一加9 Pro拆解：现双层板，骁龙888的散热是问题

2021-06-18 17:24

主板1背面主要IC（下图）：

E拆解：一加9 Pro又现双层板，高通骁龙888的散热依然是问题

1：Qualcomm－电源管理芯片

2：Rockchip－快充芯片

3：Qualcomm－快充芯片

4：pixelworks－PX8578－X5 Pro视觉处理器

5：Knowles－Microphone

主板2背面主要IC（下图）：

E拆解：一加9 Pro又现双层板，高通骁龙888的散热依然是问题

1：Qualcomm－射频收发器

2：QORVO－功率放大器

3：Qualcomm－音频放大器

总结信息

ONE Plus9 Pro和之前小E拆过的IQOO7、小米11和三星Galaxy S21一样都是采用高通骁龙888处理器，并且都采用了双层板设计来节省内部空间。所以在散热方面做了很多准备，采用液冷管＋石墨片＋铜箔＋导热硅脂进行散热。

E拆解：一加9 Pro又现双层板，高通骁龙888的散热依然是问题

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