硅光
硅光 什么是硅光技术?硅光子是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术,用激光束代替电子信号传输数据,她是将光学与电子元件组合至一个独立的微芯片中以提升路由器和交换机线卡之间芯片与芯片之间的连接速度。 硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料(如 SiGe/Si、SOI 等),利用现查看详情>有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术,结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势,是应对摩尔定律失效的颠覆性技术。这种组合得力于半导体晶圆制造的可扩展性,因而能够降低成本。 硅光子架构主要由硅基激光器、硅基光电集成芯片、主动光学组件和光纤封装完成,使用该技术的芯片中,电流从计算核心流出,到转换模块通过光电效应转换为光信号发射到电路板上铺设的超细光纤,到另一块芯片后再转换为电信号。 硅光子技术用激光束代替电子信号传输数据,是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术。英特尔实验室通过混合硅激光器技术的集成激光器,首次实现了基于硅光子的数据连接。
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巨头入场,硅光芯片迎来机遇
硅光芯片(Silicon Photonic Chip)是基于硅材料制造的一种新型集成芯片,它将传统的电子器件与光学器件结合,实现了光信号的产生、传输、调制和探测等功能。这一技术的核心价值在于其能够突破传统电子芯片在带宽、功耗和延迟上的物理极限,为下一代信息技术提供全新的解决方案
半导体 2025-04-25 -
锐捷发布首款CPO交换机 硅光+液冷引领下一代数据中心风向
作为光子集成的未来发展方向之一,硅光技术越来越受到行业上下游的认可,国内外头部厂商都在硅光技术路线上不断“加码”,与CPO(Co-Packaged Optics)光电共封装技术相关的公告和标准不断涌现
CPO交换机 2022-10-19
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