说起联发科(MediaTek)或者MTK 这个名字,很多人的印象还停留在“堆核狂魔”、“一核有难,十核围观”。

早些年,联发科一直是中低端手机的代名词,甚至中端手机都很少用联发科处理器,虽然联发科搞出多核三丛集模式,但是单核性能不佳,大多数手机应用场景下均是单核在发挥作用,多核性能仅在大数据量的计算时有优势。在单核发挥作用的应用场景下,其他核心只能起到“围观”作用。

“一核有难,十核围观”的绰号伴随了联发科很长时间,直到天玑系列出现。2019年年底,联发科首次发布5G 处理器天玑系列芯片,包括天玑1000、天玑800、天玑700,架构新、性能强、功耗优秀,很快扭转了用户对联发科的看法,甚至有网友打出“MTK yes”的口号。

伴随着口碑的提高,联发科芯片销量也是一路上扬,2020年第三季度,联发科芯片出货量超越高通,以31%的市场占有率登顶世界第一!

高通与联发科的竞争

谈及手机处理器芯片厂商,小黑第一时间就会想到美国的高通、苹果、韩国的三星、我国的海思、紫光展锐以及联发科。市场研究机构Counterpoint近日公布的2020年第三季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告显示,2020年三季度联发科在全球智能手机芯片市场出货超过了1亿颗,市场份额达到了31%,成功超越了高通(29%),成为了全球最大的智能手机芯片供应商。

▲ 市场份额分布

排名第三到第五的分别是华为海思、三星与苹果,市场份额均为12%左右。排名末位的是专注低端芯片的紫光展锐,市场份额约为4%。从上述数据可以看出,紫光展锐在市场上竞争力一般,无力与五大厂商竞争,而在前五厂商中华为、苹果自产自销,不对外提供芯片,三星猎户座芯片小批量对外出售,大部分芯片还是用于自家手机。由此可见,在手机处理器市场,联发科真正的对手唯有高通。

说到高通,这家芯片巨头由7位博士在1985年创立。早年专注CDMA技术,一度生产过手机与网络设备,后来发现手机业务利润不高,在千禧年将手机业务出售给日本京瓷公司,将网络设备业务出售给瑞典爱立信公司,而后专注于技术开发和授权。2007年,高通超越德州仪器成为全球第一大无线芯片供应商,此后在移动芯片与无线芯片领域,高通长时间位居世界第一。

再看联发科,这家公司源自于芯片代工企业联电。很多人都听说过台积电,而联电(联华电子)的名气却少有人知晓。其实,在半导体领域,联电甚至比台积电还要早,台积电创始人张忠谋在正式创业之前,一度担任联华电子董事长。

1996年,联电决心从IDM公司型态(IDM代表为英特尔,设计、制造、封装一把抓)专为Fab 公司型态(Fab 代表为台积电,专注晶圆代工),于是将旗下IC设计部门spin off成立联发科技、联咏科技、联阳半导体、智原科技、联笙电子、联杰国际六大子公司,联发科就此诞生。

联发科的逆袭之路

在创立伊始,联发科并不涉及手机芯片,其主要营收来自于多媒体设备芯片设计,包括当时风靡全球的CD、DVD设备芯片。后来,联发科董事长蔡明介看到大陆中低端手机厂商的广阔前景,将手机各类核心芯片、软件系统集成在一起,打包卖给手机厂商。换句话说,联发科将所有芯片核心打包成一个整体,手机厂商只要加上屏幕、键盘、外壳就能往外卖。联发科芯片打包方案出来之后,国内诞生了大量山寨机厂商,大家买来联发科手机芯片,再组装一下就能造出手机。

山寨机时代,联发科一度辉煌无比,然而随着智能机时代到来,联发科逐渐落后,被高通、苹果、三星、海思等手机芯片赶超。技术上比不过竞争对手,但是在销量上联发科始终没有落后。在高通把持中高端市场,苹果、三星、海思不参与市场竞争之时,凭借价格优势,联发科成功守住了中低端市场,为后来的逆袭夯实了基础。

2019年,5G 发展元年,联发科终于找到逆袭的机会。在5G 商用初期,联发科与高通几乎同时推出了天玑系列5G手机芯片,直接采用了最先进的ARM 架构,以及台积电最先进的7nm 制程。先进的工艺、先进的制程,以及联发科工程师在设计上的努力,成功将天玑系列打造成功耗、性能俱佳的移动端芯片。

在中高端市场,天玑1000 系列以旗舰芯片的品质,次旗舰芯片的价格,几乎碾压了高通、海思所有竞品。在中低端市场,天玑820芯片,在性能水平与5G 基带上都不逊色于高通、海思同类产品,价格上还略有优势。

华为的助攻

天玑系列多款芯片同时发力,联发科在5G 芯片领域打了一场漂亮的翻身仗。此时恰逢华为遭遇禁令,台积电在2020年9月之后无法为华为代工芯片,华为有限的产能全部留给麒麟9000系列高端芯片,原本继承麒麟820的次旗舰芯片迟迟难产。于是华为平价手机开始大批量采用联发科芯片,华为nova8 SE采用天玑800U 芯片,荣耀X10 max、华为畅享20 PRO、荣耀play 4 采用天玑800 芯片,就连分离出去之后,荣耀V40 也准备采用天玑1000+ 芯片。

为备胎,大量华为、荣耀手机纷纷用上联发科芯片,这些芯片助长了联发科市场份额进一步提升,于是在去年三季度,联发科顺利超越高通,成为全球出货量最多的手机芯片厂商。

当然,联发科并没有停止前进,最新消息显示,联发科新一代芯片即将发布,这颗型号为MT6893的芯片采用台积电6nm制程工艺制造,单核/多核成绩分别为886/2948,超越天玑1000+的单核765/多核2874。如果消息属实,联发科芯片家族将再添一大利器。

联发科的逆袭史,其实是不断坚持、不断研发的奋斗史,靠着性能、功耗与价格优势,在可见的未来,联发科在中低端芯片领域有着不小的优势。小黑看来,高通在中低端芯片已经停滞多年,价格、性能、功耗等性能均不如联发科同价位产品,在可见的未来联发科或许长期占据出货量第一宝座!