一加9 Pro拆解：现双层板，骁龙888的散热是问题
2021-06-18 17:24
eWisetech
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ONE Plus9 Pro整机采用三段式设计，共使用了21颗螺丝固定。由于支持IP68防尘防水，后盖、屏幕以及各个开孔位置均采用了硅胶套或者胶来实现防尘防水。
细节亮点
4400mAh的锂聚合物双电芯电池来自ATL公司。
我们在拆解过程中发现静音键并未和主板连接，在后期统计主板IC时发现2颗ISENTEK高精度线性运动／开关传感器，ONE Plus9 Pro通过这两颗传感器来实现静音功能。
主板采用双层板设计，屏蔽罩内主要的芯片位置处均涂有导热硅脂。
ONE Plus9 Pro内集成了1颗pixelworks X5 Pro视觉处理器，该处理器使用独特的行业领先的MotionEngineTM技术，优化了可变高刷新率显示。
主板ic信息
主板1正面主要IC（下图）：
1：Qualcomm－SM8350－高通骁龙888处理器
2：Samsung－K3LK7K70BM－BGCP－8GB LPDDR5
3：Samsung－KLUEG8UHDB－C2D1－256GB闪存芯片
4：Qualcomm－电源管理芯片
5：IDT－无线电源接收器
6：NXP－NFC控制芯片
7：Qualcomm －WiFi6／蓝牙芯片
8：InvenSense－陀螺仪＋加速度计
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