莱迪思发布新款FPGA：瞄准通信等领域应用
6月29日，莱迪思半导体公司发布了Certus－NX系列新款FPGA产品，该产品基于业界首个基于28nm FD－SOI工艺的低功耗FPGA技术平台而开发，与第一款产品发布仅间隔半年。
反转！中兴声明不具备芯片生产制造能力，真正实力究竟啥水平？
6月20日，中兴紧急发布官方澄清声明，声称“近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产，5nm芯片开始导入的信息存在误读，部分报道与事实不符，对公司正常经营造成了困扰和影响。”
台积电300人团队与苹果合作高性能ARM处理器：多路至强级
苹果的WWDC大会上，除了iOS 14、Mac OS系统之外，最受人关注的一件事恐怕要属苹果推出ARM处理器取代使用15年之久的x86处理器了。消息称，苹果的CPU计划庞大，仅仅是台积电就有300人团队与之配合。
台积电供应链将跟进赴美设厂
台积电宣布投资120亿美元在美国亚利桑那州兴建一座先进12英寸晶圆厂，引发台系供应链热切关注。台积电董事长刘德音日前在股东会后表示，将邀请供应链成员一同赴美。
仅次于华为 国内第二！中兴：已量产7nm、正导入5nm
中兴透露，公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片已经规模量产，并在全球5G规模部署中实现了商用，5nm芯片则正在技术导入。
打破“垄断”，我国5G毫米波芯片研发成功
6月15日，中国工程院院士刘韵洁表示，南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片，并完成了芯片封装和测试，每通道成本由1000元降至20元。同时，他们封装集成1024通道天线单元的毫米波大规模有源天线阵列。芯片与天线阵列力争2022年规模商用于5G系统。
“非洲王”传音躲过一劫：华为撤回对其侵权诉讼 双方和解
华为和传音控股已经达成了和解，原告华为撤诉，同时他们还重申，依据广东省深圳市中级人民法院对本案件的裁定，预计对公司生产经营和财务情况不会造成重大不利影响。
背靠中科院，仕佳光子抢占世界光通信芯片技术先机？
仕佳光子“以芯为本”，其国产光通信芯片已经广泛应用于骨干网和城域网，还进入了光纤到户、数据中心、4G／5G建设等多元场景。与中科院半导体所合作研发，仕佳光子能否实现技术突破，抢占世界光通信产业先机？
集邦：首季NAND Flash产业营收季成长8.3%
根据集邦咨询内存储存研究（DRAMeXchange）调查，2020年第1季NAND Flash位出货量较前一季大致持平，加上平均销售单价上涨，带动整体产业营收季成长8．3％，达136亿美元。延续去年第4季开始的数据中心强劲采购力道，第1季Enterprise SSD仍是供不应求。
聚焦丨防止垄断！钜成集团自主研发的国内首个LCOS芯片
近日，上海钜成企业管理（集团）有限公司宣布，其拥有的目前国内唯一一条LCOS封装产线有望于今年年底实现量产。
曝华为要求三星、SK海力士稳定供应存储芯片 暂不受美国禁令影响
近日，华为已召集了三星和SK海力士这两家韩国芯片制造商在华子公司的高层，要求稳定供应存储芯片。
美律师称针对华为出口管制新规存在漏洞
据路透社报道，两名美国官员周三表示，美国监管机构愿意做出改变，以填补旨在限制全新芯片制造商向华为提供芯片的一项新规定中存在的漏洞。
台积电接受华为49亿元大单 5nm麒麟1020或紧急备货千万以上
众所周知，美国不惜破坏全球半导体供应链也要举国封杀华为，最近的禁令就让台积电代工芯片面临中断风险。在120天的缓冲期内，台积电否认了停止接受华为订单的消息，据悉华为一次性下了7亿美元大单，包括7nm及5nm。
美国举国之力打压华为 中信电子点评：长期利好
上周美国政府发布了新的禁令，不惜动用全国之力禁止所有公司与华为合作，这相当于逼迫全球半导体供应链断供。对于此事的影响，中信电子日前发表了研报，分析了事件的后果，认为此事将长期利好国产半导体发展。
台积电宣布投资120亿美元在美国设立新厂
台积电（TSMC）本周五宣布，该公司将在美国亚利桑那州投资120亿美元设立一家芯片工厂，该公司称此举是基于与美国政府的“牢固合作伙伴关系”。
一片质疑声中 乐天移动向全球电信市场发起进攻
并不满足于日本单一市场的电信行业颠覆者乐天移动（Rakuten Mobile），现在已经开始了对全球市场的进军。
特朗普最新动作，美国对华为禁令时间延长至明年5月
特朗普已经做了最新决定，内容是“2019年5月签署的禁止美国公司与被认为有国家安全风险的公司合作或购买电信设备行政令，将延长至2021年5月”。
英特尔和台积电正就在美建厂问题进行政府谈判
朗普政府和几家半导体公司正在就在美国建造新的芯片工厂问题进行谈判，因为美国政府试图减少在关键技术方面对亚洲工厂的依赖。
5G芯片大战下的“新变量”
4G时代的十余年机海混战后，高端芯片市场目前基本被高通、苹果、华为所分割。但市场格局的变数始终存在，在4G到5G的过渡阶段，联发科毫无疑问正在成为高端手机芯片市场的一个巨大新变量。
100%覆盖5G通讯，南亚新材跻身华为产业链？
南亚新材业务规模在内资同行中仅次于生益科技和金安国纪（002636），领先华正新材；综合技术实力仅次于生益科技，相较于侧重高频板的华正新材具有高速板技术比较优势。实力如此强劲，它将在华为产业链国产替代中，扮演怎样的角色？
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