主副盖板用螺丝固定，扬声器固定在副板盖上。卸掉螺丝便可取下。随后断开电池与主板的连接并将其取下。电池用胶粘在内支撑上，侧边用于更换电池的提手。主副盖板都有对应的连接器触点，泡棉在主副板上也得到了大量的使用。

整体布局是非常紧凑的。这也造就了所谓的“云层多焦摄影模组”。可以看到升降摄像头整个结构模组占据了很大的位置。排列后摄模组中在最上方的是升降摄像头。紧随其后的是单独的长焦镜头通过单独排线与主板连接。

卸掉固定主板和前置摄像头固定框的螺丝，取出两个连接软板、和三根同轴线，两根及一根两端都连接在主板上的白色同轴线。分别断开主板与耳机接口模块的BTB接口及副板与屏幕、指纹传感器软板的BTB接口，取下主副板。可见屏下指纹设计固定在副板下。

并从主板上取出三个摄像头和一个闪光灯软板。在主板屏蔽盖上贴有导热硅脂和散热片。在BTB接口处都有结构防护措施。在副板上的接口也使用防水胶圈。

内支撑上带有散热铜管，散热铜管上又覆盖有散热石墨片。这是X27采用的零感水冷散热，利用气液相变吸热和放热原理来快速传热，实现更佳温升控制，帮助CPU结温降低3～7℃，提升CPU使用寿命。

前置摄像头采用升降式摄像头。拆解需要先断开前置摄像头和步进电机之间的连接，卸掉固定前置摄像头的螺母，并取出前置摄像头和步进电机。听筒和指纹传感器软板用泡棉胶固定。耳机接口模块、振动器和按键软板直接嵌在内支撑上。天线板粘在内支撑上。将其依次取下。前置摄像头的开孔位置有防水胶圈。

最后，开始拆屏幕了。将屏幕加热到90℃，用吸盘吸开一条缝隙，然后沿四周一点点撬开。屏幕上贴有大面积的泡棉。内支撑上贴有大面积的石墨片。并且配备了屏幕保护框。

X27整机通过25颗螺丝和3颗螺母固定，摄像头软板盖板和步进电机都通过螺丝固定。前置摄像头通过螺旋步进电机来实现升降功能。整机机构非常整洁且紧凑。拆解难度较难。整机在防水及散热上都独具匠心。在卡托、前置摄像头开孔位置及底部接口位置都使用了防水胶圈。散热方面不仅在使用了大面积石墨片，在内支撑及主板上多处涂有散热硅脂。

主板IC 信息

主板正面主要IC（下图）：

浅蓝色：QORVO－QM 56022－RF Front－end Module

浅绿色：Qualcomm－SDR660－RF Transceiver

红色：Samsung－KM8B8001JM－8GB RAM＋256GB Flash

黄色：Qualcomm－SDM 710－Snapdragon 710 8－Core Application and Baseband

蓝色：TI－BQ25970－5A Fast Charger MaxCharge（TM）

洋红色：STMicroelectronics－STM8S003F3－16 MHz STM8S 8－bit MCU， 8 Kbyte Flash， 128 byte data EEPROM， 10－bit AD

绿色：NXP－Unknown－High Efficiency Class－D Audio Amplifier with Speaker－asMicrophone

橙色：Awinic－AW22127－intelligent Breathing Lamp Driver

主板背面主要IC（下图）：

黄色：TI－DRV8846－Haptic Driver for ERM／LRA with Waveform Memory and Smart Loop Architecture

浅绿色：STMicroelectronics－LSM6DSL－6－Axis Accelerometer＋Gyroscope

红色：Skyworks－SKY77916－21－Tx－Rx Front－End Module For Quad－Band

浅蓝色：Qualcomm－PM670A－Power Management

蓝色：Qualcomm－PM3003A－PM IC

洋红色：Qualcomm－PM3003A－PM IC

紫色：Qualcomm－WCN3990－Wi－Fi ， Bluetooth ， FM Radio

橙色：Qualcomm－PM670－Power Management

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表：

主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表：