E拆解：解析在哪些地方做了科技升配的R17 Pro
模组信息：
OPPO R17 Pro除了外观够惊艳之外，它的夜景之强大也是一直被称赞的一点，那我们就先来看看它的后摄三摄像头。
后置摄像头2000万像素主摄型号为SONY IMX362，光圈为f／1.8＆f／1.4，七片式镜头，支持OIS防抖。副摄为1200万像素，光圈为f／2.6，五片式镜头。在最底部配备了一颗TOF摄像头。
拆卸主后置摄像头模块后可看到内部的光圈调节装置，拆解后发现内有3片遮光片和1块磁铁。其可变光圈原理： 利用摄像头内线圈通电后产生的磁力吸合磁铁，带动可调光圈装置内遮光片的开合动作，改变镜头的进光量，从而起到改变光圈的作用。我们也曾在三星Note9中见过相同结构的可变光圈摄像头。
2500万像素前置摄像头，五片式镜头，光圈为f／2.0。
屏幕为6.4英寸AMOLED 水滴屏，分辨率为2340x1080，生产厂家为三星的型号为AMS6141RW。
电池为3600mAh锂离子电池，电芯厂商为ATL。采用双电芯设计，提高充电效率的同时保证了安全性。
主要IC信息：
看过拆解步骤以及各个模块之后，我们还是把注意力放到主板上来看。看一下OPPO R17 Pro最核心的主板上都有哪些主要芯片的支持。
主板正面主要IC（下图）：
红色：Samsung－KM2V7001CM－6GB内存＋128GB闪存芯片
黄色：Qualcomm－SDM710－高通骁龙710 八核处理器芯片
蓝色：距离传感器芯片
橙色：Qualcomm－PM670－电源管理芯片
洋红：AKM－AK4376－音频芯片
绿色：Qualcomm－SDR660－射频收发芯片
青色：NXP－Q3304－NFC控制芯片
主板背面主要IC（下图）：
红色：Qualcomm－PM6790A－电源管理芯片
绿色：QORVO－QM56022－射频模拟芯片
青色：Skyworks－SKY77920－21－GPS前端模块芯片
黄色：Qualcomm－WCN3990－WiFi／BT芯片
蓝色：Fairchild Semiconductor－FSA4476－模拟音频开关芯片
主板上的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息见下表：
主板上的MEMS使用信息见下表：
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总结：
OPPO R17 PRO整机共采用2种共24颗螺丝固定，主板通过散热硅脂，石墨片和散热铜箔进行散热。电池采用双电芯设计，提高了充电效率的同时保证了安全性，电池采用石墨片进行散热。尽管OPPO R17 Pro并不防水。但是，在USB接口、SIM卡托、侧键、光感距感和屏幕BTB接口上套有硅胶套，起到一定的防水作用，所以应该还是防生活溅水的设计。整机设计结构严谨，稳定性强。
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