存储芯片

出口2459亿颗，中国芯片大举出口，卷死美国芯片

今年前10个月中国芯片产量继续维持高增长，在产能大幅增长的情况下，中国芯片开始大举出口，以价格优势抢占全球市场，给美国芯片带来巨大的压力，美国图谋打压中国芯片的计划可能破产。今年前10个月中国

国产芯片美国芯片存储芯片智能制造 DDR4内存芯片 2024-11-21

“芯片大牛股”晶华微被证监会立案调查，股价大幅破发普通投资者亏损

晶华微芯片智能制造功率半导体韦尔股份 2024-11-19

华为公布最新芯片封装专利：可提高芯片焊接优良率

快科技11月17日消息，今日在国家知识产权局官网查询发现，华为技术有限公司日前公告了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利，授权公告号CN116250066B，申请日期为2020年10月

华为芯片算力封装基板智能制造 2024-11-18

一年捐53亿，芯片首富成中国首善，雷军排第二，前10名中还谁？

近日，胡润研究院正式发布了《2024胡润慈善榜》，将最近一年以来，国内捐款数最多的大佬们，进行了一个排名。数据显示，从2023年9月1日至2024年8月31日，国内共有23名大佬捐款数超过1亿元，

芯片慈善胡润 CMOS芯片韦尔股份 2024-11-13

WiFi芯片市场，将大幅增长

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合博通在Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7市场中处于领先地位，预计2024年的份额为24%。Wi-Fi 芯片组市场即将迎来大幅增长。根据 Counterpoint 的最新预测，预计 2025 年其收入将同比增长 12%

WiFi芯片苹果英飞凌 2024-11-12

老款iPhone跌至半价，搭载高通旧款高端芯片的国产手机跌至1300多

随着双十一大促即将结束，国产手机和苹果纷纷对旧款手机进行降价促销，消费者可以在双十一这个购物节的捡漏了，这些稍微落后的手机在性能方面比新iPhone更有性价比，比国产中端机更实在。首先是iPh

高端芯片苹果三星智能制造移动终端 2024-11-11

台积电断供7纳米，反而是国产芯片发展的契机

多家媒体报道指台积电将从今天起停止以7纳米及以下工艺为中国AI芯片代工，至于手机芯片是否能代工还尚未决定，但是在美国的压力下并不乐观，值得注意的是不仅台积电，三星也被要求停止以7纳米及以下工艺为中国芯片代工

台积电中国芯片 GPU芯片三星智能制造 2024-11-11

一款芯片成就联发科和国产手机的神话，数年称霸全球热销榜

市调机构counterpoint发布了全球热销手机TOP10，中国手机仅有红米12C一款手机入榜，这已是从2020年以来，中国手机数年来仅有1款手机进入热销榜了，而联发科和小米都由此创造了奇迹，用一款手机和一款芯片连续数年称霸全球手机市场

国产手机苹果三星智能制造移动终端 2024-11-11

OpenAI强势出击！将ChatGPT转变为搜索引擎，并斥资50亿开发定制版AI芯片

10月31日，OpenAI宣布将其广受欢迎的ChatGPT服务升级为一个功能强大的搜索引擎，这是该公司为与谷歌竞争而采取的最大胆的举措。升级后，用户可以用简单的英语提问，并获得有关新闻、体育、股票和天气的实时信息，而在此之前，这些功能都需要单独的搜索引擎

OpenAI 谷歌 ChatGPT 腾讯 AI芯片大模型 2024-11-04

通信芯片领域起纠纷！大唐移动起诉展讯通信：索赔6.8亿元

快科技11月4日消息，日前，信科移动发布公告称，其全资子公司大唐移动因与展讯通信（上海）有限公司的合同纠纷，向北京市海淀区人民法院提起诉讼，并申请财产保全。目前，案件已立案受理，相关方已收到财产保全裁定书，但尚未开庭审理

通信芯片大唐移动展讯通信信科集团紫光展锐 2024-11-04

光通信芯片 , 涨价！

由于人工智能需求的激增，美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期发出通知，宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价，在光通信领域涨价潮中率先行动。在存储都有可能跌价的市场现状下，光芯片却大胆决策明年1月开始涨价，为何如此大胆？01光芯片规模的不断扩大市场是有决定性影响力的

光通信芯片光模块光芯片低延迟通信 5G通信 2024-11-04

芯片行业要地震！消息称苹果、三星和高通争相收购英特尔

快科技11月2日消息，据国外媒体最新报道称，在收购英特尔的路上，除了高通兴趣十足外，苹果和三星也要加入其中。对于高通来说，其正在与Arm公司闹翻，拥有x86 IP的前景很是诱人。反观苹果，公司

苹果三星高通英特尔芯片行业 2024-11-03

最便宜芯片股盈方微，翻身的希望被内鬼毁了

作者 | 谢春生编辑 | 苏淮 10月29日，被股民戏称为“最便宜芯片股”的盈方微，通过线上召开“终止重大资产重组投资者说明会”。会上，公司就股民

盈方微芯片股小米欧菲光智能制造 2024-10-30

英伟达、高通等芯片四巨头联手，以新CPU架构对抗英特尔、AMD

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 RISC-V架构正在人工智能和汽车领域掀起波澜。在最近于加利福尼亚州圣克拉拉举行的 RISC-V 峰会上，英伟达、高通、谷歌和三星等行业巨头齐聚一堂，共同探索 RISC-V 架构的潜力

英伟达高通 CPU AMD 英特尔 2024-10-29

反弹先锋：A股芯片，港股医药

这轮市场行情中，10月8日的大幅放量下跌，给所有追涨的投资者泼了一盆冷水。这轮牛市，总是少不了过热和矫正，但在一轮调整过后，市场逐渐走出来了一些表现强势的板块。其中，A股芯片板块率先新高，而港股尚未有新高的板块，但医药板块的创新高个股数量，居于前列

A股芯片医药寒武纪海光信息投融资 2024-10-28

晶合集成28nm逻辑芯片验证成功：中国半导体行业再下一城！

近日，A股上市公司扎堆披露了三季报业绩预告，在200家已预告业绩的公司中，预喜占比高达83%，备受大家关注的半导体行业也是明显回暖，晶合集成、韦尔股份、瑞芯微等头部公司，纷纷预告，前三季净利最大增

互联网半导体行业晶合集成晶圆代工显示驱动芯片 2024-10-23

骁龙8至尊版芯片正式发布，强到离谱，首发机型再无悬念！

等了这么久，该来的终于来了，今天凌晨，整个安卓阵营都在期待的骁龙8至尊版芯片终于发布，用4个字能概括这款芯片，那就是强到离谱，网友普遍认为按之前的更新力度来算，这已经不只是隔一代升级，几乎已经到了隔两

骁龙8至尊版移动芯片 5G基带 WiFi 游戏性能 2024-10-22

刚筹建28纳米芯片工厂，印度就吹更大的牛，将在8G领先全球！

10月15日印度举行了国际电信大会，印度高官出席了会议，莫迪总理也在现场浮头，而印度高官在会上放了个大卫星，在6G技术上赶上中国，在8G技术上取得全球第一，有趣的是出席会议的欧美通信业界人士纷纷为此鼓掌

印度中国 6G 移动通信卫星 2024-10-18

华为脑机接口芯片新专利曝光

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合脑机接口是新质生产力最具潜力的发展方向之一。据国家知识产权局网站，10月1日，一份名为“控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和

接口芯片华为新专利人形机器人智能制造 2024-10-17

存储价格，变了又变

过去几个季度，存储市场经历了过山车般的波动，尤其是在后疫情时代，用户对消费电子兴趣减弱，整体市场动态变化，需求降至历史最低水平。为了应对这种情况，制造商纷纷通过降价来纠正库存，一番努力之后，存储市场终于重新步入上行周期

存储市场移动设备 SSD 存储卡 U盘 2024-10-15

从华为Mate60，到三折屏MateXT，射频芯片100%中国制造

众所周知，之前从2020年10月份开始，华为麒麟芯片就成为了绝唱，找不到代工厂了。后来，不仅仅是手机Soc芯片问题，连5G射频芯片，华为也无法从国外采购了，所以华为在后来很长一段时间之内，只能推出4G手机

苹果华为mate60 iPhone15 三折叠屏 5G射频芯片 2024-10-14

量子芯片，再次破局

?中国成功量产1500批次量子芯片，性能远超传统芯片。多家公司布局量子科技，涉及量子通信、量子计算等领域，推动量子科技市场快速发展。预计到2030年，全球量子芯片市场规模有望达到千亿美元。 01

半导体量子芯片量子计算机通信电子英特尔 2024-10-10

大基金入股，中芯国际、长江存储供应商，兴福电子成色几何？

图：湖北兴福电子材料有限公司工厂，来源：公司官网 “A拆A”，指已在A股上市的公司将旗下控股公司分拆独立上市的行为。新“国九条”出台后对分拆上市的监管更为严格，年内已超过20例“A拆A”终止进程

中芯国际长江存储兴福电子智能制造基金 2024-09-30

国产芯片设备替代进口设备，技术再突破，中国芯再度赶上美国

日前媒体报道指出武汉的存储芯片企业已开发出新一代存储芯片技术，再度追平了美国和韩国芯片的技术水平，并且是以国产芯片设备生产的，这代表着中国芯片产业链取得了重大的突破。早前武汉这家存储芯片企业发

国产芯片美国芯片 ASML 光刻机智能制造 2024-09-29

富士康跑了，中国台湾另一家芯片厂入坑，印度的芯片梦终于开始了

印度的12英寸晶圆厂终于尘埃落定，不过合作者不是富士康，而是另一家中国台湾的芯片企业力积电，力积电将为这家印度芯片企业提供技术支持，从而帮助印度实现它的芯片梦，只是这个梦对于这家中国台湾的企业来说真的

印度芯片富士康力积电芯片制造台积电 2024-09-29

高通下一代芯片曝光，骁龙8 Gen4手机还未发布就不香了！

自从苹果发布并开售了iPhone 16系列机型之后，在整体性能方面又再次领先了所有竞争对手，虽然华为也同期推出了高端机型Mate XT，但在整体性能方面和iPhone 16系列还是有较大差距，即便后续

移动芯片高通骁龙8Gen4 苹果 iPhone16 2024-09-26

12亿颗，中国芯片产能再创新高，日本趁机大赚500亿！美企眼红

中国这几年的芯片产能不断增长，今年再创新高纪录，显示出国产芯片替代在加速推进，借着中国大举推进芯片制造的东风，日本大举对中国出口芯片设备和材料，因此从中国市场赚取了丰厚的收入。今年前8个月中国

国产芯片美国芯片 ASML 光刻机智能制造 2024-09-24

日本芯片惨案

“全世界都在看着我们”。文丨华商韬略上世纪七十年代，战后快速发展的日本半导体产业遭遇到美国的“黑船叩关”，美国一方面挥舞贸易制裁的大棒，一方面力推IBM等巨头携高新技术杀进“江户湾”

日本芯片中国制造自研CMOS 存储芯片智能制造 2024-09-24

高通收购英特尔，也无法改变美国芯片制造的窘境?

“真正的男人拥有晶圆厂。”这句话出自AMD的联合创始人杰里?桑德斯，虽然带有性别歧视，但核心观点在今天依然重要。现在，我们更应说“真正的国家拥有晶圆厂”

高通英特尔芯片制造美国芯片台积电 2024-09-24

西方暴露真面目，中东大举下单，中国制造和中国芯片的春天来了

据悉近期中东诸多国家都大举向中国下单，订购各种消费电子产品，这是在黎巴嫩的BP机、手机、家电等诸多消费电子产品连连爆炸之后发生的事情，此举凸显出诸多国家对西方的科技产品都已失去信任。在第一批B

中国制造中国芯片苹果 iPhone16 智能制造 CPU 2024-09-23

存储芯片涨价到头，中国手机不买了，韩国芯片或内讧，炒作落空

从2023年以来，全球存储芯片价格突然猛增，今年上半年更是大幅上涨四成以上，让韩国的存储芯片企业赚得盆满钵满，不过随着存储芯片的需求出现疲软，韩国两大存储芯片巨头开始内讧，全球存储芯片的价格有望再度转入下跌周期

韩国芯片中国市场 AI芯片 NVIDIA 存储芯片 2024-09-23

字节跳动回应与台积电合作AI芯片：不实，初步探索芯片技术

字节跳动否认同台积电合作开发AI芯片 9月19日消息，字节跳动今日就近期媒体传闻其与台积电合作研发AI芯片一事作出澄清，明确指出相关报道内容并不属实。字节表示，公司虽在芯片技术领域有所布局，但目

字节跳动台积电 5nm AI芯片英伟达 2024-09-19

高通又涨价了，芯片比手机还贵，芯片白菜价彻底沦为笑柄！

高通今年的芯片在技术方面实现了重大突破，性能彻底赶超苹果，不过高通芯片价格也要再度涨价，据称骁龙8G4的价格将达到1700元一颗，比一部千元国产手机还要贵了，这不免让人旧事重提，那就是当年中国乔布斯扯谈的芯片白菜价--他说未来芯片将是沙子价，芯片论斤卖

高通联发科 NVIDIA卖芯片制造苹果 2024-09-13

苹果芯片干翻苹果芯片？现实真有可能发生，库克或晚节不保

在苹果的A18处理器表现不如人意之后，另一家芯片企业即将在今年10月发布新款芯片，业界都期待这款芯片能真正超越苹果，成为全球最强的手机芯片，也将是安卓芯片首次真正超越苹果，颇为特殊的是这枚芯片有苹果血统，可以说是苹果芯片干翻苹果芯片吧

苹果苹果芯片 A18处理器高通骁龙8gen4 2024-09-12

英特尔计划携手AIST：在日本建立先进芯片研发中心

快科技9月4日消息，据媒体报道，随着日本政府对半导体产业扶持力度的显著增强，众多科技巨头纷纷将目光投向日本，选择在日本设立高端研究中心与生产据点，以抢占未来科技制高点。此前，英伟达已宣布与日本顶尖

英特尔 AIST 先进芯片研发中心半导体市场 2024-09-04

暴增181%！三星电子上半年在中国销售额接近翻倍：主要源于芯片业务

快科技8月22日消息，2024年上半年，三星电子在中国市场销售额翻倍，达到32.3万亿韩元，相比去年同期的17.8万亿韩元提升了约181%。据悉，这一增长主要得益于半导体业务的强劲表现，智能手机和家电等产品也有所贡献

三星电子芯片半导体通信设备智能制造 2024-08-22

中国从韩国进口芯片暴涨四成

在中国进口芯片逐渐减少的情况下，今年上半年中国从韩国进口的芯片却在猛增，推动韩国芯片出口猛增四成，据了解韩国芯片有六成出口到中国，那么中国为何如此需要韩国芯片，韩国芯片又特殊在什么地方呢？

中国芯片韩国芯片存储芯片三星 AI专用芯片 2024-08-22

印度首款AI芯片来了！公司创始人被称为印度“马斯克”

快科技8月18日消息，据媒体报道，印度汽车制造商Ola近日宣布，将于2026年推出国内首款自研AI芯片，采用ARM架构。 Ola公司的创始人Bhavish Aggarwal，被誉为印度的&ldquo

AI芯片晶圆代工英特尔智能制造 GPU 2024-08-18

性能飚升100倍、功耗降低99%！NEO推出3D X-AI芯片

快科技8月18日消息，半导体公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术，被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片，以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。

NEO 3D X-AI芯片半导体 AI模型 2024-08-18

从“麻雀式飞行”到“雁阵”时代：进击存储商业市场的新姿势

作者 | 曾响铃文 | 响铃说 AI时代亦是数据的时代，算力之外存力要跟上已经成为广泛的共识。一个属于存储市场的巨大市场空间由此打开，这其中，由于更加适应AI对效率、安全性等的要求，SSD闪存占据越来越大的市场比例

华为算力 AI 存储 SSD闪存 2024-08-16