中移
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中移物联网落实“C2三能”计划,全面助力碳达峰碳中和
为深入贯彻落实国家碳达峰碳中和决策部署,中移物联网有限公司(简称中移物联网)积极落实中国移动“C2三能-十四五碳达峰碳中和行动计划”部署要求,重点围绕绿色办公、绿色文化、绿色供应链和绿色赋能方面实现自身节能、社会赋能
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中移物联网打造“蜂窝+非蜂窝”全连接应用服务能力,助力行业数字化转型!
1月11日,中国移动OneMO在“IoT赋能供应链物流·汽车供应链数字化转型专场”会议上首次发布基于广域低功耗通信技术ZETA打造的非蜂窝模组产品——MZ301/MZ302。此次发布是OneMO在非蜂窝领域的又一次重要探索
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解析中移5G模组集采:展锐一战奠定江湖地位
C114讯 8月13日消息(南山)近日,中国移动2021-2022年5G通用模组产品集采公布中选结果。本项目分为M.2封装和LGA封装2个标包,移远通信、中兴通讯、鼎桥通信、芯讯通、有方科技、广和通、美格智能等模组厂商中标,共同分享高达32万片的5G模组行业盛宴
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中国移动公布15个专业单位的通信工程设计集采结果,中移集团设计院包揽多数标段
C114讯 12月12日消息(焦焦)今日,中国移动2020-2021年通信工程设计与可行性研究集采(物联网、政企等15个专业单位)的中标候选人公示,中国移动通信集团设计院、华信咨询设计研究院、中通服咨询设计研究院、中国通信建设集团设计院和上海邮电设计咨询研究院5家设计院中标
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中移物联网公司与华为签署NB-IoT战略合作协议
在刚刚于上海结束的CES亚洲展期间,中移物联网公司与华为签署NB-IoT战略合作协议,协议旨在计划未来三年内,利用双方产业链定位和布局的优势,在NB-IoT芯片模组技术和产业营销上进行深度合作。
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中兴通讯自主研发国内首款28nm LTE多模芯片通过中移认证
2014年3月4日,中兴通讯宣布,其自主研发的ZX297510 LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试,正式获得中国移动LTE多模芯片平台认证,这是国内首款28 nm的LTE多模芯片平台通过该项认证,标志着国产自研LTE多模终端芯片应用已经达到业界一流水平。
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