美国限制华为导致美国芯片企业现陷入困境
昨天美国芯片类股票股价大跌,此前已传出美国芯片企业存在巨额库存,显示出美国限制华为正在搬起石头砸自己的脚,给自己的芯片产业造成了沉重的打击。华为是全球第二大手机企业,从全球市场采购大量芯片,美国的限制
华为将推迟5nm麒麟芯片的发布
9月4日消息,据产业链最新消息称,华为之前已经确定推迟5nm麒麟芯的发布,因为对于他们来说,现在要做的只有两件事,第一保持低调(不继续被注意),而另外一个就是催促台积电赶快交付相应的订单。之前曾有消息
联发科因华为在高端芯片市场遭受重大挫折
据称联发科本来计划采用台积电最新的5nm工艺生产芯片,然而由于近期它停止向华为供应芯片,无奈之下只好放弃了5nm芯片计划,这对于它进军高端手机芯片市场无疑是又一个重大挫折。多年来,联发科一直都试图冲击高端手机芯片市场,然而却始终难以取得进展,这是受多方面因素影响造成的
华为云手机无法替代手机业务 如何解决芯片供应是根本
近期华为宣布推出云手机业务,一些媒体人士认为这将摆脱对芯片的依赖,华为的手机业务将因此得以延续,这可能是一种误解,云手机无法替代现有的手机终端。云服务替代终端的概念其实并不新鲜,在PC时代就曾提出类似的概念以云PC取代PC,然而20多过去了,PC依然存在,而云PC依然是鲜见
重重压力下,华为的麒麟9000芯片无奈延迟,或在10月发布
9月3日华为在德国柏林IFA 2020国际电子消费品展览会上举行了发布会,不过让人失望的是麒麟9000并未出现,而去年它正是在IFA上发布了麒麟990 5G芯片,如此或许意味着它将延迟麒麟9000芯片的发布时间
华为受挫,但中国芯取得新进展,国际手机品牌采用中国芯片
华为的芯片无法获得台积电、中芯国际等芯片代工厂代工,这对于中国芯片产业来说无疑是一大打击,不过近日有消息指前手机霸主诺基亚已采用中国芯片推出手机,这对于中国芯片产业来说无疑是一大鼓舞。
被美国“诱捕”的中国教授正式宣判了!
张浩的定罪无疑是国内半导体产业的损失,此次定罪非但没有体现美国法律的公正,反而更多展现了其丑恶的一面。但在国内产业强大的过程中总会遭遇这样那样的挫折,最后还是希望国内产业引以为戒,强大自我。
小米尝鲜!高通骁龙4系列5G新平台宣布:2021年Q1商用
9月3日消息,高通公司宣布将于2021年初推出骁龙4系列5G平台,加快5G在全球的商用化进程。当前高通骁龙5G平台已经覆盖骁龙8系、骁龙7系和骁龙6系,包括骁龙865 Plus、骁龙865、骁龙855、骁龙768G、骁龙765G、骁龙765和骁龙690
小米POCO X3宣布:首发骁龙732G 9月7日亮相
9月2日消息,小米宣布将于9月7日举办新品发布会,正式推出POCO X3。官方宣布,小米POCO X3将首发高通骁龙732G处理器,这是高通最新推出的中端芯片。它由两颗大核和六颗小核组成,大核心为Kryo 470,GPU主频为2.3GHz,小核心CPU频率为1.8GHz
芯片设计公司哪家强?高通被反超,华为不见踪影
当前主要的芯片公司可大概分为三类,无晶圆厂纯设计,晶圆代工和晶圆厂、设计综合,第二类的代表是台积电、格芯、中芯国际等,第三类的代表是Intel、三星等。第一类厂商数量最多,因为它们只需要做好芯片设计,再交由台积电等使用成熟工艺生产即可
台积电和Graphcore准备合作研发3nm AI加速芯片
台积电和Graphcore准备合作研发3nm AI加速芯片近日,在台积电的技术研讨会上,有一个侧面的消息是,台积电已经在客户研发3nm工艺节点技术。正如我们之前报道的那样,台积电正在开发其3nm,明年
任正非强调的基础研究,中国投入超2万亿元
“我们公司为什么要搞基础研究?因为信息技术的发展速度太快了,传统的产学研模式,赶不上市场需求的发展速度,”任正非强调。
中芯国际2020上半年净利润暴涨556%
8月27日晚,国内最大的半导体制造公司中芯国际SMIC发表了2020半年报,上半年营收18.43亿美元,同比增长26.3%,净利润2.02亿美元,同比大涨了556%。由于在A股及H股同时上市,中芯国际
国民技术2020上半年营收1.69亿元 同比减少8.29%
国民技术股份有限公司(以下简称“国民技术”)日前发布2020年半年报。报告显示,2020年上半年公司营业收入1.69亿元,较上年同期减少8.29%;归属于母公司股东的净利亏损3240万元,较上年同期增长15.81%
华为在日本采购额暴增50%,建立长期供应关系
他指出,华为2019年的采购额达到1.1万亿日元(约合人民币713亿元),较2018年的7210亿日圆增加约5成。值得注意的是,王剑峰还说:“与日本的供应商们,已建立起长期安定的关系。”
新禁令的巨大冲击,三星放弃自研架构与高通竞速
前言:继华为的芯片因政治因素被扼杀之后,手机芯片产业正在发生一系列连锁反应。华为在5G手机高端芯片赛道上的止步无疑将扩大其他芯片公司的市场机会,在联发科、三星不断发力下,看来新一轮的智能手机芯片之争即将打响
台积电宣布3200平方毫米巨型芯片:整合封装12颗HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划,台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术,毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂,单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。台积电的CoWo
台积电确认2022量产3nm和4nm工艺
近日,在台积电的第26届技术研讨会上,台积电公开了未来一段时间的技术路线,其中除了表示将在明年推出增强版的5nm工艺外,还首次公开了3nm和4nm工艺的成果。根据台积电的描述,3nm是5nm的真正迭代
芯片突围指望BAT能成吗?
在业务层面,BAT三家在芯片上均有布局,且都还取得了一些小成绩;在资金层面,这三家都有比较充足的现金流,具备长期投入的能力;在技术层面,BAT的研发方向虽然各有侧重,但综合实力有目共睹。
正帆科技拟5000万元认购聚源银芯基金,专项投资于中芯绍兴
正帆科技拟5000万元认购聚源银芯基金,专项投资于中芯绍兴正帆科技日前发布公告称,公司于2020年8月20日签署《青岛聚源银芯股权投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》,拟参与中芯聚源股权投资管理(天津)合伙企业(有限合伙)发起设立的专项股权投资基金
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