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毫米波时代来临!5G毫米波改变芯片测试


图片来源泰瑞达

实验室中毫米波的测试需要在吸波暗室中进行, 测试设备主要包括RF测试设备和吸波暗室,前者主要包括信号发生器,频谱仪和矢量分析仪等,暗室使用CATR(紧凑场)还是DFF(直接远场)一般根据波长来决定。此外,实验室一般还会进行波束成型测试和温度测试。泰瑞达旗下的LitePoint仪表可以为毫米波测试提供完整测试方案。

而如果走出实验室,面对UE(用户设备)的制造测试时,流程将主要包括以下三部分:

1.SMT PCBA的校准和测试;

2.毫米波模组的校准和测试;

3.最终成品的测试验证。

但显然,真正待测的5G设备不会只有区区几台,未来几年内将有数十亿台5G设备面世,这就使蜂窝无线设备的大批量生产测试比以往更加复杂,如果不精打细算,无线测试的成本将会进一步提升。因此,5G毫米波芯片在量产中的测试策略,主要包括如下流程:

1. 晶圆测试:需要使用到ATE和探针台。主要包括CW毫米波功能测试,DC/Digital/BIST和5G RAN三温测试等。主要目的是在早期阶段验证芯片性能,最大限度帮助提高良率;

2. 天线封装模块测试(AiP 或 AoB):主要包括毫米波天线的X-RAY检测,AiP和AoB天线的装配良率测试和不同频带的多单元测试。要求毫米波天线装配0 DPPM。

3. OTA模块连接测试:需要使用到ATE Handler。OTA模块的测试需要高质量的Socket来满足毫米波的测试需求。主要包括偶极子天线和贴片天线的连通性测试,有限的功能测试和多单元测试。要求保证毫米波天线辐射性能0 DPPM。

4. OTA模块功能测试:需要使用到OTA的Socket或者屏蔽盒。主要包括OTA远场或近场测试,完全的功能测试,远场的波束成型测试(验证corner芯片的远场性能),5G RAN的多单元和三温测试。保证了毫米波模块的功能指标0 DPPM。

5. 系统板上OTA测试:属于系统级测试。需要OTA远场测试,完全的功能测试,波束成型和多单元测试,这一环节中可以写入校准参数。保证了毫米波模块和天线的整体性能达标。

6. 最终成品OTA测试:也是系统级的测试。需要进行远场测试,完全功能测试,所有载波单元的EVM测试,波束成型校准,载波聚合测试 和5G RAN的多单元和三温测试。保证毫米波和天线的整体性能,写入最终的校准参数,确保0 RMA。

其中,CP测试、OTA连通测试和最终成品OTA测试,是大规模量产中必须包含的。泰瑞达的UltraFlex 毫米波板卡和LitePoint IQgig5G在不同的测试阶段可以提供相应的毫米波测试解决方案。

图片来源泰瑞达

泰瑞达提供的UltraWaveMX44和UltraWaveMX20板卡只需使用测试设备中的单个插槽,可以基于安装基数很庞大的UltraWave24测试系统实现升级。进行升级时也无需调整系统配置,因此可实现利用同一个测试系统完成对4G和5G毫米波芯片的测试,从而能够将新兴毫米波应用的半导体器件更快推向市场。

图片来源泰瑞达

结语

5G,尤其是毫米波时代的来临,正在改变传统的芯片测试场景。它要求ATE机台既要具备从OTA测试、天线阵列测试到覆盖Sub-6GHz和毫米波全频段的测试能力,又对上市时间、测试成本和测试指标提出了更严苛的标准。作为全球领先的测试厂商,泰瑞达正与生态系统合作伙伴一起,针对5G无线标准最新设备的特性分析和量产测试,打造全面解决方案。


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