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Vivo S9拆解:双前摄还如此轻薄,细节亮点多

2021-05-08 14:50
eWisetech
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细节亮点

整机基本是一个比较常见的三段式结构。共采用24颗螺丝+2颗螺母固定,与其他手机不太相同的是使用了金属中框和一体式天线设计,(目前使用中框的手机一般都是中低端手机会使用塑料中框+FPC天线)。

整机7.35mm的厚度,在时下的5G手机中算是比较薄的。所以在拆解中我们也注意到这一点,时下大多数手机的电池厚度4.5mm以上的情况下,S9的电池厚度只有4mm。

E拆解:双前摄还如此轻薄,Vivo S9怎能不拆开看看?

同时金属材质的主板盖,也相对要薄一些。而主板由于使用的联发科芯片,所以整机的芯片数量也相对较少。

E拆解:双前摄还如此轻薄,Vivo S9怎能不拆开看看?

主板ic信息

主板正面主要IC(下图):

E拆解:双前摄还如此轻薄,Vivo S9怎能不拆开看看?

1:Samsung- KLUDG4UHDC-B0E1-128GB闪存

2:Samsung-K3YH7H70AM-AGCL-8GB内存

3:Media Tek-MT6891Z-天玑1100 5G芯片

4:Media Tek-射频收发器

5:QORVO -射频前端模块

6:NXP -NFC控制芯片

7:Media Tek-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM

8:Media Tek-电源管理芯片

主板背面主要IC(下图):

E拆解:双前摄还如此轻薄,Vivo S9怎能不拆开看看?

1:Media Tek-电源管理芯片

2:STMicroelectronics-6轴陀螺仪+加速度计

3:QORVO-5G功率放大器芯片

4:Knowles-麦克风

总结信息

S9选择搭载了联发科最新天玑1100的芯片。同时采用了前置双摄,并且主摄支持AF对焦,屏幕上方两侧使用两颗LED闪光灯。整机采用液冷管+导热硅脂+石墨片的方式进行散热。USB接口、SIM卡托和扬声器处采用硅胶保护,能起到一定的防尘防水作用。

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