芯片市场研究 - OFweek通信网

联发科霸占5G中端市场再发猛将天玑800U

整个通信行业已经在全面推进5G普及，不光5G资费越来越亲民，预计下半年5G SA独立组网也将步入商用阶段。从消费级市场来看，中端手机正是5G加速普及的关键战场，2000元左右的售价以及常见的越级高配备

芯片 | 2020-08-21 09:54 评论

内存市场红火了半年：开始进入降价轨道

PC饭们期待的内存降价，又要开始了。来自TrendForce的统计显示，今年二季度，DRAM市场的营收环比增加了15．4％，达到171亿美元的体量。厂商方面，三星、SK海力士、美光等依然牢牢把持前三位，4～6分别是南亚、华邦和力晶

芯片 | 2020-08-20 17:13 评论

雷军亲口承诺：澎湃芯片没有放弃！

2014年，小米启动手机芯片自研。2017年，小米发布了第一代澎湃S1芯片，但此后就再也没有关于澎湃的官方消息，坊间说法称澎湃S2流片五次均告失败。在今天的小米十周年演讲上，雷军亲口承诺，澎湃芯片虽然

芯片 | 2020-08-12 09:32 评论

丢了骁龙875订单三星奋起直追：砸1760亿元建新晶圆厂

对于晶圆代工，三星踌躇满志，计划在2030年前投资1150亿美元（约合8011亿元人民币）打造成全球最大的芯片企业。不过，就在三星投入5nm芯片量产后不久就传出良率问题，据称因此也失去了高通骁龙875处理器的订单

芯片 | 2020-08-10 14:47 评论

华为高通“和解费”高达100亿，但仍无法购买高通芯片！

此次和解算是双赢局面，但长远来看，华为芯片国产化仍是一场持久战。据外媒报道，高通本周三表示，已与华为就专利许可问题达成一项＂长期的全球专利许可协议＂，华为将在第四财季向高通支付18亿美元（约126亿人民币）的追补款

芯片 | 2020-08-04 15:47 评论

台积电争取华为订单，争取“双活门”策略

据台湾媒体报道，台积电公司为了寻求与华为维持长久合作，正争取“双活门”策略，一方面通过美国半导体行业协会，争取将手机，AI等非5G基站芯片以外的芯片列入标准品，可以对华为供货；如果美国政府持续施压，那么就通过高通、联发科等芯片厂商，间接实现与华为的合作

芯片 | 2020-07-29 10:11 评论

联发科4G芯片缺货将持续到年底

手机品牌大厂陆续推出5G新机之际，供应链透露，由于5G手机售价较高，现阶段4G智能手机仍较受消费者青睐，品牌厂为了抢下半年的市占，先冲刺销售量较大的4G机种，导致联发科多款4G手机芯片一路缺货到年底，成为5G芯片热销之际，联发科营运另一亮点。

芯片 | 2020-07-24 15:00 评论

百舸争流，国内IPC SoC市场将走向何方

前言：由于中美贸易摩擦的影响，国内安防监控厂商也在加速国产化，安防视频监控芯片厂商迎来向中高级行业级应用突围的机遇。IPC SoC芯片带来最强音浪过去十年，我国安防行业年均增长17％，预计2020年底可达4．5亿台

芯片 | 2020-07-24 10:55 评论

第一家芯片商研发6G！6G到底有多抢手？

文章导读最近联发科发布了Q2季度及上半年的业绩报告，随着天玑系列5G处理器的大量出货，联发科的营收创造了45个月来的新高。现在完善5G芯片布局的同时，联发科也悄悄开始计划6G 研究了，已经在诺基亚老家芬兰的研究中心展开合作

芯片 | 2020-07-24 09:10 评论

提前布局，联发科在芬兰为10年后打下基础

虽然5G通信技术尚未完成建设，但6G通信技术的研发却已经刻不容缓了。此前全球多家通信企业都宣布开启6G通信技术研究计划，近期，联发科也在芬兰建立了研发中心，深入研究6G通信技术。今年是5G通信技术普及的关键时刻，联发科已经取得了不错的销量成绩，旗下的天玑系列5G处理器被全球众多手机厂商采用

芯片 | 2020-07-23 10:47 评论

被邀请赴日本建厂台积电回应

谈到当今的半导体产业，台积电是绕不过去的名字。TrendForce数据显示，今年第二季度，全球晶圆厂的座次是，台积电独揽51．5％的制造份额，高居第一，稳坐“天字一号代工厂”。三星居次，份额是18．8％

芯片 | 2020-07-21 10:15 评论

AI芯天下丨深度丨政治与科技“明目张胆”的融合，5G卡位战复盘

前言：谁主导了5G，谁就拥有未来科技的制高点，而政治越来越靠近科技，将带来更加扑朔迷离的市场走向，5G它早已并不纯粹，并愈来愈向政治旗子倾斜。5G布局全世界在行动世界各地的几个国家已经在大规模启用5G

芯片 | 2020-07-17 11:23 评论

移远通信亚米级双频定位模组LC29D ，打造精准导航新体验

6月30日，移远通信宣布正式推出采用博通BCM47758芯片研发的多模双频高精度GNSS定位模组LC29D。该模组利用双频段GNSS原始观测量数据和IMU原始数据，结合RTK（载波相位差分）技术和DR（惯性导航技术），可实现亚米级最高厘米级定位精度。

芯片 | 2020-07-02 15:23 评论

莱迪思发布新款FPGA：瞄准通信等领域应用

6月29日，莱迪思半导体公司发布了Certus－NX系列新款FPGA产品，该产品基于业界首个基于28nm FD－SOI工艺的低功耗FPGA技术平台而开发，与第一款产品发布仅间隔半年。

芯片 | 2020-07-01 10:14 评论

反转！中兴声明不具备芯片生产制造能力，真正实力究竟啥水平？

6月20日，中兴紧急发布官方澄清声明，声称“近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产，5nm芯片开始导入的信息存在误读，部分报道与事实不符，对公司正常经营造成了困扰和影响。”

芯片 | 2020-06-24 16:58 评论

台积电300人团队与苹果合作高性能ARM处理器：多路至强级

苹果的WWDC大会上，除了iOS 14、Mac OS系统之外，最受人关注的一件事恐怕要属苹果推出ARM处理器取代使用15年之久的x86处理器了。消息称，苹果的CPU计划庞大，仅仅是台积电就有300人团队与之配合。

芯片 | 2020-06-23 10:44 评论

台积电供应链将跟进赴美设厂

台积电宣布投资120亿美元在美国亚利桑那州兴建一座先进12英寸晶圆厂，引发台系供应链热切关注。台积电董事长刘德音日前在股东会后表示，将邀请供应链成员一同赴美。

芯片 | 2020-06-18 15:13 评论

仅次于华为国内第二！中兴：已量产7nm、正导入5nm

中兴透露，公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片已经规模量产，并在全球5G规模部署中实现了商用，5nm芯片则正在技术导入。

芯片 | 2020-06-18 09:05 评论

“非洲王”传音躲过一劫：华为撤回对其侵权诉讼双方和解

华为和传音控股已经达成了和解，原告华为撤诉，同时他们还重申，依据广东省深圳市中级人民法院对本案件的裁定，预计对公司生产经营和财务情况不会造成重大不利影响。

芯片 | 2020-06-06 10:09 评论

背靠中科院，仕佳光子抢占世界光通信芯片技术先机？

仕佳光子“以芯为本”，其国产光通信芯片已经广泛应用于骨干网和城域网，还进入了光纤到户、数据中心、4G／5G建设等多元场景。与中科院半导体所合作研发，仕佳光子能否实现技术突破，抢占世界光通信产业先机？

芯片 | 2020-06-05 09:20 评论

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