E拆解:带你走进P30的内心世界
主板ic信息
主板正面主要IC(下图):
红色:Hisilicon-Hi6405-音频编解码芯片
绿色:STMicroelectronics-指纹控制芯片
青色:NXP-PN80T-NFC控制芯片
蓝色:Hisilicon-Hi1103-WiFi / BT/GPS/FM视频芯片
紫色:SK Hynix-H28S70302BMR- 64GB 内存
豆青:Micron-8GB 闪存
嫩绿:Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核处理器
橙色:Hisilicon-Hi6526
深绿:STMicroelectronics- LSM6DSL-六轴(陀螺仪+加速度)传感器
黄色:RFMD- RF8129-射频电源管理芯片
主板背面主要IC(下图):
红色:AAC-麦克风
黄色:Hisilicon-Hi6421-电源管理芯片
绿色:Hisilicon-Hi6363-射频收发芯片
青色:Hisilicon-Hi6H01S-噪声放大芯片
蓝色:射频芯片?
紫色:QORVO-前端模块芯片
棕色:QORVO-前端模块芯片
深绿:Hisilicon-Hi6H02S-噪声放大芯片
浅蓝:intersil- ISL91110-降压稳压芯片
深蓝:Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片
紫红:Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片
深紫:AKM-三轴电子罗盘
深青:色温传感器
橙色:STMicroelectronics-激光对焦传感器
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片见下表:
主板上使用的MEMS芯片见下表:
总结信息
华为P30开后盖时较为难拆,加热到了190℃到200℃的温度才将胶融化打开。这部手机内石墨、铜箔等散热材料用的很多,整体的散热效果不错。电池由胶纸包裹粘连在内支撑上,几乎占了整机的三分之二。整机的防水等级为IP53,多处有泡棉垫和硅胶垫用于防水。零件周围几乎都有泡棉垫保护着。按键最为难拆,最后是破拆下来的。整机使用了两种共16颗螺丝,结构较为紧凑。
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