高通新一代高端芯片骁龙898将继续由三星代工，将由三星以4nm工艺生产，4nm工艺属于5nm工艺的改进版，业界忧虑骁龙898在性能再次大幅提升之下，而三星的4nm工艺可能无法达到预期的性能导致骁龙898芯片再成火龙。

骁龙898芯片将采用ARM的第二代超大核心X2，在X2的加持下，可望将性能大幅提升20％；GPU性能方面也将进一步提升，然而如此大的性能提升就需要足够强的芯片制造工艺支持。据悉骁龙898芯片将继续由三星代工，芯片制造工艺为4nm工艺，这也是业界对骁龙898存在担忧的因素。

三星的芯片制造工艺虽然在名字上基本与台积电同步，不过此前台媒digitimes指出三星的5nm工艺其实落后于台积电的5nm工艺，只是比台积电7nmEUV工艺稍好一些。正是因为三星的5nm工艺未能达到预期的性能，导致了高通的骁龙888芯片出现发热问题，自然业界担忧三星的4nm工艺很可能也无法达到预期的性能。

高通却悍然采用了ARM性能更强的X2核心，在性能进一步提升之下，三星的4nm工艺如果无法有效降低X2核心的功耗，很可能会再次上演火龙的前例。

高通此前推出的两款芯片都被嘲讽为火龙，2015年推出的骁龙810可谓是最失败的版本。骁龙810采用了ARM首次推出的高性能核心A57，由于ARM的技术实力不够，导致A57的功耗过高，骁龙810由此出现发热问题，严重到手机都无法正常运行，最终全球手机芯片企业除高通之外都放弃了A57核心，而高通的高端芯片销量也由此大跌六成。

高通今年推出的高端芯片骁龙888采用的X1超大核心也是ARM首次推出的超大核心，也出现了功耗过高的问题，再加上三星的5nm工艺性能不达标，骁龙888也出现了发热问题，市场上采用骁龙888芯片的手机普遍采用了大散热片同时降低它的频率来减少发热，当然骁龙888的表现比骁龙810好许多，至少骁龙888在日常使用中问题不大，在运行游戏等大型应用中就无法承受。

由于两代的高通芯片都出现发热问题，业界才担忧高通将推出的骁龙898可能再次重蹈覆辙，骁龙898采用了性能更高的X2核心，功耗可能进一步提升，而三星的4nm工艺却未必如三星宣传的那么优秀，就可能导致骁龙898再次成为火龙。

高通在高端芯片市场如此一意孤行与它当前已几乎没有竞争对手有关，之前在安卓手机芯片市场还有华为与它竞争，但是如今华为由于找不到芯片代工厂代工生产芯片已几乎退出手机芯片市场，联发科在高端芯片市场又无力与高通竞争，如此情况下即使骁龙888饱受火龙诟病，国产手机还是纷纷采用。

高通如今在高端手机芯片市场可谓春风得意，如今的骁龙898虽然面临一些质疑，但是中国手机企业已经开始纷纷争夺骁龙898的首发权，主动帮助高通进行宣传，可以预期即使骁龙898存在发热问题也丝毫不用担忧中国手机企业不用。