D轮融资
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AI 芯片技术:接口 IP 与 3D 封装技术
芝能智芯出品生成式人工智能(GenAI)的快速发展正在深刻改变芯片设计的需求格局,对计算能力、架构设计和封装技术提出了前所未有的挑战。Synopsys 近期举办的一场网络研讨会,深入探讨了先进 AI 芯片的 IP 要求,GenAI 如何推动芯片技术向更高性能、更复杂架构的方向演进
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9个月前刚刚融资13亿美元,如今AI独角兽创始人却带头跑了
3月19日,微软发文称,公司已聘请了Inflection AI的CEO穆斯塔法-苏莱曼(Mustafa Suleyman )和首席科学家卡伦-西蒙扬(Karén Simonyan)将前往微软,前者将领导新成立的微软人工智能部门



