ICT人才培养
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异构3D-IC设计应力分析：如何保障结构可靠性
芝能智芯出品 异构3D-IC设计已成为未来芯片性能与集成密度持续提升的关键路径，但它也带来了前所未有的机械应力挑战。芯片开裂、焊点疲劳、翘曲与分层等结构性问题，正考验着设计工程师对热-机械物理本质的认知与掌控能力
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Microchip 2025财年：库存调整与结构优化
芝能智芯出品 2025财年对Microchip而言是充满挑战的一年，全球半导体周期调整与下游需求减缓对其营收造成了显著冲击，全年营收同比大幅下滑。 在这一轮调整中，Microchip并未停滞，而是采取多项策略主动求变
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3D-IC三方混战：英特尔、台积电、三星如何“垂直突破”？
芝能智芯出品 3D-IC（3D集成电路）正成为下一个半导体战场的核心。随着AI算力需求爆发，传统平面SoC难以满足功耗、性能和成本的三重压力，芯片堆叠方案成为破局关键。 英特尔、台积电与三星三巨头
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华人对全球AI的影响力让人震惊，半数人才是华人，美国人仅两成
日前在华盛顿的Hill&Valley论坛上，AI芯片领导者NVIDIA的创始人兼CEO抛出一个震惊西方的结论，那就是全球AI研发人员有半数都是华人，证明了华人在AI领域具有强大的影响力，这让世界惊讶于华人在这个领域的研发天赋实在惊人
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华为发布AI-Centric 5.5G：全意图驱动迈进移动AI时代
智能助手随时响应需求，机器人如真人般忙碌工作，智能网联汽车自如穿梭街道......伴随着普惠AI的多米诺骨牌加速倒塌，一个智能无处不在的移动AI时代正在加速走来。 如同移动互联网时代4G网络将互联网
5.5G;AI;意图驱动 2025-03-11 -
ASIC争霸赛，Marvell能干过博通？
*注意：以下内文中涉及隐藏估值部分，公众号未完全展示，感兴趣的用户可进入长桥App后搜索“海豚投研”，查看同名文章，免费畅读完整内容。 在上篇中主要分析了Marvell的业务整体情况及核心业务数据中心的看点，本篇中主要围绕于Marvell的业绩测算以及与博通的对比
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技术大牛接连出走，快手面临人才危机
“种种不利因素之下，快手追赶步伐愈发沉重。不过，AI和出海也已经成为快手求变路上的新引擎。” @科技新知 原创 作者丨思原 编辑丨蕨影 快手的人事动荡似乎还未结束
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亚马逊追投40亿美元，助力Anthropic赶超OpenAI？
上周五，人工智能竞赛进入白热化阶段，亚马逊宣布向Anthropic公司追加40亿美元投资，使其所持股份翻番，达到80亿美元。同时AWS将成为Anthropic的主要云计算和培训合作伙伴。 亚马逊此举雄心勃勃，势必要在快速发展的人工智能领域中，与微软和谷歌一较高下
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叶甜春：全球集成电路竞赛，中国有人才赋能，一定能胜利
?在“中国光谷·华为杯”第七届中国研究生创芯大赛的开幕式上，中国集成电路创新联盟副理事长、秘书长叶甜春强调创新对于集成电路产业发展的重要性，以及人才培养对行业发展的关键作用
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娃哈哈创始人住进ICU，压力给到独女宗馥莉
来源 | 深蓝财经 撰文 | 吴瑞馨 “娃哈哈创始人，宗庆后进ICU了！”一则传闻，震惊无数网友。 后经媒体报道证实，宗庆后目前确实在浙江大学医学院附属邵逸夫医院ICU病房救治
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罗永浩回应荣耀MagicOS新功能抄袭锤子
作为今天Magic 6系列的重要铺垫，荣耀在昨天正式发布了MagicOS 8.0，其中一项重要功能就是基于AI理解能力的“任意门”，根据荣耀官方的解读，该功能确实有一定实用性，
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"Wi-Fi 7新时代：联发科推出Filogic 860和360，助力无线通信迎来飞跃
（本篇文篇章共642字，阅读时间约1分钟） 近日，联发科（MediaTek）发布了两款Wi-Fi 7芯片，Filogic 860和Filogic 360，标志着Wi-Fi 7技术将进入更广泛的主流市场，为无线通信领域带来了新的发展机遇
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华为加入联合国教科文组织全球扫盲联盟，加强人才培养
[西班牙，巴塞罗那，2022年2月26日] 今天，在2023年世界通信大会开幕前夕，华为宣布加入了联合国教科文组织全球扫盲联盟（GAL）。华为和联合国教科文组织终身学习研究所（UIL，即GAL秘书处）在双方共同主办的数字人才峰会上宣布了这一消息
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华为宣布加入国际电联P2C数字联盟 ，承诺用ICT技术帮助1.2亿偏远地区人口接入数字社会
【中国深圳，2022年11月23日】华为宣布加入国际电联的Partner2Connect数字联盟，承诺到2025年将为全球80多个国家的约1.2亿偏远地区人口提供联接到数字社会的能力。华为董事长梁华在
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H3C iConnecting工业互联技术战略发布，从技术使能到价值赋能推动工业数字化革新
近日，紫光股份旗下新华三集团正式发布H3C iConnecting工业互联技术战略，致力于通过工业联接（Industry）、信息联接（Information）、智能联接（Intelligence）、融
H3C iConnecting 2022-09-06 -
华为丁耘：绿色ICT，共创新价值
2022年7月19日，华为在Win-Win华为创新周期间举办了绿色发展解决方案发布会。华为运营商BG总裁丁耘发表了“绿色ICT，共创新价值”的主题演讲。丁耘指出“回顾人类文明发展，每一次重大进步，都伴随信息承载能效水平的不断提升
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绿色发展，共建能效最优的ICT基础设施
2022年7月19日]华为今天在Win-Win华为创新周期间举办了绿色发展解决方案发布会。华为运营商BG首席营销官宋晓迪发表了“绿色发展，共建能效最优的ICT基础设施”的主题演讲，发布华为绿色发展解决方案
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IET与中国通信学会签署“合作谅解备忘录”，助力培养工程技术领域国际化人才
（2022年4月13日，北京）—— 3月28日，英国工程技术学会（IET）与中国通信学会（CIC）签署了“合作谅解备忘录”。此次合作对加强工程师能力建设及推动工程师的国际化具有重要意义，是国际注册工程师项目又一里程碑式的合作
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“碳中和”催生新风口丨华为数字能源发力绿色ICT的三个逻辑
2月28日—3月3日，2022 世界移动大会（MWC）在巴塞罗那召开。作为全球顶级移动盛会，2022年MWC以“连接释放无限可能”为主题，聚焦5G、AI、云网和万物互联等热点为主题，超过2000家企业参展，全球大型通讯企业无一缺席，本届巴展也成为疫情以来规模最大的一次
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再获认可！深信服云安全荣获“2021年度ICT优秀解决方案”奖
2022年1月6日，由中国工信出版传媒集团主办，信通传媒?通信世界全媒体承办的2022 ICT 行业趋势年会在北京顺利举办。会上，深信服云安全解决方案凭借显著的优势脱颖而出，揽获“2021年度ICT优秀解决方案”奖
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庆荣耀首款折叠旗舰Magic V发布 狂欢惠聚荣耀商城周年庆盛典
1月10日，荣耀Magic V 旗舰新品发布会如期举办。作为荣耀手机首款折叠屏旗舰版，Magic V搭载了荣耀自研的行业最薄铰链专利技术并采用了折叠屏首款多曲面纳米微晶外屏，为消费者提供最实用折叠屏解决方案的同时，也解决了手机抗跌的问题
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2022 ICT深度观察报告会 | 数字引领，携手共筑未来之城分论坛圆满举办
12月24日，2022中国信通院ICT深度观察报告会分论坛——“数字引领，携手共筑未来之城”在云端成功举办。本次论坛围绕“未来之城”总体视图，从数字底座、公共平台、创新引擎、发展载体四个层次，由中国信通院“未来之城”行动计划的核心专家和合作伙伴代表，共同分享了“未来之城”的最新进展和应用案例
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