积电3nm工艺量产遇难题

8月30日消息，网上传言苹果即将在9月14日发布iPhone 13系列，据说新机将会配备120Hz高刷新率频率，并缩小刘海区域。并且，iPhone 13系列还将搭载苹果最新A15仿生处理器，基于台积电最新4nm工艺打造

台积电三星 3nm工艺 2021-08-31

台积电全球代工技术第一，背靠苹果大树好乘凉

8月16日消息，据DigiTimes报道，有业内人士表示，苹果iPhone、iPad和Apple Watch芯片的总订单所提供的营收，继续占台积电晶圆总收入的20％以上。苹果目前是台积电毫无疑问的第一

半导体台积电苹果 iPhone 2021-08-17

台积电生产！新一代iPhone要用3nm芯片

对于等等党来说，今年的iPhone 13可能不是你的最优选择。据DigiTimes最新报告，2022年的iPhone和Mac可能采用3nm工艺制造的芯片，因为苹果的主要芯片供应商台积电正计划在明年下半年开始为苹果批量生产3nm芯片

苹果 iPhone手机 2021-08-11

iPhone 13系列稳了！台积电5nm生产线污染原因查明：不影响A15芯片量产

根据此前多方预测的消息，今年苹果将继续在9月推出全新的iPhone 13系列机型（也有消息称为iPhone 12s系列），依旧包含iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13

苹果 iPhone13 台积电5nm生产线 A15芯片 2021-08-10

芯片恐又涨价！近日台积电5nm工厂发生事故

7月30日，据经济日报消息，台积电位于台湾的南科18A工厂遭遇突发事故，疑似气体泄漏，目前已禁止供应商等外部人员进入。台积电回应称，部分厂房来自供应商的气体疑似受到污染，现已调度其他气体供应，此现象不会对产线造成显著影响，芯片正常生产

台积电 5nm芯片苹果 AMD 全球缺芯 2021-08-02

OPPO的第一颗芯片？6nm，台积电代工，流片费用过亿

OPPO要造芯，相信已经是众所周知的事情了，在去年的时候，很多媒体就报道过了，OPPO的造芯计划叫做“马里亚纳”，这是全球最深的海沟。而这个命名，意味着OPPO 用它来形容自研芯片是一个深不见底的“大坑”，但也证明了OPPO的决心，那就是坑再深，也义无反顾的一脚踏进来

华为小米 OPPO VIVO 高通 2021-07-16

打不过台积电！台媒曝三星3nm制程工艺

7月13日消息，据台媒DigiTimes报道，三星3nm制程工艺的指标曝光，其晶体管密度可达1．7亿颗／平方毫米，而英特尔7nm工艺可达1．8亿颗／平方毫米，三星3nm工艺的这一指标连英特尔的7nm都不如

三星台积电英特尔晶圆代工 2021-07-14

台积电芯片市场遥遥领先，高通、联发科、紫光展锐抢单

做为全球第一大晶圆代工厂厂，台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手，现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单，三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工艺。台积电的6nm工艺基于7nm工艺改进而来，设计上是完全兼容的，多了一层EUV工艺，芯片密度提升了18％，功耗降低了8％，性能提升就不明显了

CPU处理器台积电台积电6nm 2021-06-25

台积电南京扩产28nm工艺，能不能成功？

在4月份的时候，有媒体报道称，台积电计划投资28．87亿美元（约188亿元），在南京工厂扩建生产线，最高达到4万片28nm的产能。当时这则消息传出来，很多网友对此是反对的，认为台积电此举或为打压中国芯

芯片华为台积电光刻机 2021-06-23

iPhone 13发布稳了！网曝台积电已开始量产A15芯片

按照以往惯例，苹果将会在9月份的某个周二，召开秋季新品发布会，而新一代的iPhone 13将会是此次发布会最受关注的重点。虽然今年各行业芯片供应都不乐观，但是消息称苹果依然会如期发布这款新机。根据相关

苹果台积电 iPhone 13 苹果A15 2021-06-22

台积电6nm如何解决高通骁龙888发烧困扰？

据悉高通将推出骁龙888升频版本骁龙888 Pro,它的重大转变是从三星5nm转向台积电的6nm工艺,此举或是因为骁龙888由三星5nm工艺生产出现功耗过高问题,希望台积电的先进工艺帮助它解脱发热困扰。

高通台积电骁龙888 2021-05-31

三星5G芯片性能不佳？5nm工艺的较量以台积电取得领先优势告终

三星已发布了新款高端旗舰手机Galaxy S21,这款手机同时采用了高通的骁龙888芯片和它自家的Exynos2100芯片,近期有外国评测机构测试得出的数据显示Exynos2100芯片的性能与骁龙888差不多,这从侧面证明了三星的5nm工艺确实差强人意

三星台积电 5G芯片 2021-02-10

3nm制程，三星有机会撼动台积电吗

众所周知,在半导体市场三星的竞争优势很强,尤其是在存储、闪存、液晶屏、OLED、芯片制造等方面都有不错的竞争优势。不过,在芯片制造方面,三星一直有一个非常强大的竞争对手,那就是台积电。台积电借助着和苹果公司以及此前的华为公司的合作关系,占据了芯片代工制造的龙头老大位置

三星芯片台积电 3nm制程 2021-02-04

台积电迎来超级客户Intel，但产能或难跟上！

Intel宣布更换CEO,同时业界消息指它将在今年将部分PC处理器交给台积电以5nm工艺生产,如此一来它将与AMD争夺台积电的5nm工艺产能,台积电或因此面临5nm工艺产能不足的困扰。此前华为是台积电的第二大客户

华为台积电 Intel 2021-01-16

苹果撑起台积电产能，12月营收却下滑?

在晶圆代工方面,台积电的能力是首屈一指的。曾经是英特尔、三星的优势所在,在台积电的技术不断突破之后,尤其是进入到5nm阶段之后,无疑是领先一步。三星虽然也在市场可以和台积电抗衡一下,但在抢订单方面,还是略逊一筹

晶圆代工台积电苹果华为 2021-01-11

台积电官宣3nm Plus 工艺2023年问世

三星Galaxy S21系列开启超前预约三星官宣 Next Galaxy 旗舰手机超前预约活动今日已正式开启，并将于三星Galaxy S21全球发布会前结束。在超前预约活动期间，消费者可以通过官方微

三星 Galaxy S21系列台积电 3nm工艺 2020-12-19

AMD已取代华为成为台积电第二大客户！

据媒体报道指AMD在PC处理器市场的份额上升势头凶猛,带动了它给予台积电的投单量,再加上自今年9月15日起台积电无法为华为代工,因此AMD一举跃升成为台积电第二大客户。

AMD 台积电华为 2020-12-09

台积电2nm芯片研发获得重大突破，有望2023年推出

此前台积电5nm已经量产，3nm预计2022年量产，如今2nm研发现取得重大突破，并有望量产。

台积电 2nm芯片英特尔三星研发 2020-09-23

台积电失去华为后，苹果强势加单

此前媒体分析认为全球最大芯片代工厂台积电失去华为的订单后可能遭受损失，然而近日台媒报道指苹果强势加单，到今年年底台积电的5nm工艺产能都已被苹果包圆。台积电是全球最大的芯片代工厂，其占有全球芯片代工市场超过五成的市场份额，其研发的5nm芯片工艺代表着全球最先进的水平

台积电华为 2020-09-18

三星获高通订单，与台积电的差距将逐渐缩小

高通的骁龙875芯片此前传闻由台积电代工,然而最终的结果却花落三星。三星和台积电在芯片代工市场可谓冤家,如今三星夺得高通的订单意味着它的实力将进一步增长,未来将成为台积电的重大威胁。在全球芯片代工市场

三星台积电 2020-09-15

联发科计划推出基于台积电6nm的MT8195处理器

PC市场当前为x86运算架构统治，不过，高通已经联合微软，想借助ACPC（全时连接电脑）的概念单点突破，然而效果似乎一般。没想到苹果也加入行列，宣布为Mac自研Apple Silicon处理器。现在，联发科也加入进来

联发科 6nm 2020-09-10