基带
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苹果的基带梦,根本不可能实现?
对于果粉而言,手机信号算是一个迟迟没有得到解决的“老大难”问题了。不管在火车上、在厕所还是在电梯里,iPhone用户随时都能遇上连接不到网络的窘境,而身边的安卓手机用户却可以正常使用。即便在更换高通5G基带后,iPhone信号不好的问题也并没有好转
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苹果自研基带芯片再次失败,说明了华为海思的技术领先性
近日知名苹果分析师郭明錤指出苹果研发的5G基带芯片再次失败,今年下半年的iPhone14将不得不继续采用高通的5G基带芯片,此举反证华为海思研发的5G手机SOC芯片在技术方面的领先优势。苹果研发的5G
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比科奇:5G 小基站基带 SoC新玩家
通信IC芯片作为集成电路产业最为顶尖的明珠,如果有一家创新企业能够做出性能优异低功耗低成本的基带芯片,足以在行业立足,并大展身手。随着5G产业化不断推进,特别是限于5G网络覆盖距离,市场上出现了众多5G小基站玩家,专注于提供室内和热点5G通信
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华为开创了手机芯片AI时代,高通则要开创5G基带的AI时代?
对于华为的麒麟970芯片,不知道大家熟悉不熟悉,这是一颗足以载入史册的手机芯片。这颗芯片是华为于2017年9月份发布的,采用了台积电10nm工艺,这些都算什么,最核心的是,这是全球首颗集成了AI的芯片
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骁龙895即将发布:跑分第一,4nm工艺,第四代5G基带!
说起当前最强的手机芯片是谁,大家都会认为是苹果的A14芯片。当然A14确实强,一直以来大家都认为苹果的A系列芯片,是领先安卓芯片一代的。但事实上在安兔兔的跑分中,A14才跑了57万分左右,从跑分表现来看是不太给力的
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曝苹果最快2023年采用自研5G基带,可大大改善iPhone信号
2018年,苹果因拒付高额专利费而与高通“分道扬镳”,自从改用英特尔基带后,iPhone信号差的问题便成了不少用户所诟病的问题,然而当iPhone 12换成高通5G基带后,信号强度依然没有产生质变。不过,iPhone手机信号差的问题有望在两年后解决
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苹果iPhone自研基带,2年后见?
在自研能力这一块,苹果确实是让友商不得不佩服的,可能大家不知道的是,iPhone一开始用的是三星处理器,后续因为性能无法跟上苹果要求,A系芯片不声不响就被研发出来了,如今每一代A系芯片性能都超越了友商同期产品
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iPhone 13基带提升:信号有保障了
文|明美无限相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都知道了,每年市面上都有很多关于新款iPhone的各种猜测。目前关于2021年iPhone 的命名有不同的说法,有人认为叫iPhone 12S,也有人认为叫iPhone 13
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高通骁龙888 5G基带实力测试:毫米波遥控赛车,快上车
随着5G网络覆盖范围的不断扩大,2021年注定是5G智能终端大爆发的一年。高通骁龙888 5G芯片,集成了全球领先的5G解决方案——高通5G基带骁龙X60及射频系统,凭借强大的性能以及领跑业界的5G连接优势,成为2021年安卓旗舰的首选
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高通5G基带为毫米波商用做足准备 助释放5G潜能
站在长远的角度看,高通一直以来不遗余力推进的5G毫米波技术,高通5G基带所支持的毫米波技术未来将推动5G释放更大潜能。随着智慧城市、物联网、自动驾驶、AR/VR等新兴技术和产业的兴起,5G的未来不仅仅局限于智能手机
高通5G基带 2020-12-22 -
高通5G基带实现毫米波与Sub-6GHz聚合 二者能同时在网
随着5G的加速发展和应用不断落地,5G毫米波也成为近几年来热议的话题。高通在5G毫米波领域拥有世界范围内的领先优势,多款高通5G基带都支持毫米波技术,不仅能为5G手机带来更加稳定、高速的5G连接,而且毫米波的大带宽和低时延更为5G带来了之前难以想象的发展空间
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高通5G基带骁龙X60为5G终端释放潜能输出原动力
作为全球通信技术领军企业,高通与中国产业链伙伴在5G领域通力合作,通过包括高通5G基带芯片在内的相关5G产品及高通5G解决方案,持续为消费者带来极致的5G体验。
5G基带 骁龙X60 2020-12-14 -
高通5G基带集成至骁龙888 功耗和能效水平进一步强化
首先,高通5G基带骁龙X60是全球首个5nm制程的5G基带,这是目前最尖端的工艺技术,能够将更大数量的晶体管放进小巧的芯片当中。相比前代7nm制程的高通5G基带骁龙X55,新一代的高通5G基带骁龙X60拥有更低的功耗,更高的能效以及更小的尺寸。
高通5G基带 2020-12-11 -
高通5G基带骁龙X60性能卓越 赋能下一代旗舰5G终端
高通5G基带骁龙X60已经确定与旗舰平台骁龙888集成。在经过了3G、4G的洗礼后,全球都在积极拥抱5G,2020注定是属于5G的一年。作为全球通信巨头、5G行业领军者的高通公司,一直都在致力于5G基
5G 2020-12-10 -
骁龙888集成高通5G基带X60 功耗和能效表现卓越
5G正在悄无声息地改变着人们生活、工作和连接方式。从2G到现在的5G,每一代移动技术的演进,高通公司都作为强有力的“助推器”发挥着至关重要的作用,其推出的历代5G基带产品都成为了旗舰5G手机的核心配置。
骁龙888 2020-12-09 -
高通5G基带X60支持更纤薄手机 搭载全新5G毫米波模组
处于移动通信领域核心的高通公司,在5G时代,承担着重要的行业引领者角色。不仅在5G技术研发领域,高通始终处于业内前端;而且,在推动5G商用终端落地方面,高通始终与合作伙伴保持着紧密关系,迅速将先进的5G技术成果转化为实际生产力
高通5G 2020-12-07 -
骁龙865外挂5G基带,骁龙888为什么又集成?高通:更好的选择
去年年底,高通发布骁龙865之后,最焦点的问题莫过于外挂设计的骁龙X55基带,集成、外挂之争也是众所纷纭,尤其是随后骁龙7系列、骁龙6系列陆续集成了5G基带。今年的骁龙888不但有全新的名字,也终于第
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高通骁龙875成安卓王者,可惜没有集成5G基带
随着各芯片企业纷纷发布新款芯片,手机芯片老大高通的新款高端芯片骁龙875也开始在性能测试软件中现身,从性能方面来看这款芯片毫无疑问将会成为安卓市场的王者,然而让人遗憾的是这款芯片并没集成5G基带。
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iPhone 12基带续航已实锤,买不买
文|明美无限iPhone 12发布会已经过去一周的时间,作为首款搭载5G网络和5nm工艺芯片的苹果手机,很多的消费者没能摆脱“苹果真香”的定律,在预约当天官网一度出现瘫痪,各大电商平台新机上架几分钟后也是显示“无货状态”
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iPhone 12用X55!苹果5G基带路线图曝光:继续使用高通
其实对于用户来说,最近几代的iPhone信号应该都不会有太大问题,毕竟苹果跟高通牵手合作了。据外媒最新报道称,苹果与高通的和解文件第71页显示,苹果计划在2021年6月1日至2022年5月31日推出使
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联发科天玑800U发布:7nm制程/支持双5G 集成5G基带
8月18日消息,联发科推出新一代中端5G芯片天玑800U。据悉,联发科天玑800U基于7nm工艺制程打造,采用八核心设计,具体包括2×2.4GHz ARM Cortex A76大核+6×2.0GHz ARM Cortex A55能效核心,GPU为ARM Mali-G57
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5G世界多姿多彩,基带芯片“大比武”中谁将成为擂主?
近日,市场调研机构Strategy Analytics新发布了研究报告《2019年Q4基带市场份额追踪:5G基带芯片捕获两位数的收益份额》。该报告指出,2019年全球蜂窝基带处理器市场收益同比下降3%,为209亿美元
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全球首个5纳米5G基带 Qualcomm推出第三代5G调制解调器X60
Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统(以下简称“骁龙X60”)。骁龙X60采用全球首个5纳米5
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苹果未来四年都将采用高通基带:自研进度缓慢
今年秋季的“iPhone 12”系列搭载高通X55应该没有太大悬念。在5G基带芯片上,除了高通,华为、三星等头部手机厂商也具备自研能力,苹果也不例外。它通过买下Intel的基带芯片部门在基带芯片领域占有一席之地,但近期有消息透露,在近几年苹果仍将依赖第三方供应商
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5G iPhone新爆料:5G基带功耗高,iPhone 12电池容量有惊喜
众所周知,5G基带功耗很大,所以目前发布的5G手机电池容量都非常可观,这表示明年5G iPhone手机的电池容量也将有大幅提升。据悉,目前苹果正在全力解决iPhone 12系列手机的续航问题。据了解,
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高通5G基带多个系列平台集成 普惠5G手机大众消费者
5G作为现阶段最炙手可热的新科技,5G基带、5G解决方案等话题也不再高冷,而成了茶余饭后的谈资。对于普通消费者来说最为关注的还是智能手机,这也是5G商用得以推广的最重要、也是最普遍的平台。
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放弃5G基带芯片,数据中心下滑 巨头英特尔恐要错失5G
苹果是全球最赚钱的上市公司,且现金储备超过千亿亿美元,是全球最有钱的科技巨头,但依旧搞不出5G基带芯片。此前因苹果与高通大战导致无5G芯片可用,以及英特尔5G基带芯片进展缓慢,外界一度传闻苹果将使用华为5G芯片。
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苹果自主研发基带恐怕最早要等到2025年才能面世
据The Information报道,有多份报告显示苹果正在开发自己的基带芯片,预计这些基带将在2025年准备就绪。
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基带芯片业务是鸡肋,Intel早该放弃
在苹果宣布与高通达成和解合作之时,一直被它视为平衡高通的Intel宣布取消5G芯片研发计划,柏颖科技认为其实基带芯片业务对Intel来说早已成鸡肋,早该放弃。
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苹果自研5G基带恐远水难解近急
据悉由于Intel的5G基带商用化进展不顺利,不仅今年无法给苹果提供5G基带,甚至可能到明年都无法提供成熟的商用基带芯片,这迫使苹果加快自研5G基带的进度,以解决其在5G版iPhone进展不顺的问题。
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华为又一重拳!迄今为止最强5G基带芯片、全球最快CPE正式发布!
24日,华为推出了业界首款5G基站核心芯片天罡芯片,5G多模终端芯片Balong 5000(巴龙5000)以及基于该芯片的首款5G商用终端5G CPE Pro。
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2020年iPhone将弃用英特尔5G基带芯片 英特尔回应已停止研发
据以色列财经报纸《Calcalist》内部通讯以及知情人士透露,从2020年起苹果iPhone将不再使用英特尔的5G通信基带芯片。
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高通骁龙855处理器重要参数确认:将搭载5G X50基带
目前国外爆料者Roland Quandt在推特上表示,日本软银在今年2月份发表的财报中已经透露了高通骁龙855处理器的部分信息,包括最核心的基带部分。
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高通2016年以50%的收益份额领跑基带芯片市场
Strategy Analytics手机元器件技术服务近期发布的研究报告《2016年基带芯片市场份额追踪:英特尔、联发科和展讯赢取高通份额》指出,2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元。
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2014年WCDMA基带出货量 展讯大放异彩
市场研究机构Strategy Analytics近日发布报告指出,2014年,全球蜂窝基带处理器市场表现抢眼,比去年同期增长14.1%,市场规模达221亿美元。其中LTE基带收益已经占到整体基带市场的50%以上。
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