5G芯片大战下的“新变量”

2020-05-08 14:41

5G芯片大战下的“新变量”

5G红利刺激下，智能终端的战争焦点正在快速向芯片端转移。2018年起，高通、海思麒麟、联发科等主流芯片厂商纷纷抢跑5G芯片，备战近在眼前的5G机海混战。

基于手机厂商5G产品的密集规划，今年5G芯片的竞争节奏更快。4月份海思麒麟连发两款定位中高端的全新5G芯片，并一起发布了手机新品。去年以天玑1000傲视整个5G芯片市场的联发科，在5月7日推出了基于旗舰再升级的全新天玑1000＋，同时还透露iQOO将成为首个搭载天玑1000＋的终端厂商，并有多家厂商也即将采用。

站在芯片和终端市场看，过去联发科和国产主流手机厂商合作密集，但一直以中端手机市场为主。现在，天玑1000系列的旗舰级5G芯片让联发科吸引到更多高端市场的目光，而以天玑1000系列和天玑800系列组成的旗舰到中高端5G芯片全系列布局，已经表明5G时代联发科的野心是整个5G全产品线市场。

5G芯片市场有了新变量

4G时代的十余年机海混战后，高端芯片市场目前基本被高通、苹果、华为所分割。但市场格局的变数始终存在，在4G到5G的过渡阶段，联发科毫无疑问正在成为高端手机芯片市场的一个巨大新变量。

去年让整个高端芯片市场猝不及防的天玑1000系列是极好的证明。去年联发科推出的天玑1000，在多项技术上做到了全球首发和领先，而且多项性能跑分位居第一，比如安兔兔总跑分超51万分，远超当时市场上的所有高端芯片，AI跑分也同时位居第一。可以说，天玑1000系列就是联发科最早扔进5G市场的一个“王炸”。

具体来看，天玑1000系列在设计理念上展现了超越同时期产品的策略，比如首个搭载5G双载波聚合技术、首个支持5G双卡双待等。这些超前的技术和设计组合，一度让天玑1000系列站在了5G芯片的制高点。

更重要的是天玑1000系列为市场和消费者带来了足够的惊喜和价值。从消费者角度看，天玑1000系列的双载波聚合技术能够将5G的上行和下行速度成倍提升，比如Sub－6Ghz频段的下载速度可以达到全球最快的4．7Gbps，现网速度更是不在话下；而5G＋5G双卡双待，不仅能够让消费者更自由的选择资费套餐，还可以通过双sim卡让消费者享受更好的5G体验。从行业角度看，拥有真5G能力的天玑1000系列在竞争力上的强势是一种公开鞭策，同时也对行业研发5G芯片的整体进度产生了充分的提速效应。

现在，全面升级的天玑1000＋正式登场，作为天玑1000系列的技术增强版，天玑1000＋在综合性能和关键技术上都进行了显著升级，包括支持144Hz的最高屏幕刷新率、搭载全新的MiraVision画质引擎、以及升级版的HyperEngine2．0游戏技术等。

从天玑1000到天玑1000＋，5G芯片市场已然避不开联发科的光芒。据了解多款搭载天玑系列5G芯片的终端将陆续发布。随着5G手机的不断普及，联发科在5G市场会成为一个持续施压者，其他厂商不得不祭出更多的竞争策略，以应对来势汹汹的联发科。

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