小米新专利曝光：可拆卸的后置摄像头来了
2021-01-30 14:39
快科技
关注
随着现在手机都在向着全面屏发展，但前置摄像头一直是全面技术难点，虽然现在已经有了屏下摄像头技术，但是又严重影响了拍照能力。而小米的一项新专利，似乎带来了另外一个折中的方法。
据91Mobiles报道，小米向世界知识产权组织（WIPO）提交了一项新专利，该专利显示了一种可拆卸的后置摄像头设计。
从专利报告来看，该专利拥有多种后置摄像头模组设计，包含了磁铁、接收器、无线传输等元件，并且采用了可拆卸设计。
而这些可拆卸的摄像头模组能够通过磁体吸附在手机顶部，当做前置摄像头使用，该设计将能够实现完美的全面屏显示效果。
值得一提的是，专利图中显示圆形和椭圆形两种后置摄像头模组，这可能意味着可拆卸设计将适用于多种摄像头模组。如果真是这样的话，这将大大提高前置拍照的能力。
不过，这只是专利设计，对于是否能够量产，还不得而知。当然，这样的设计对手机的密闭性将是一种考验。
此外，此前小米还申请了一个类似的“电子设备和隐蔽摄像头”专利，这款弹出式相机既可以用来自拍，也可以作为后置摄像头拍摄照片和视频。
作者：斌斌来源：快科技
分享
声明：
本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载，目的在于信息传递，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的，请联系我们。
最新活动更多
-
4月23日抢先报名>> OFweek 2021移动通信在线论坛暨展览会
-
9月28-30日立即报名>> 2021 全球数字经济产业大会
-
精彩回顾立即查看>> 【特别专题】2020年电子工程行业年终盘点
-
精彩回顾立即查看>> 【特别专题】2020年物联网行业年终盘点
-
精彩回顾立即查看>> ADI电源设计基础知识白皮书
-
精彩回顾立即查看>> 2020 大数据&云计算技术与应用高峰论坛
- 销售（综合布线/光通讯） 深圳市超联贸易有限公司
- 高级光通讯技术支持工程师 环联讯科技(深圳)有限公司
- 光通讯业务主管 港建科技（苏州）有限公司
- 光通讯工程师 武汉瑞丰通讯设备有限公司
- HFC光通讯产品硬件研发工程师 成都市广达电子电讯技术开发有限公司
- 光通讯研发项目经理 苏州恒赛电子科技有限公司
- 光通讯行业市场经理/营销总监 四川雄飞集团有限责任公司
- 光通讯品质工程师 深圳市欧耐特通讯有限公司
- 嵌入式软件工程师（ARM） 山东省/潍坊市
- 光学工程师 山东省/潍坊市
- 华东销售经理 江苏省/苏州市
- 高级采购 北京市/海淀区
- 海外销售工程师 北京市/海淀区
- 海外销售经理 北京市/海淀区
- 销售工程师 北京市/海淀区
- SEO搜索引擎优化专员 北京市/海淀区
- DQE经理 广东省/深圳市
- 业务员 广东省/深圳市
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论