Vivo S9拆解：双前摄还如此轻薄，细节亮点多

2021-05-08 14:50

细节亮点

整机基本是一个比较常见的三段式结构。共采用24颗螺丝＋2颗螺母固定，与其他手机不太相同的是使用了金属中框和一体式天线设计，（目前使用中框的手机一般都是中低端手机会使用塑料中框＋FPC天线）。

整机7．35mm的厚度，在时下的5G手机中算是比较薄的。所以在拆解中我们也注意到这一点，时下大多数手机的电池厚度4．5mm以上的情况下，S9的电池厚度只有4mm。

E拆解：双前摄还如此轻薄，Vivo S9怎能不拆开看看？

同时金属材质的主板盖，也相对要薄一些。而主板由于使用的联发科芯片，所以整机的芯片数量也相对较少。

E拆解：双前摄还如此轻薄，Vivo S9怎能不拆开看看？

主板ic信息

主板正面主要IC（下图）：

E拆解：双前摄还如此轻薄，Vivo S9怎能不拆开看看？

1：Samsung－ KLUDG4UHDC－B0E1－128GB闪存

2：Samsung－K3YH7H70AM－AGCL－8GB内存

3：Media Tek－MT6891Z－天玑1100 5G芯片

4：Media Tek－射频收发器

5：QORVO －射频前端模块

6：NXP －NFC控制芯片

7：Media Tek－WiFi／BT／GPS／GLONASS／FM

8：Media Tek－电源管理芯片

主板背面主要IC（下图）：

E拆解：双前摄还如此轻薄，Vivo S9怎能不拆开看看？

1：Media Tek－电源管理芯片

2：STMicroelectronics－6轴陀螺仪＋加速度计

3：QORVO－5G功率放大器芯片

4：Knowles－麦克风

总结信息

S9选择搭载了联发科最新天玑1100的芯片。同时采用了前置双摄，并且主摄支持AF对焦，屏幕上方两侧使用两颗LED闪光灯。整机采用液冷管＋导热硅脂＋石墨片的方式进行散热。USB接口、SIM卡托和扬声器处采用硅胶保护，能起到一定的防尘防水作用。

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