晶圆厂
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卓胜微将积极扩展模组产品,与晶圆厂深入合作
卓胜微将积极扩展模组产品,与晶圆厂深入合作近日,卓胜微在2020年半年度业绩交流会上表示,未来的整体布局将积极扩展新产品和业务,尤其是模组产品,包括:4G/5G模块,DiFEM接收端模块,LFEM、LNA Bank和WiFi FEM
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浅析模拟芯片巨头背后的晶圆厂商生存之道
前言:模拟芯片技术进步依赖于经验积累,模拟芯片技术发展不依赖于摩尔定律,技术发展主要以实验的次数、对材料等的技术经验的积累为主。一超多强的行业格局在模拟芯片领域,德州仪器是当之无愧的龙头,市场份额 18%, 从 04 年以来便稳居第一
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丢了骁龙875订单 三星奋起直追:砸1760亿元建新晶圆厂
对于晶圆代工,三星踌躇满志,计划在2030年前投资1150亿美元(约合8011亿元人民币)打造成全球最大的芯片企业。不过,就在三星投入5nm芯片量产后不久就传出良率问题,据称因此也失去了高通骁龙875处理器的订单