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无人再提联发科

2018-08-30 08:45

联发科梦碎高端

来到2017年，在中端、高端接连受挫的联发科，押宝采用10nm制程的旗舰处理器X30，却在工艺、性能方面大幅跃进导致产能上出了不小的问题，实际性能仅相当于高通中端芯片骁龙660，并且60美元左右的采购价令其性价比并不占优，尽管该芯片性能相比联发科之前的芯片提升很大，但市场并不会理会你自身的进步而只会看你能否满足当前的需求，这一系列因素最终导致X30芯片出货量远不如预期，国内仅有魅族和美图两家厂商使用该芯片，这个量级对比联发科在十年前的鼎盛时期，不禁让人感到惋惜。

联发科此举让人不解，明明前面已经已经交了高昂的学费，Helio X30本应顺利生产、出货、稳妥送到消费者手中。但事实却恰恰相反，联发科不仅没能一扫先前颓势，还因为种种错误，最终葬送了Helio X系列产品。

2017年，联发科的市场表现持续走低，并很快反映到财报上：2017年第二季度，联发科营收报580．79亿新台币，同比减少19．9％，净利润同比下降66．5％，第三季度营收报636．51亿新台币，同比也下降了18．8％。2017 年联发科全年营收为2382亿新台币，较上年减少13．5％。

这种情况下联发科不得不寻求改变，在2017年末举行的媒体年终聚会上，总经理陈冠州表示他们会暂时退出高端芯片一段时间，把精力转移到主流中端上。看起来，联发科高层终于意识到他们在高端市场的力有未逮，决定暂时退避，力保基本盘。

幸运女神是否还会眷顾联发科？

2018年，联发科重新发力中端市场，面对高通的挑战，是否还有机会回到昔日的鼎盛？这是决定联发科能否“翻身”的一年。

此时的联发科，在中端市场严重低估了对手，或许是投入了太多精力在高端产品上，亦或是联发科对于自家中端产品过于自信，最终导致联发科的中端产品在制程、性能、基带方面全面落后于竞品。

背水一战的联发科在今年年初发布了HelioP22和P60处理器，主打中端市场，与骁龙600和660系列性能相似。HelioP60是联发科推出的首款内建多核心人工智能处理器及NeuroPilot AI技术的新一代SoC，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70％，12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间，是目前联发科HelioP系列最为优异的系统单芯片，对标骁龙660不逞多让。

性能还不错的HelioP60似乎有点为时已晚的意味，稳坐芯片市场老大的高通显然不是吃素的，随着骁龙710的发布，HelioP60顿时有些相形见绌，仅有OPPO R15、OPPO A3和vivo X21i以及在印度发布的OPPO F9等寥寥几款手机搭载HelioP60发布，“万年联发科”的魅族在挣扎已久后都转向了高通，可见联发科此芯片的订单也并不大。

联发科的困局不仅在于高端久攻不下，中端无能自保，还在于技术方面也跟不上高通、华为、展讯的步伐。手机芯片的核心技术不在CPU和GPU，而是基带。毕竟CPU、GPU、DSP、ISP国际上都有现成的货架产品，可以很容易做到买IP做集成。但是在通信技术不断进步，近几年有望进入5G时代的情况下，基带技术成为了联发科的硬伤，在2017年上半年，联发科的基带就因为不支持LTE Cat 7，而被运营商拒之门外，导致很多智能手机厂商转投高通怀抱。在运营商对基带的要求越来越高，以及5G时代即将到来的情况下，联发科能不能跟上华为、高通、展讯这些在通信领域有较深厚技术积累的厂商还是一个问号。

联发科这一次似乎并没有得到幸运女神的眷顾，这场“翻身之战”，看上去越来越难了。

曾经驰骋于山寨机时代、后力压华为直逼高通的联发科，正在逐渐淡去手机处理器市场，偶有挣扎，也只留喘息。

如果时间能倒流，不知道联发科希望回到2003年还是2013年。

随着台湾科技产业的没落，也很少有人再关心联发科了，到如今，只能空留一句“时代造人”的感叹。

毕竟：

它生于这个时代，眼看它起朱楼……

享受于这个时代，眼看它宴宾客……

也消退于这个时代，眼看它楼塌了……

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