二、设备

前端工艺设备

应用材料·美国

自1967年成立至今四十多年来，应用材料公司一直都是领导信息时代的先驱，以纳米制造技术打造世界上每一块半导体芯片和平板显示器。目前，应用材料已进入太阳能面板和玻璃面板的生产设备领域。应用材料公司在全球13个国家和地区的生产、销售和服务机构有13，000多名员工用高科技设备来推动全球纳米技术的发展。

作为一家全球化的公司，应用材料公司早在1984年就在中国开始业务并且成为第一家进入中国的外资半导体生产设备供应商。应用材料公司的脚步也随着中国半导体工业和集成电路产业的发展向前迈进。应用材料公司于1997年正式在中国注册独资公司。中国公司总部也已落户上海浦东张江高科技园区，在北京、天津、苏州和无锡设有办事处和零配件仓库，并把上海作为全球技术培训中心之一。

公司2018财年第一财季净销售额42亿美元，较上年同期增长28％；毛利率45．7％，较上年同期增长1．6％；营业收入12亿美元，较上年同期增长48％，净销售额增长28．4％；净利润1．35亿美元，每股收益0．13美元，因税改拨备使该季度每股收益降低0．94美元。若剔除干扰，扣非净利润11．35亿美元，较上年同期增长55％。

2017财年全年，净销售额攀升34％至145．4亿美元，GAAP毛利率达到创纪录的44．9％，营业利润为38．7亿美元，每股盈余为3．17美元。调整后的非GAAP毛利率为46．1％，同比上升2．9个百分点，营业利润大幅攀升73％至40．5亿美元，营业利润率达27．9％，每股盈余同比增长86％至3．25美元。

ASML·荷兰

ASML（全称： Advanced Semiconductor Material Lithography，目前该全称己不做为公司标识使用，公司的注册标识为ASML Holding N．V），中文名称为阿斯麦中国大陆）、艾司摩尔（中国台湾）。是总部设在荷兰Veldhoven的全球最大的半导体设备制造商之一，向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。ASML的股票分别在阿姆斯特丹及纽约上市。

ASML为半导体生产商提供光刻机及相关服务，TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生产效率最高，应用最为广泛的高端光刻机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，例如英特尔（Intel），三星（Samsung），海力士（Hynix），台积电（TSMC），中芯国际（SMIC）等。

ASML的产品线分为PAS系列，AT系列，XT系列和NXT系列，其中PAS系列光源为高压汞灯光源，现已停产，AT系列属于老型号，多数已经停产。市场上主力机种是XT系列以及NXT系列，为ArF和KrF激光光源，XT系列是成熟的机型，分为干式和沉浸式两种，而NXT系列则是现在主推的高端机型，全部为沉浸式。

EUV极紫外光光刻机在半导体制造中所扮演的关键角色就越来越受到重视。目前，ASML有着高达80％的市场占有率，几乎垄断了高端光刻机的市场。过去，在14及16纳米制程的阶段，各家代工厂的及紫外光光刻机都是来自该公司的产品。因此，不但带动了2017年ASML整体营收成长33．2％，未来更被看好后续的发展状况。另外，截至2017年7月为止，ASML在EUV光刻机累积的订单已达27台，加上2018之前的产能已经全部都被订光。之前有消息指出，ASML计划2018年将光刻机的年产量逐步扩大到24台，到2019年将达到40台。

2017年第4季营收较第3季增加4．7％，金额达到25．61亿欧元，毛利率也来到45．2％，较第3季的42．9％增加2．3％。税后纯益则增加15．6％，达到6．44亿欧元。对于2017年第4季的营收有所成长，ASML的CEO Peter Wennink表示，在第4季部分客户要求芯片光刻设备的提前出货，再加上提前认列两台极紫外光光刻设备（EUV）营收金额，拉抬营收。因此累计，2017年全年营收较前一年增加33．2％，金额达到90．53亿欧元，毛利率则是自44．8％，提升至45％，税后纯益则较前一年上扬至44％，金额达到21．19亿欧元。其中，包括营收及税后纯益都双双创下历史新高纪录。展望2018年的首季，艾司摩尔预估营收为22亿欧元，较2017年第4季减少14．1％、毛利率则预估在47％到48％之间。

泛林·美国

泛林集团（Lam Research）是美国一家从事设计，制造，营销和服务用于制造集成电路的半导体加工设备的公司。公司产品主要用于前端芯片处理，涉及有源元件的半导体器件（晶体管，电容器）和布线（互连）。

泛林集团为后端晶圆级封装和相关制造市场（如微机电系统）提供设备。集团由Dr． David K． Lam在1980年创建，总部位于美国加利福尼亚州硅谷。

泛林集团设计和构建半导体制造设备，包括薄膜沉积，等离子体蚀刻，光刻胶剥离和芯片清洗工艺。在整个半导体制造过程中，这些技术有助于创建晶体管，互连，高级存储器和封装结构。它们还用于相关市场，如微机电系统和发光二极管。

2017第二财季亏损1000万美元，上一年同期为盈利5．907亿美元。收入从上年的18．8亿美元升至25．8亿美元。

2017年第一季度的产量较2016年平均季度产量高40％以上，公司成立以来，交付总额与收入双双首次突破20亿美元大关。

北方华创·中国

该公司是国内半导体装备龙头，公司自2016年完成七星电子和北方微电子的合并后，公司业务和实力迅速扩大。

该公司半导体装备集中于刻蚀设备、PVD／CVD沉积设备、氧化炉、扩散炉、清洗机、MFC设备，主要面向的行业有集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显示。

继承了北方微电子在硅刻蚀设备、PVD／CVD等沉积设备领域的优秀技术，多种产品已经开始批量供应中芯国际等晶圆厂，多项设备已跨过最新的14nm制程验证，公司有望随着国内半导体产业的爆发而迅速成长，成为国际上一流的半导体装备企业。

财报显示，该公司2017年半导体设备收入11．33亿元，同比增长39．47％；真空设备收入2．01万元，同比增长127．46％；新能源锂电设备收入1亿元，同比增长5．06％；电子元器件主营业务收入7．63亿元，同比增长25．49％。

前端检测设备

泰瑞达·美国

泰瑞达Teradyne，Inc．，是全球最大的自动测试设备供应商，是连接系统和用于汽车行业的测试设备的领先供应商。我们的客户是全球领先的半导体、电子产品、汽车和网络系统公司。泰瑞达公司成立于1960年，它在全球有6，000多名员工，其中，上海工厂有150名，该工厂为中国不断发展的电子行业制造、销售和支持我们的产品。泰瑞达不是刚刚进入中国。自1979年以来，我们一直在中国开展业务。

2017财年第四财季净利润为－1．06亿美元，同比下降259．65％；营业收入为4．79亿美元，同比上涨26．17％。

科磊·美国

KLA－Tencor，1997年，公司通过两家公司KLA Instruments和Tencor Instruments合并而成立，是全球工艺控管与良率管理解决方案的业界领跑者，与世界各地的客户合作开发尖端的检测和量测技术，并且将这些技术致力于半导体，LED及其他相关纳米电子产业。凭借行业标准的产品组合和世界一流的工程师及科学家团队，近40年来公司持续为客户打造卓越的解决方案。KLA－Tencor的总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯市，同时在全球各地设有运营和服务中心为客户竭诚服务。

业绩：

2017财年收入35亿美元。

Advantest·日本

日本爱德万测试集团，成立于1954年，爱德万测试在测试与测量行业处于全球领先地位。产品涉及广泛的相关行业，包括半导体制造、电子产品的研发、医疗设备和药品。

目前公司的测试产品线从晶元、光罩到再到系统级测试，涵盖了整个芯片的生态系统。

爱德万测试开发、生产和销售测试系统，用于测试各种半导体器件，以确保其优良的品质可应用于智能手机，电脑，汽车，和其他常见的电子产品。

该公司的电子束光刻系统，可以在半导体晶圆、纳米压印模板和和其他基板上蚀刻纳米级的电路图。另外，其计量系统，可以实时测量电路图，并且审查其宽度、高度和侧壁角是否有缺陷。

2016年一季度公司应收达到了407亿日元，去年同期为402亿。而对于公司核心测试产品来说，2016年一季度非内存测试产品营收为259亿，相比2015年的196亿有较大提高，内存测试产品由51亿降至28亿。而根据销售区域来分，海外市场的营收已占公司的93．4％。

后端封装设备

长川科技·中国

该公司为集成电路企业提供测试设备，主要为测试机和分选机。测试机一方面用于测试MOS管、三极管、二极管、IGBT等功率器件的电参数性能，另一方面测试模拟／数模混合整体电路的电参数性能；分选机用于集成电路多种封装方式的元件分选。

该公司主营分选机和测试机，两项业务收入占据90％以上，是纯粹的半导体封装检测设备公司，也是国内半导体检测领域的先行者。

该公司通过自主研发实现了设备的规模化生产，并且产品已经在国内的封测龙头企业实现产业化应用。公司前五大客户中的长电科技、华天科技和通富微电是国内封测企业的前三强，获得这类客户的认可本身也证明公司产品技术的实力，同时给公司带来稳定的订单收益。另外，该公司仍然对外积极开拓市场，已成功开拓了微硅电子、致新材料、立锜科技等优质客户。

长川科技的营业收入和净利润，如下图所示。

中电科电子装备·中国

中电科电子装备集团有限公司成立于2013年，是在中国电子科技集团公司2所、45所、48所基础上组建成立的二级成员单位，属中国电子科技集团公司独资公司，注册资金24．5亿元，注册地为北京市丰台科技园。

该公司是我国以集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备以及太阳能光伏产业为主的科研生产骨干单位，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。多年来，利用自身雄厚的科研技术和人才优势，形成了以光刻机、平坦化装备（CMP）、离子注入机、电化学沉积设备（ECD）等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域；通过了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等质量管理体系与国际认证。拥有国家光伏装备工程技术研究中心、国防科技工业军用微组装技术研究应用中心、国防科技工业有源层优化生长技术研究应用中心等国家级研发基地。

该公司近期的财务状况如下图所示。