SoIC封装工艺
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亚马逊追投40亿美元，助力Anthropic赶超OpenAI？
上周五，人工智能竞赛进入白热化阶段，亚马逊宣布向Anthropic公司追加40亿美元投资，使其所持股份翻番，达到80亿美元。同时AWS将成为Anthropic的主要云计算和培训合作伙伴。 亚马逊此举雄心勃勃，势必要在快速发展的人工智能领域中，与微软和谷歌一较高下
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一加Ace 3 Pro钛空镜银真机首度公布：首创液态金属玻璃工艺
快科技6月22日消息，一加Ace 3 Pro将在6月27日晚7点发布。 今天官方公布了一加Ace 3 Pro全新的“钛空镜银”配色，行业首创“液态金属玻璃工艺”打造
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娃哈哈创始人住进ICU，压力给到独女宗馥莉
来源 | 深蓝财经 撰文 | 吴瑞馨 “娃哈哈创始人，宗庆后进ICU了！”一则传闻，震惊无数网友。 后经媒体报道证实，宗庆后目前确实在浙江大学医学院附属邵逸夫医院ICU病房救治
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罗永浩回应荣耀MagicOS新功能抄袭锤子
作为今天Magic 6系列的重要铺垫，荣耀在昨天正式发布了MagicOS 8.0，其中一项重要功能就是基于AI理解能力的“任意门”，根据荣耀官方的解读，该功能确实有一定实用性，
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iPhone 16 Pro核心配置生产工艺曝光，又要领先友商一代！
大家都知道，苹果在今年发布的iPhone 15 Pro之所以整体性能方面能领先友商产品，最大原因就是A17 Pro芯片独占了台积电3nm工艺，能获此待遇，苹果也是付出了很大代价的，也许在苹果看来，因此
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"Wi-Fi 7新时代：联发科推出Filogic 860和360，助力无线通信迎来飞跃
（本篇文篇章共642字，阅读时间约1分钟） 近日，联发科（MediaTek）发布了两款Wi-Fi 7芯片，Filogic 860和Filogic 360，标志着Wi-Fi 7技术将进入更广泛的主流市场，为无线通信领域带来了新的发展机遇
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华为宣布加入国际电联P2C数字联盟 ，承诺用ICT技术帮助1.2亿偏远地区人口接入数字社会
【中国深圳，2022年11月23日】华为宣布加入国际电联的Partner2Connect数字联盟，承诺到2025年将为全球80多个国家的约1.2亿偏远地区人口提供联接到数字社会的能力。华为董事长梁华在
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H3C iConnecting工业互联技术战略发布，从技术使能到价值赋能推动工业数字化革新
近日，紫光股份旗下新华三集团正式发布H3C iConnecting工业互联技术战略，致力于通过工业联接（Industry）、信息联接（Information）、智能联接（Intelligence）、融
H3C iConnecting 2022-09-06 -
华为丁耘：绿色ICT，共创新价值
2022年7月19日，华为在Win-Win华为创新周期间举办了绿色发展解决方案发布会。华为运营商BG总裁丁耘发表了“绿色ICT，共创新价值”的主题演讲。丁耘指出“回顾人类文明发展，每一次重大进步，都伴随信息承载能效水平的不断提升
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绿色发展，共建能效最优的ICT基础设施
2022年7月19日]华为今天在Win-Win华为创新周期间举办了绿色发展解决方案发布会。华为运营商BG首席营销官宋晓迪发表了“绿色发展，共建能效最优的ICT基础设施”的主题演讲，发布华为绿色发展解决方案
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“碳中和”催生新风口丨华为数字能源发力绿色ICT的三个逻辑
2月28日—3月3日，2022 世界移动大会（MWC）在巴塞罗那召开。作为全球顶级移动盛会，2022年MWC以“连接释放无限可能”为主题，聚焦5G、AI、云网和万物互联等热点为主题，超过2000家企业参展，全球大型通讯企业无一缺席，本届巴展也成为疫情以来规模最大的一次
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华为再表态，要重金投入，超越香农极限，突破芯片工艺瓶颈
近日MWC2022巴塞罗那展会召开，这次华为没有发布手机，原因大家懂的，在当前形势之下，华为没能推出新手机，拿旧手机去参展，那就不合适了。不过虽然没有展出手机，却发布了电脑、一体机、平板、打印机、音箱等等产品，另外还搞了一个Hall1主展馆，以“数智森林”为设计主题
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再获认可！深信服云安全荣获“2021年度ICT优秀解决方案”奖
2022年1月6日，由中国工信出版传媒集团主办，信通传媒?通信世界全媒体承办的2022 ICT 行业趋势年会在北京顺利举办。会上，深信服云安全解决方案凭借显著的优势脱颖而出，揽获“2021年度ICT优秀解决方案”奖
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庆荣耀首款折叠旗舰Magic V发布 狂欢惠聚荣耀商城周年庆盛典
1月10日，荣耀Magic V 旗舰新品发布会如期举办。作为荣耀手机首款折叠屏旗舰版，Magic V搭载了荣耀自研的行业最薄铰链专利技术并采用了折叠屏首款多曲面纳米微晶外屏，为消费者提供最实用折叠屏解决方案的同时，也解决了手机抗跌的问题
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2022 ICT深度观察报告会 | 数字引领，携手共筑未来之城分论坛圆满举办
12月24日，2022中国信通院ICT深度观察报告会分论坛——“数字引领，携手共筑未来之城”在云端成功举办。本次论坛围绕“未来之城”总体视图，从数字底座、公共平台、创新引擎、发展载体四个层次，由中国信通院“未来之城”行动计划的核心专家和合作伙伴代表，共同分享了“未来之城”的最新进展和应用案例
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云天半导体发力射频前端封装产线量产
“云天半导体致力于5G射频器件封装集成技术。”作者:Darin 编辑:tuya 出品:财经涂鸦厦门云天半导体科技有限公司(以下简称:云天半导体)近日宣布获得来自中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本(曾参与云天半导体A轮融资)等在内的数亿元B轮融资
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