芯片新闻资讯 - OFweek通信网

5G核心元件受制于美国，中国芯片还能翻身吗？

华为手机P50Pro采用华为自家集成了5G基带的麒麟9000芯片，却无法支持5G被认为是因为5G核心元件被美国掌控，这件事让中国手机产业备受压抑，不过业界人士却指出这恰恰为中国芯片产业提供了机会。

芯片 | 2021-08-03 14:45 评论

为什么华为P50没有5G也一定要发布？

7月29日晚,处在风口浪尖上的华为,发布了自己P系列最新旗舰——P50。

芯片 | 2021-08-02 15:51 评论

超越苹果！紫光展锐或成第三大手机芯片供应商

7月30日消息，台媒DigiTimes Research日前发布报告称，紫光展锐今年出货量可达6820万，同比增长152％，有望超过苹果和华为海思，成为第三大智能手机SoC供应商。紫光展锐的芯片，此前主要用于低端市场，近两年，其渐渐开始向中高端发力

芯片 | 2021-08-02 14:37 评论

芯片恐又涨价！近日台积电5nm工厂发生事故

7月30日，据经济日报消息，台积电位于台湾的南科18A工厂遭遇突发事故，疑似气体泄漏，目前已禁止供应商等外部人员进入。台积电回应称，部分厂房来自供应商的气体疑似受到污染，现已调度其他气体供应，此现象不会对产线造成显著影响，芯片正常生产

芯片 | 2021-08-02 11:47 评论

5G终端切片如何赋能垂直行业？

切片在5G诞生的时候，被认为是一项非常好的技术，但是它也是一个非常新的理念。因此切片从诞生到示范到应用到推广到落地一定会经历一个非常漫长的过程。

芯片 | 2021-07-30 17:34 评论

华为小米之后：OPPO、vivo即将推出自研芯片背后原因曝光

华为、小米之后，OPPO、vivo也将入局造芯。据国内媒体最新报道，从知情人士处获悉，OPPO、vivo即将发布自研ISP芯片，与小米自研澎湃C1 ISP芯片类似。据悉，OPPO自研芯片项目团队已有上千人，首款产品是和小米澎湃C1 类似的ISP芯片，将在明年年初上市的Find X4系列手机上首发

芯片 | 2021-07-28 18:00 评论

史上第一次 Intel将为高通代工芯片：直奔2大革命性工艺

在今天凌晨的工艺及封装技术大会上，Intel公布了最新的工艺路线图，命名方式也全面改了，比如10nm ESF工艺改名为Intel 7，7nm工艺改为Intel 4等等，在宣传上这次跟台积电、三星对等了

芯片 | 2021-07-28 17:14 评论

英特尔陈伟：AIoT时代的新思维

后疫情时代，当我们重新审视全球疫情，深刻领悟到这段特殊时期不仅加速了千行百业的数字化转型进程，更进一步引发了数据的指数级爆发。

芯片 | 2021-07-26 18:13 评论

百亿芯片大牛股5天涨95%！芯海科技澄清与华为鸿蒙关系

还记得之前的华为鸿蒙概念股龙头润和软件吗？沾上华为、鸿蒙的上市公司股价就能上涨，一个月能涨2－3倍。现在更牛的来了，芯海科技5天上涨95％，成为新的华为鸿蒙概念股热点。芯海科技是科创板上市公司，截至7

芯片 | 2021-07-23 13:58 评论

vivo也造芯，为何手机厂商一一“造芯”？

市场并没有意料到,华为失利后,下一个登顶的不是小米而是vivo。

芯片 | 2021-07-21 19:19 评论

丰田日本工厂因“缺芯”将停工部分生产线

自进入2021年以来，缺芯成了各行各业的主旋律，不少车企只能通过停产、减产进行现阶段过渡。7月19日，据外媒报道，丰田汽车在近日表示，受芯片供应不足影响，高冈工厂（日本爱知县丰田市）的部分生产线将停产5天

芯片 | 2021-07-20 10:29 评论

Intel怪兽峡谷NUC拆解：8升容纳全长显卡

Intel NUC迷你机家族日渐发展壮大，最新的NUC 11 Extreme更是突破极限，代号“野兽峡谷”（Beast Canyon）的它体积达到了史无前例的8升，可以容纳更庞大、更高性能的硬件。有外媒近日搞到了一台，并做了简单的拆解，一起来看

芯片 | 2021-07-20 10:27 评论

华为海思7年更新8代麒麟旗舰芯，性能提升近 2100%

IT之家 7 月 19 日消息华为子公司海思旗下有多系列芯片，其中大家最熟悉的应该是麒麟芯片。麒麟是业界领先的智能手机芯片解决方案，拥有华为海思先进的 SoC 架构和领先的生产技术，集成 AP 和 Modem，带来卓越性能与能效

芯片 | 2021-07-20 10:26 评论

招聘官网出现多个芯片研发岗位，腾讯回应

7月17日，亿欧获悉，腾讯招聘官网出现多个芯片研发岗位：芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等，工作地点可选北京、上海、深圳等。上述芯片相关岗位被设置在腾讯技术工程事业群。以芯片设计工程师为例，

芯片 | 2021-07-19 18:21 评论

骁龙888发烧原因原来是这个！

高通当下的高端芯片骁龙888被吐槽发热严重,业界一度怀疑是高通的技术问题所致,不过近日台媒digitimes的分析或许让高通沉冤得雪,发热问题在于三星的芯片制造工艺落后。

芯片 | 2021-07-19 18:10 评论

AMD Zen3线程撕裂者被曝跳票11月，预计还要涨价

AMD不给力的时候，Intel牙膏挤了一年又一年。现在形势逆转，AMD也慢悠悠了。Zen3架构的新一代发烧级锐龙线程撕裂者5000系列，代号“Chagall”，发布时间一再推迟（虽然官方从未说过时间），之前普遍说法是8月登场

芯片 | 2021-07-19 14:25 评论

联发科发布Helio G96/G88处理器：支持高刷、高像素摄像头

联发科天玑系列5G SoC不断壮大，Helio 4G家族也没有消逝，今天就新增了Helio G96、Helio G88两款新品。它们重点了强化显示、拍照功能，包括高刷新率、高像素摄像头，分别可以看作是G95、G85的升级版

芯片 | 2021-07-16 16:36 评论

上半年手机芯片榜：骁龙888第一，麒麟9000第四

虽然现在大家买手机，也不再是唯“不服跑个分”论了，但不可否认的是，手机芯片性能还是非常重要的，大家无论如何也还是要参考下芯片跑分的。

芯片 | 2021-07-15 17:22 评论

从异构计算到超异构计算，英特尔的百花齐放与独尊儒术

算力载体形态从未如今天这样多元，从老三样CPU、GPU、FPGA，到新三样NPU、TPU、DPU，各领风骚，如果算上各种小众处理器名称的术语缩写，据说26个英文字母都不够用了。于是，全球处理器龙头，算力武器库最丰富的英特尔决定终结这一乱局，提出XPU概念

芯片 | 2021-07-15 15:08 评论

紫光要破产？危言耸听还是真有可能？

手机芯片皇冠上的明珠——智能手机SoC（手机中包含CPU、GPU、基带等最核心功能芯片的集成芯片）领域，长期以来都是被美日韩及中国台湾企业产品所占据，比如苹果的A系列芯片，小米、OPPO、VIVO们使用的高通骁龙芯片、联发科天玑芯片，三星自己使用的Exynos芯片

芯片 | 2021-07-15 14:22 评论

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