联发科计划增加资金投入，缩短与高通技术差距

2021-01-29 08:49

联发科近日在业绩发布会上表示今年的研发投入将增加至30亿美元,较去年的27亿美元增加一成多,显示出它希望延续此前的势头,进一步夺取高通的市场,显示出一种宜将剩勇追穷寇的气势。

联发科计划投入更多研发资金，将剩勇追穷寇进一步狙击高通

高通多年来一直高居全球手机芯片市场老大的位置,联发科一直都只能跟着高通亦步亦趋,不过从2019年中以来,由于众所周知的原因,中国手机企业纷纷减少高通芯片的采用比例,由此联发科获得了良好的发展机会。

从2019年下半年以来,联发科在全球手机芯片市场的份额节节攀升,到了2020年上半年联发科在全球手机芯片市场击败了高通,这是联发科首次在全球手机芯片市场夺得第一名。

随着联发科在手机芯片市场的份额快速上升,高通已受到沉重打击。高通公布的2020财年业绩显示芯片出货量同比下跌12%,营收同比下滑3%。

近期高通发布的高端芯片骁龙888出现功耗过高的问题,这可能给高通今年带来新一轮的打击,无疑将为联发科提供进一步扩大领先优势的机会。正是在如此有利的情况下,联发科计划投入更多研发资金,加强技术研发以缩短与高通的技术差距。

联发科计划投入更多研发资金，将剩勇追穷寇进一步狙击高通

联发科芯片相对于高通的主要优势还是在价格方面,联发科向来在芯片工艺制程方面颇为保守,几乎每代高端芯片所采用的工艺都落后高通一代,这与它看重成本控制分不开,也与它在技术方面的落后有关。

高通在基带技术方面向来引领全球,而联发科在基带技术方面则稍微落后;如今的手机集成的功能越来越多,又增加了AI等技术,而联发科在AI技术方面又不如高通,要想缩短这些技术差距,联发科就只能进一步增加技术研发投入缩短与高通的差距。

不过今年高通的高端芯片骁龙888出现功耗问题,如此一来高通在高端手机芯片市场或许会重蹈2015年那样受累于骁龙810发热严重而导致高端芯片骁龙同比大跌六成的覆辙,这就为联发科提供难得的机会。

联发科如今大举增加研发投入,就有望在技术方面赶超高通,而日前也传出联发科将推出一款采用5nm工艺生产的芯片,显示出它急于在技术方面追赶高通,或许今年联发科在高端手机芯片市场因此而取得突破。

联发科计划投入更多研发资金，将剩勇追穷寇进一步狙击高通

对于联发科来说,中国手机企业已成为的坚强后盾,小米、OPPO、vivo都积极采用联发科的芯片,而这些手机企业也没有自己的芯片业务,如果联发科通过强化技术研发取得技术的突破,那么这些手机企业很有可能在它们的旗舰手机上也会采用联发科芯片,可以说中国手机企业决定着联发科能否在高端手机芯片市场上立足。

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