IC设计业
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Microchip 2025财年:库存调整与结构优化
芝能智芯出品 2025财年对Microchip而言是充满挑战的一年,全球半导体周期调整与下游需求减缓对其营收造成了显著冲击,全年营收同比大幅下滑。 在这一轮调整中,Microchip并未停滞,而是采取多项策略主动求变
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3D-IC三方混战:英特尔、台积电、三星如何“垂直突破”?
芝能智芯出品 3D-IC(3D集成电路)正成为下一个半导体战场的核心。随着AI算力需求爆发,传统平面SoC难以满足功耗、性能和成本的三重压力,芯片堆叠方案成为破局关键。 英特尔、台积电与三星三巨头
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华为发布AI-Centric 5.5G:全意图驱动迈进移动AI时代
智能助手随时响应需求,机器人如真人般忙碌工作,智能网联汽车自如穿梭街道......伴随着普惠AI的多米诺骨牌加速倒塌,一个智能无处不在的移动AI时代正在加速走来。 如同移动互联网时代4G网络将互联网
5.5G;AI;意图驱动 2025-03-11 -
ASIC争霸赛,Marvell能干过博通?
*注意:以下内文中涉及隐藏估值部分,公众号未完全展示,感兴趣的用户可进入长桥App后搜索“海豚投研”,查看同名文章,免费畅读完整内容。 在上篇中主要分析了Marvell的业务整体情况及核心业务数据中心的看点,本篇中主要围绕于Marvell的业绩测算以及与博通的对比
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亚马逊追投40亿美元,助力Anthropic赶超OpenAI?
上周五,人工智能竞赛进入白热化阶段,亚马逊宣布向Anthropic公司追加40亿美元投资,使其所持股份翻番,达到80亿美元。同时AWS将成为Anthropic的主要云计算和培训合作伙伴。 亚马逊此举雄心勃勃,势必要在快速发展的人工智能领域中,与微软和谷歌一较高下
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性能回第一阵营!华为Mate 70 Pro曝光:设计和配置遥遥领先上代
快科技9月1日消息,据国内媒体报道称,华为预计会在今年11月份左右推出年度旗舰Mate 70系列,而现在网上也是出现了Pro版的设计和配置。 从网上曝光的图片看,Mate 70 Pro设计完全领先上
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通信系统中常见的中射频设计方案!
早期的通信系统使用数字信号处理器IC来产生kHz带宽的基带信号,所有的RF调制(以及随后的RF滤波和RF放大等)都是使用离散模拟组件进行的。RFSoC平台可能是最先进的现代无线通信平台,可以使用FPG
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娃哈哈创始人住进ICU,压力给到独女宗馥莉
来源 | 深蓝财经 撰文 | 吴瑞馨 “娃哈哈创始人,宗庆后进ICU了!”一则传闻,震惊无数网友。 后经媒体报道证实,宗庆后目前确实在浙江大学医学院附属邵逸夫医院ICU病房救治
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零售业变天,考验供应链的时候到了
文 / 电才 折扣化浪潮,正在席卷中国零售业。 春节刚过,北京,南京,长沙三地的盒马鲜生就发生了新变化:包括蔬果、海鲜、米面在内的多类目商品出现不同幅度降价
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罗永浩回应荣耀MagicOS新功能抄袭锤子
作为今天Magic 6系列的重要铺垫,荣耀在昨天正式发布了MagicOS 8.0,其中一项重要功能就是基于AI理解能力的“任意门”,根据荣耀官方的解读,该功能确实有一定实用性,
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"Wi-Fi 7新时代:联发科推出Filogic 860和360,助力无线通信迎来飞跃
(本篇文篇章共642字,阅读时间约1分钟) 近日,联发科(MediaTek)发布了两款Wi-Fi 7芯片,Filogic 860和Filogic 360,标志着Wi-Fi 7技术将进入更广泛的主流市场,为无线通信领域带来了新的发展机遇
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