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景略半导体完成数亿元B轮系列融资

2021-08-13 17:34
猎云网
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8月13日报道

猎云网近日获悉,网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体(金阵微电子)宣布完成数亿元B轮系列融资。其中,B+轮(2021年初完成)由韦豪创芯领投,B++轮(2021年7月完成)由中信资本旗下集成电路项目投资平台仁宸半导体控股领投,来自车载和工业视觉产业链的多个一线产业投资机构共同参与投资,旨在深化与车载网络和工业互联赛道头部企业的战略合作,增强合作伙伴的供应链弹性,携手制定下一代高速视频数据传输和通信标准。

JLSemi景略半导体联合创始人、董事长兼CEO何润生博士表示:“B轮系列融资极具战略意义,将助力我们深度布局车载和工业赛道,为产业链上下游提供高速数据链接,数据交换和数据处理的系统解决方案,同时提升供应链的多样化和安全性,为合作伙伴创造战略价值。”

何润生博士说:“JLSemi团队依托在高速网络接口和通信芯片领域的深度积累,沿着OSI的7层网络框架,从技术门槛最高的物理层开始,坚持自研IP和先进工艺,陆续推出基于创新性的EtherNext?高速物理层接口PHY架构和BlueWhale? 新一代L2/L2+ Switch技术的芯片产品组合。非常感谢产业链上下游领先企业对我们的高度认可和信任,我们将再接再厉,加速产品线的拓展和技术迭代,继续领跑车载和工业网络通信芯片的赛道。”

韦豪创芯合伙人梁龙表示:“以太网芯片技术通过20多年的发展,已经成为数据通信,工业互联和家庭网络的刚需品,市场空间巨大。随着汽车智能化的发展,以太网技术正快速颠覆传统的汽车E/E架构,极大的推高了网通芯片市场的天花板。JLSemi景略半导体在何润生博士带领下,组建了完整而强大的研发团队,快速量产多款以太网芯片,为多个行业的头部客户大批量使用。韦豪创芯非常看好JLSemi的技术和产品交付能力,并将持续支持JLSemi的快速发展,一起拓展以太网在数通、工业和汽车上的应用,为客户创造更多的价值。”

仁宸半导体方面表示:“JLSemi景略半导体聚焦工业互联网和车载网络底层的硬核科技领域,拥有强大的自主研发能力,已建立起难以逾越的技术壁垒,是国内不可多得的高端芯片设计公司。作为中信资本控股有限公司私募股权投资部门(信宸资本)旗下集成电路项目投资平台,我们专注投资半导体全产业链上的优质公司,JLSemi是非常难得的一个投资机会。我们期待与JLSemi优秀的管理团队合作,为推动公司深化拓展车载和工业市场提供助力。”

JLSemi景略半导体为内资控股,公司在上海,南京,深圳等地设有研发和运维中心。团队来自硅谷顶尖网通芯片公司和国际一线半导体大厂,在模拟,DSP,SoC和混合信号设计领域具行业领先地位。JLSemi是全球少数几家拥有100%自研IP的车载单对线千兆1000BASE-T1和标准万兆10G-BASE-T物理层传输PHY技术的芯片公司。自2020年起,公司陆续推出Antelope?工业系列以太网PHY,Cheetah?车载系列以太网PHY和SailFish?网通系列Switch产品组合,2021年芯片出货量已达数千万颗,为多个行业的?线客户提供高性价比的产品和卓越的服务。

JLSemi团队依托在高速网络接口和通信芯片领域的深度积累,沿着OSI的7层网络框架,从技术门槛最高的物理层开始,坚持自研IP和先进工艺,陆续推出基于创新性的EtherNext?高速物理层接口PHY架构和BlueWhale? 新一代L2/L2+ Switch技术的芯片产品组合。

来源:猎云网

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