FTTR全光家庭
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光模块测试设备，谁是盈利最强企业？
光模块测试环节承接封装工序，是生产流程中的核心环节，所用设备分为通用测试仪表、自动化测试设备两大类。 随着ASIC芯片与光模块的集成度不断提升，键合等工序的需求量会有所减少，测试环节不会出现此类需求收
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英伟达GTC 2025 ：Rubin芯片首秀，AI全栈突围
芝能智芯出品 2025年华盛顿GTC大会上，黄仁勋拿出了Vera Rubin，这也是推动英伟达市值往5万亿刀突破的力量之一。有哪些核心特点呢？ ◎?Rubin单GPU算力50 PFLOPS（比前代3倍
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净利增3倍，硅光需求强势攀升
硅光技术，作为现代光通信与半导体领域的关键交叉技术，正逐步从实验室走向市场应用的前沿。其核心逻辑在于将传统光子学器件与成熟的硅基半导体工艺深度融合—— 通过在硅衬底上集成光发射、调制、传输、探测等全功
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光模块暴涨背后，A股八大巨头业绩起飞？
当全球人工智能产业迈入万亿参数时代，数据中心的底层架构正在经历一场静默而深刻的重构。AIGC带来了整个数据中心结构的变革，数据中心端口规模和东西向数据流量大幅增加，汇聚和核心层压力巨大，扩容投入急速上升
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苹果终于“听劝”了！iOS 18.6曝光：AI本土化、NFC自由、续航信号全拉满！
每次iOS系统更新都能引发果粉狂欢，但这次iOS 18.6的曝光信息，却让不少人直呼“苹果终于懂中国用户了”！从AI功能深度本土化到NFC权限全面开放，再到系统流畅度的史诗级提升，这次更新堪称近两年最“接地气”的版本
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台积电北美技术研讨会，全细节来了！
当地时间4月23日，台积电在美国召开“2025年北美技术研讨会”。此次会议台积电介绍了先进技术发展及行业挑战与机遇，重点分析了AI驱动的半导体技术升级、先进制程路线图、下一代节点验证及晶体管架构与材料创新，旨在支撑未来智能计算基础设施
半导体 2025-05-06 -
巨头入场，硅光芯片迎来机遇
硅光芯片（Silicon Photonic Chip）是基于硅材料制造的一种新型集成芯片，它将传统的电子器件与光学器件结合，实现了光信号的产生、传输、调制和探测等功能。这一技术的核心价值在于其能够突破传统电子芯片在带宽、功耗和延迟上的物理极限，为下一代信息技术提供全新的解决方案
半导体 2025-04-25 -
光芯片，不只是引人注目?
光通信行业市场研究机构LightCounting在最新报告中指出，光通信芯片组市场预计将在2025至2030年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元
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迅雷云盘华为HarmonyOS NEXT版全端上线：更简洁清爽
快科技10月28日消息，10月22日，华为正式发布了最新版本的原生鸿蒙操作系统（HarmonyOS NEXT），这是HarmonyOS诞生以来最大的升级。 迅雷率先在10月发布上线了迅雷云盘华为Ha
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华为nova 12全系预售已开启，版本价格差异有点大！
在友商纷纷出击情况下，华为手机接下来肯定也是有大动作的，继Mate 60系列之后，nova 12系列就是华为在中端机市场的一张王牌，之前已经和大家预告过，nova 12全系已经入网，证明离发布已经不远
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