4G芯片大观：英特尔发起冲击/联发科转型

2014-07-02 00:49

　　更广阔领域的较量

　　可穿戴设备的火热让6月的天气都相形逊色，是移动设备未来的重要发展方向。这一新兴而又难以预测的市场，吸引了众多芯片厂商纷纷掘金。去年5月，英特尔任命了新的CEO和总裁，也对组织架构进行了调整，其中就包括新设立了智能新设备事业部，主打可穿戴设备和物联网市场。

　　今年1月，英特尔发布由英特尔中国研究院研发的智能设备平台Edison。今年4月，英特尔宣布在深圳投资1亿美元成立智能设备创新中心。“可穿戴将重新定义计算含义”。英特尔在台北电脑展期间表态。多年来在物联网领域的广泛投资，也让英特尔踏足这一市场具备了雄厚的产业基础。

　　联发科也不例外。台北电脑展期间，联发科发布了LinkIt开发平台，针对可穿戴设备及广阔的物联网市场。在此之前，联发科已经发布了其核心产品——可穿戴SoC芯片Aster。“我们认为在未来几年，穿戴式设备及更宽广的物联网发展将起飞。”蔡明介表示。

　　两种平台从技术层面无需赘言，且技术不是最重要的，更重要的是谁能提供更好的客户体验，打造更完美的生态系统。除了英特尔和联发科，高通据悉也即将发布针对可穿戴设备的重磅产品。可穿戴产业仍然处于发展初期，各大芯片巨头已经纷纷布局，提前展开了领导地位的争夺。

　　基于两家公司的转型之路与市场策略，在这一新兴市场，联发科和英特尔，必然会狭路相逢，展开新一轮的较量。如果说平板电脑代表着现在，那么可穿戴及物联网代表着未来。而智能手机，则是英特尔永不放弃、越战越勇的象征。其表现出来的斗鸡精神，将贯穿整个移动设备领域，让移动设备的未来变得扑朔迷离、充满不测的风险和诱人的机遇。

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