近日，中国移动公示了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标结果。

按照移动的公告，这次共采购32万片5G模组，共分为两个包，一个包为M．2封装的5G模组，16万片，一个包为LGA封装的5G模组，也一共是16万片。

而从公示的结果来看，这32万片5G模组中，使用高通骁龙X55基带芯片的模组中标159962片，市场份额约为50％。

而采用紫光展锐春藤V510基带芯片的模组中标为134784片，市场份额约为42％。

其它的5G模组则全部采用联发科的5G基带芯片，比例大约为8％。

这个结果一时让网友们唏嘘不已，称华为因为无芯可卖，不得已把92％的市场拱手让给了高通、紫光厂商，要是华为的巴龙5000芯片还能够生产，何至于此。

说真的，网友也并没有夸张，如果华为真的还有芯可用，肯定不会是这个结果，高通和紫光展锐肯定拿不走92％的市场，毕竟华为在国内三大运营商这里的份额一直就很高，也受运营商的青睐的。

而华为的手机芯片并不对外销售，但华为面向工业互联网是有5G产品销售的，是能够直接卖给运营商的。

比如在2019年华为就推出了MH5000这款5G模组，采用的是巴龙5000这颗5G基带芯片，可以媲美高通X55，但大家清楚后来巴龙5000已经无法生产了，导致华为无法再对外销售这样的5G模组。

所以运营商也不得不从其它厂商采购，而从全球来看，也就只有华为、高通、联发科、紫光展锐、三星有5G基带芯片。

现在华为没货，三星本来在国内市场就表现较差，而高通基带芯片最给力，所以不得不大规模采购高通的芯片平台，这也是没办法的事情。

事实上，紫光展锐的春藤V510芯片相比于高通的X55，还是逊色不少的，中移动能够大量使用紫光展锐的芯片平台，已经是在照顾国产厂商了。