高端芯片
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vivo X200系列这波骚操作,高端化依然有三大挑战
据Canalys此前公布的研究数据显示,2025年第一季度,全球智能手机市场同比增长1%。 值得注意的是,在全球智能手机市场增速放缓的大背景下,高端市场的争夺却愈发白热化。其中,苹果凭借Visi
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国产模拟芯片,蛰伏出击
4月11日,中国半导体行业协会发文明确,认定半导体产品流片地为原产地。 消息一出,A股半导体板块随之反弹,纳芯微、圣邦股份、思瑞浦等模拟芯片公司,唯捷创芯等射频芯片公司纷纷涨停。 原因不外乎别的,模拟芯片厂商多采用IDM模式,尤其是以TI、ADI为代表的全球前十的模拟芯片厂商
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一线报道,国产存储芯片公司商机来了!
近期,存储芯片市场的价格上涨趋势,引起业内高度关注。 4月15日,在热闹非凡的上海慕尼黑电子展现场,半导体产业纵横记者成功 “捕获” 了多家存储芯片公司的身影。 那么如
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AI 芯片技术:接口 IP 与 3D 封装技术
芝能智芯出品生成式人工智能(GenAI)的快速发展正在深刻改变芯片设计的需求格局,对计算能力、架构设计和封装技术提出了前所未有的挑战。Synopsys 近期举办的一场网络研讨会,深入探讨了先进 AI 芯片的 IP 要求,GenAI 如何推动芯片技术向更高性能、更复杂架构的方向演进
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关税博弈下,这些芯片或将涨价
美国新一轮的关税政策,是近日半导体市场关注的焦点。 行业内讨论热度持续飙升,消费者也不禁为此揪心,并纷纷猜测:“iPhone 手机会不会面临涨价?” “加征关
半导体 2025-04-10 -
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光芯片,不只是引人注目?
光通信行业市场研究机构LightCounting在最新报告中指出,光通信芯片组市场预计将在2025至2030年间以17%的年复合增长率(CAGR)增长,总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元
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华为不提的小芯片,藏着大玄机,2024年填补一项国内科技空白
作者 鲁镇西 美封锁加码,华为扶正第二个备胎 2025年3月,华为先发布了新形态折叠屏,随后发布了2024年财报。 据知名数码博主“扬长顺维修家”所述,华为Pura
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【行业深度研究】卷了这么多年低价,国货在海外终于开打高端局?
作 者 | 元方 了解更多金融信息 | BT财经数据通正文共计4209字,预计阅读时长10分钟 卷了这么多年低价,出海国货终于开打高端局了。 近日,海关总署发布关于进一步促进跨境电商出口发展的公告,该政策通过简化跨境电商出口监管流程,提高通关效率,从而降低企业成本
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OPPO困境剖析:高端、海外、创新三重挑战下的突围之路
曾几何时,OPPO在手机市场中可谓是风光无限。凭借着独特的营销策略和出色的产品设计,OPPO 收获了一大批忠实用户,市场份额在国内乃至全球都名列前茅。记得2016年,OPPO R9系列手机一经推出便迅
oppo 2025-03-31 -
小米集团:折价配股豪赌造车,手机高端化形象难塑
3月25日,小米集团(01810.HK)在港交所公告称,公司拟配售8亿股现有股份,预计筹资净额约425亿港元,创自上市以来最大规模融资纪录。在市场看来,此次融资大概率是投向公司的智能电动汽车业务。 证券之星注意到,目前公司的汽车处于平均每卖出一辆车亏损约4.5万元的状态
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高通麻烦了,苹果iPhone16e评测出炉,C1芯片不输高通基带
众所周知,高通一直是苹果的基带芯片御用供应商。 虽然曾经中间有了英特尔横插一脚,在4G时代给高通制造了一点点小麻烦,但到了5G时代,苹果又不得不向高通低头,因为英特尔造不出5G基带芯片。 不过为了摆脱对高通的依赖,苹果将英特尔的基带芯片部门全部收购了,想推出自己的芯片
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中国存储芯片产能翻倍,美日韩存储芯片要完,明年会更惨
近几个月以来国产存储芯片已在固态硬盘、DDR4内存发起疯狂的价格战,价格暴跌四成以上,不过业界人士指出明年中国的存储芯片产能将进一步增加,存储芯片产品价格将进一步下降,美日韩存储芯片企业的日子将会更难过
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中国芯片太猛了,美国被打得自闭,然而这次它是真没办法了
随着中国芯片出口额突破万亿元人民币,中国芯片开始大举出击国际市场,由于中国芯片竞争力太强,迫使美国被迫采取措施--大幅提高进口中国芯片的关税,对比起以往美国总是要求别人开放市场,如今却采取了类似“自闭”的措施,简直是天地之别
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现代汽车半导体战略部门解散:车企自研芯片,此路不通?
芝能智芯出品 现代汽车解散半导体战略集团的决定震惊了行业,这一部门曾被赋予推进汽车芯片自主开发的重任,却在成立仅两年后宣告解散,表明了其在战略执行过程中面临的诸多挑战。 我们将从两个方面分析此举的
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vivo X200复盘,高端化历史进程中的一次小插曲
【摘要】作为vivo高端化战略的重要一环,X200系列承载着延续X100成功、进一步巩固vivo高端化地位的期望。 可惜,因为炫光等产品自身的问题,X200很可能成了vivo高端化战略的一枚哑炮,不
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小米公布芯片引脚测试专利:开短路测试高效成本低
快科技12月1日消息,今日在国家知识产权局官网查询发现,日前,北京小米移动软件有限公司申请的一项名为“芯片引脚的测试方法、系统、装置、电子设备及存储介质”的专利公布,公布号CN119044819A ,申请日期为2023年5月
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WiFi芯片市场,将大幅增长
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合博通在Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7市场中处于领先地位,预计2024年的份额为24%。Wi-Fi 芯片组市场即将迎来大幅增长。根据 Counterpoint 的最新预测,预计 2025 年其收入将同比增长 12%
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