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OPPO A55拆解:国产音频芯片现身千元入门级手机

2021-04-06 17:30
eWisetech
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OPPO A55是OPPO所发布的千元入门级5G手机。所以选用了联发科处理器+大容量电池+128GB闪存+大显示屏这些配置应付日常使用。那么这么一款平价的5G手机的成本又是如何控制的呢?

国产音频芯片,现身千元入门级5G手机,今日来看OPPO A55拆解

拆解步骤

A55卡托采用并列三卡设计,支持两张5G Nano-SIM卡双卡双待和一张最大容量为1TB的MicroSD卡,卡托为塑料材质,并没有防水设计,表面有标识防止误插。

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后盖为软性PC材料,与机身之间采用泡棉胶贴合固定。在后盖内侧贴有石墨散热材料和泡棉缓冲材料,用以辅助整机散热和支撑后盖,防止过度挤压后盖造成电池变形损坏。

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打开后盖,看到熟悉的常规三段式布局结构,共有20颗十字螺丝用于固定。后端盖顶部表面贴有一层石墨散热片,底部1颗固定螺丝表面贴有带OPPO字样易碎贴。

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A55后端盖与内支撑之间采用卡扣方式固定,使用撬片取下。取下时,需注意右侧指纹识别软板与主板之间的BTB接口是连接状态,需断开后将整个后端盖取下。同时,可以取下后端盖两侧指纹识别器和音量按键。

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音量按键为塑料材质。

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后端盖为PC材料,顶部和底部都贴有FPC天线,后置摄像头盖不可单独拆下。

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在主板上我们可以看到,后置三颗摄像头都为独立摄像头模组,前置摄像头背面贴有一层石墨散热贴纸,金属屏蔽罩表面贴有散热铜箔。

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电池采用较常见的塑料胶纸固定,方便拆解。

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断开主板与副板之间的BTB接口,取下主板和扬声器模块。主板正面屏蔽罩表面贴有散热铜箔,主要IC位置与内支撑之间涂有灰色导热硅脂。扬声器与副板之间连接通过FPC软板的触点连接。1217扬声器单元,模块由AAC瑞声科技生产提供。

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取下扬声器模块后,能看见安装位有一圈泡棉起到缓冲作用,副板的USB接口和3.5mm耳机孔处,都带有硅胶防尘套。

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2根同轴线卡在电池仓旁边的凹槽内,带有泡棉固定,布局清晰。

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底部副板,主副板连接软板和同轴线,副板背面器件带有黑色点胶加固。

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顶部的听筒模块、振动器、扬声器软板、电源键和音量键软板都通过胶固定在内支撑上。

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最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑,内支撑正面贴有大面积石墨片进行散热。

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最后拆下4颗独立摄像头,主板BTB连接器外围都带有硅胶圈。

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拆机总结

OPPO A55整机外观采用3D轻薄设计,后盖的真空镀膜增亮工艺,比较吸引眼球。整机内部使用铜箔、石墨片加导热硅脂材料为整机散热。

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细节亮点

由于A55选用的是联发科5G方案,主板上芯片和器件比较少,主板布局没那么紧凑,所以SIM卡槽放置在主板上。正反面都贴有大面积散热铜箔,在屏蔽罩内外,以及主要芯片位置都涂有导热硅脂和导热硅胶垫。

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A55采用了一颗国产音频功放芯片。选用的是武汉聚芯微电子(Silicon Integrated)的SIA8109智能音频功放芯片,该芯片输出功率4.1W,可同时支持扬声器和听筒外放。

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模组信息

6.5英寸LCD水滴屏,分辨率为1600x720。屏幕型号为BLD-HTF065H11B,背面底部贴有石墨贴纸。

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800万像素前置摄像头由丘钛科技生产。

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从左至右分别为,采用Omni Vision CMOS元件的1300万像素主摄,以及200万像素微距和200万像素人像摄像头。

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额定电量4980mAh大容量锂聚合物电池。

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侧边指纹识别器,集成电源键功能。

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主板ic信息

主板正面主要IC(下图):

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1.      MEDIATEK-MT6833-天玑700 64位8核5G处理器

2.      KHynix-H9H15AECMBD-ARKEM-6GB内存+128GB闪存

3.      MEDIATEK-电源芯片

4.      MEDIATEK- WIFI、蓝牙、GPS和FM集成芯片

5.      Silicon Integrated-SI8109-智能音频功放芯片

6.      Sensortek-光线距离传感器

主板背面主要IC(下图):

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1.      MEDIATEK-电源管理芯片

2.      MEDIATEK-射频收发器芯片

3.      QORVO-射频前端模块芯片

4.      QORVO-射频功率放大器模块芯片

5.      QORVO-射频功率放大器模块芯片

6.      加速度传感器芯片

总结信息

内部组件均采用独立部件,方便后期维修更换。但是用料上较为廉价,塑料后盖集成FPC天线虽然是早期智能手机上常用的,但是依然可以有效降低整机成本。未知厂商的LCD显示屏+未知厂商电芯+豪威科技主摄,这些选择也进一步降低了整机成本。(编:Judy)

无论千元机还是旗舰机,多款5G手机在eWisetech搜库里都可以查询到噢!

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