LPWAN2.0时代
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iPhone 16 Pro核心配置生产工艺曝光,又要领先友商一代!
大家都知道,苹果在今年发布的iPhone 15 Pro之所以整体性能方面能领先友商产品,最大原因就是A17 Pro芯片独占了台积电3nm工艺,能获此待遇,苹果也是付出了很大代价的,也许在苹果看来,因此
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"Wi-Fi 7新时代:联发科推出Filogic 860和360,助力无线通信迎来飞跃
(本篇文篇章共642字,阅读时间约1分钟) 近日,联发科(MediaTek)发布了两款Wi-Fi 7芯片,Filogic 860和Filogic 360,标志着Wi-Fi 7技术将进入更广泛的主流市场,为无线通信领域带来了新的发展机遇
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