华为麒麟芯片家族最新一代手机SoC芯片麒麟950今日在北京首次亮相，麒麟950采用了业界领先的16nmFinFETplus工艺、全新4*A72+4*A53big.LITTLE架构、全新MaliT880图形处理器，实现了能效比的新突破。

　　华为海思CTO艾伟表示，麒麟950是业界首款商用TSMC16nmFinFETplus技术的SoC芯片；相比28HPM工艺性能提升65%，同时节省了70%的功耗；相比20SoC工艺性能提升40%，功耗节省60%。在4G+时代，麒麟芯片将持续推动提升基于4G网络的用户体验。

　　另据了解，华为最新旗舰手机Mate8将于11月26日发布。据悉，Mate8很可能将搭载最新发布的麒麟950芯片。

　　全新架构+尖端工艺：性能提升40%，功耗节省60%

　　麒麟950全面重新设计了芯片架构，使芯片的性能与功耗都得到了大幅提升。麒麟950率先采用性能与功耗优势兼具的16nmFinFETplus尖端工艺，是业界首款商用TSMC16nmFinFETplus技术的SoC芯片；TSMC16nmFinFETPlus技术相比28HPM工艺性能提升65%，同时节省了70%的功耗；相比20SoC工艺，性能提升40%，功耗节省60%。

　　而长期以来，16nmFinFETplus的商用都面临巨大挑战——单芯片集成的晶体管数目从20亿个增加到30亿个，金属互联难度成倍提升；晶体管结构3D化后，工艺复杂度大幅增加。“为实现商用，麒麟芯片研发团队克服了大量工程上的难题。”据艾伟介绍，麒麟芯片团队从2013年底就开始与TSMC等合作伙伴紧密合作，共同推动了16nm先进工艺的量产成熟，并于2014年4月实现业界首次投片，2015年1月实现量产投片。

　　采用了业界首个4*A72+4*A53big.LITTLE架构设计及全新一代MaliT880图形处理器，麒麟950在性能上实现了新的突破。全新的ARMCortexA72核心相比A57性能提升11%的同时，功耗降低20%，能效比综合提升30%；全新的GPUARMMaliT880比上一代，图形生成能力提升100%，GFLOPS提升100%；此外，新架构中还包括全新的LPDDR4、新的GIC500、新系统总线以及FBC技术应用，使得麒麟950具备更强大的硬件性能基础。

　　关注用户痛点：快速响应不卡顿、续航增加近10小时

　　对于需求不断提高的用户而言，他们更在意的是实际性能体验。艾伟指出，经过研究发现，快速响应和流畅不卡顿是影响用户体验感知的两个关键因素。其中，快速响应的体验取决于芯片系统的Boost性能，而流畅不卡顿的体验则取决于芯片系统的持续性能。为此，麒麟芯片团队针对Boost性能和持续性能进行了深入的优化，用户触发操作时做到100毫秒内响应，给用户带来快速响应的体验；一般工作状态下，确保每一帧绘图在1/60秒内完成，实现流畅不卡顿的体验。

　　在强劲的硬件性能基础上，麒麟950通过启发式智能调度算法（HSA,HeuristicSchedulingAlgorithm），对系统进行精细调校，解决安卓系统原生的问题，满足系统的两种性能需求——“遇到需要Boost的地方，提前准确预判，完成后迅速收回；一般场景最精准性能预测，不积累额外的热量。麒麟950Boost性能相比前代提升100%，持续性能相比前代提升56%。”艾伟表示，麒麟950不断追求更高的能效比，用户体验提升的同时，续航时间大大增加，普通用户续航时间较前代增加10个小时，达到2天。

　　同时，麒麟950拥有全新升级的智能感知处理器i5，i5采用了最新的M7核心，性能相比M3提升4倍，是目前业界性能最强的协处理器。作为麒麟950创新的大小微核架构的一部分，智核i5可以与大核A72、小核A53协同共享资源，由主系统进行智能调度，在需要主CPU工作的场景下，处于常感知状态下的i5能够迅速唤醒主CPU，大大缩短主CPU启动时间。i5能够以极低的功耗，使手机处于AlwaysSensing（常感知）的状态，即便手机处于睡眠模式，i5仍然可以持续收集来自各种传感器的数据信息，其所消耗的电量却远远低于主CPU。