射频设计
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射频滤波器,国产厂商争与不争
?如今,5G 时代已然发展了许久。5G 通信早已成为人们高度关注的热门话题。而在过去,人们对手机的关注点通常集中于 CPU、GPU、基带、屏幕和摄像头等方面。近年来,随着 5G 技术的快速发展和普及以及国产射频芯片的强势崛起,5G 射频芯片也逐渐走入大众视野
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性能回第一阵营!华为Mate 70 Pro曝光:设计和配置遥遥领先上代
快科技9月1日消息,据国内媒体报道称,华为预计会在今年11月份左右推出年度旗舰Mate 70系列,而现在网上也是出现了Pro版的设计和配置。 从网上曝光的图片看,Mate 70 Pro设计完全领先上
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通信系统中常见的中射频设计方案!
早期的通信系统使用数字信号处理器IC来产生kHz带宽的基带信号,所有的RF调制(以及随后的RF滤波和RF放大等)都是使用离散模拟组件进行的。RFSoC平台可能是最先进的现代无线通信平台,可以使用FPG
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荣获红点工业设计奖的联想慧天智能网关ECG-P50正式上市!
随着5G、物联网、AI等前沿技术的快速发展,市场上对边缘计算的需求更加旺盛。据Gartner预测,到2025年将有75%的数据产生在数据中心和云之外,并在边缘侧进行处理。边缘计算正加速推动各行业的数字化与智能化转型
智能网关 2022-10-26 -
AI芯天下丨分析丨5G和Wi-Fi 7时代需要怎样的射频前端?
前言:每隔十年左右的时间,通信技术就会升级迭代一次,需要支持更多的频段和更复杂的信号处理。在新技术的带动下,各类终端设备对于性能的要求不断提高,不仅带来了芯片行业的大爆发,也让射频前端从默默无闻开始逐渐走进大家的视野当中
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中国移动设计院正式发布“中国移动新型绿色数据中心成套技术”
2022年6月24日,在“2022年科技周暨移动信息产业链创新大会——新型绿色数据中心发展分论坛”上,中国移动通信集团设计院有限公司正式发布了 “中国移动新型绿色数据中心成套技术”。 中国移动计划建设
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SoC中IP化设计的考虑因素总结
由于ASIC的设计功能复杂,设计时需要有各种IP的使用。在设计IP或使用IP时,重要的考虑因素是基于IO需求以及设计的功能和时间要求。在这种情况下,了解各种可用的IP对设计团队是很有帮助的。本文就针对IP设计中注意事项、有用策略及FPGA原型设计等进行简要说明
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锐捷极简光方案荣获iF设计奖 全光网交换机内外兼修实力“出圈”
是的,B端工业产品,锐捷的全光交换机,和iPhone 13 Pro一起拿了设计奖。近日,2022年德国iF设计奖(iF DESIGN AWARD 2022)获奖名单正式出炉,锐捷网络极简以太全光解决方
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手机壳,不是华为5G的解药,国产5G芯片+射频芯片才是
5月17日,有一家厂商推出了专用于华为P50的手机壳,这不是一个简单的手机壳,是装上可以让4G版的P50 Pro变成5G版本。这个手机壳中有eSIM模块,还有5G模块,开通了5G eSIM卡后,再把壳套到手机上,下面的接口对准手机的充电口,手机壳中的5G就与手机的通信合并,实现5G功能
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暴跌的射频龙头 20倍股神话破灭
唯捷创芯上市首日破发,收盘下跌36%,随后几天快速反弹,但最高价仍未超过其66.6元的发行价。射频领域已上市的两大龙头,一是唯捷创芯,主做放大器;一个就是卓胜微,主做射频开关。回顾当年卓胜微上市后的盛况,其自2019年上市后,2年时间里股价持续攀升,市值从68亿一路增至1793亿,翻了25倍
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射频芯片纪要(博通)
本文来自AVGO 2022Q1业绩会纪要,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S1220519110008 Broadcom Inc.(AVGO) Q1 2022 Results
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【深度】5G时代射频环形器市场大幅增长 天和防务市占率全球最大
5G通信技术具有高频、大宽带特点,对射频器件的需求量大幅增加,为减少成本,同时也对射频器件的性能、尺寸、重量等要求提升,给射频环形器行业带来广阔市场空间的同时,也带来了技术升级压力。射频环形器,是一种
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左蓝微电子重磅发布DiFEM模组 开启国产射频模组高质量发展新格局
近日,国内知名的射频前端解决方案芯片厂商左蓝微电子宣布,重磅推出两款模组新产品:SPDM001和SPDM003分集接收模组!此举意味着,左蓝微电子在产品研发上由分立器件转向分立器件和模组化并重,公司不
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不靠美国,华为能发布5G手机了?国产厂商:5G射频芯片已量产
众所周知,华为去年7月份发布的P50系列手机,并不是5G手机,而只是一款4G手机。余承东在发布会上表示,目前我们的5G芯片也只能当4G用。而P50系列用到了麒麟9000芯片,它确实是一颗5G芯片,那为
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云天半导体发力射频前端封装产线量产
“云天半导体致力于5G射频器件封装集成技术。”作者:Darin 编辑:tuya 出品:财经涂鸦厦门云天半导体科技有限公司(以下简称:云天半导体)近日宣布获得来自中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本(曾参与云天半导体A轮融资)等在内的数亿元B轮融资
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华为打破5G射频芯片垄断,或因靠国内企业
华为新发布的mate X2典藏版重新支持5G技术,顺利解决了此前由于缺乏5G射频芯片而无法支持5G的问题,那么它又是如何与国内企业合作研发5G射频芯片的呢?或许是靠这两家国内企业。一家是即将上市的灿勤科技
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软硬结合好设计,联发科天玑高能效AI全场景技术解析
AI功能强大与否已经成为衡量芯片厂商实力的一大重点,尤其是随着手机性能愈发倚重AI性能之后,AI的重要性得到了进一步提升。联发科在近日展示了一系列的天玑旗舰技术,其中“高能效AI”颇为抢眼。当下,高能
联发科 2021-10-26 -
中兴两款Wi-Fi 6路由器斩获2021年度Good Design Award设计大奖
近日,中兴骐骥系列Wi-Fi6路由器AX5400和AX3000 Pro荣膺Good Design Award设计大奖。骐骥系列路由器是由中兴顶尖设计团队打造,将艺术和科技完美结合,让路由器成为家庭中具有艺术化美感的科技装备
Wi-Fi 2021-10-21 -
解锁千亿IoT连接,5G射频能量采集时代即将开启
作者:彭昭(物联网智库创始人&云和资本合伙人)物联网智库 原创转载请注明来源和出处导 读5G承载了千亿级物联网接入的愿景,对无源物联网支持必不可少。如果能够解锁基于5G的无源物联网,这些无源接入很可能会成为未来5G连接中规模最大的群体,将5G连接能力扩展到更大范围的物理世界中
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射频市场变局,台系厂商下一步怎么走?
前言:Skyworks、Qorvo、博通、村田在射频PA市场中占据着主导地位。而站在他们的背后,则是稳懋、全新、宏捷科为代表的GaAs晶圆代工的台系厂商,也是PA市场当中不能忽视的力量。作者 | 方文图片来源 | 网 络要素1:台系厂商实力不容小觑·稳懋半导体是GaAs代工领域的龙头
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RP Fiber Power 光纤激光器及激光器设计软件一如何实现某些目标
如何实现某些目标 1 如何开始使用 RP Fiber Power作为该软件的初学者,您可以通过以下方式开始:l 在电脑上安装软件。l 在工作文件夹中复制演示文件夹
光纤激光器及激光器设计 2021-09-14 -
小米神秘新机入网工信部!超薄机身、小米11同款设计
随着小米MIX 4的发布,小米的旗下的骁龙888系列机型已经基本发布完成,接下来的旗舰机型就要等到年底的骁龙898了。但是,小米品牌下的中端机型今年却仅推出了一款,不满令人稍有遗憾,或许是察觉到了消费者的需求,近期不少消息称小米将复活CC系列,其中低配版本将是一款主打拍照的中端机型
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荣耀 Magic3 至臻版明日开售:骁龙 888 Plus + 六边形镜头设计,7999 元
IT之家 8 月 19 日消息 荣耀 Magic3 至臻版于 8 月 12 日发布,搭载骁龙 888 Plus 处理器,配备 12GB 内存与 512GB 机身存储,售价 7999 元,将于明日上午 10:08 正式开售
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网络通信芯片设计公司景略半导体完成数亿元B轮系列融资
创业邦获悉,近日,网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体(金阵微电子)宣布完成数亿元B轮系列融资。其中,B+轮(2021年初完成)由韦豪创芯领投,B++轮(2021年7月完成)由中信资本旗下集成电
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7999 元,荣耀 Magic3 至臻版正式发布:六边形镜头设计,黑/白陶瓷机身
IT之家 8 月 12 日消息 今日晚间,在荣耀 Magic3 系列旗舰新品发布会上,荣耀终端有限公司 CEO 赵明正式发布了全新旗舰手机荣耀 Magic3 系列,包含一款特别的荣耀 Magic3 至臻版
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华为全新设计手机专利曝光!采用环绕屏设计
虽然华为在智能手机领域越发困难,但并没有放弃对手机的创新。来自Letsgodigital的消息,曝光了华为一项全新手机设计专利。该专利显示了一款采用环绕屏设计,并且屏幕还能够伸缩的卷轴屏手机。报道中指
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全新设计!苹果新款MacBook即将推出:硬件配置大跃进
近日,随着苹果新品发布会临近,关于新款MacBook Pro的消息越来越多。据外媒9to5 Mac报道,在欧亚经济委员会文件中,出现了两款编号为A2442和A2485的新款MacBook型号。值得注意的是,这两款新MacBook运行macOS 12 Monterey系统
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