芯片新闻资讯 - OFweek通信网

天玑旗舰技术大力出奇迹！年底下一代天玑旗舰已安排这些真实力

近日，下一代天玑旗舰技术曝光，引发数码圈关注。不少网友表示，高通将迎来最强劲敌，联发科实力不容小觑。在近日，联发科秀出了一系列天玑旗舰技术，集中展示了在5G、AI、游戏、天玑5G开放架构四个领域的硬实力

芯片 | 2021-10-22 11:29 评论

u-blox 发布适用于工业及室内定位应用的超紧凑、功能丰富的系统级封装ANNA-B4低功耗蓝牙模块

ANNA－B4 具有蓝牙远距离传输、Thread 和 Zigbee以及蓝牙测向功能，工作温度高达 105 °C中国上海－－2021年10月19日－－全球领先的定位和无线通信技术及服务提供商u－blox

芯片 | 2021-10-21 15:18 评论

苹果A15芯片是如何研发的？

前言:13 年前,苹果以2．78亿美元的代价,收购了一家名为[PA semi]的芯片设计公司,得到了150名天才工程师,这是苹果 A 系列与 M 系列芯片强大的根源。作者 | 方文图片来源 | 网络苹果与其他芯片厂商最大的区别在移动领域

芯片 | 2021-10-14 17:00 评论

苹果或面临巨额罚款，NFC芯片未来在哪里？

“ 10%营收恐被罚,就因为NFC?10月6日路透社报道,欧盟反垄断监管机构将以其 NFC 芯片技术相关的反竞争行为起诉苹果公司,此举可能迫使苹果向竞争对手开放其移动支付系统。报道援引一位消息人士称,欧盟委员会此后将重点聚焦到NFC芯片上

芯片 | 2021-10-13 17:49 评论

三星电子3nm将实现量产：性能提升30%

已经是全球第二大芯片代工巨头的三星,并不满足于如今的位置,其一直想要超越台积电坐上全球第一的位置。为此,三星一直想要抢先台积电,公布下一代先进芯片制程。在5nm制程上,三星慢了一步;而在接下来将亮相的3nm制程芯片上,三星则有超越的希望

芯片 | 2021-10-12 17:10 评论

射频市场变局，台系厂商下一步怎么走？

前言:Skyworks、Qorvo、博通、村田在射频PA市场中占据着主导地位。而站在他们的背后,则是稳懋、全新、宏捷科为代表的GaAs晶圆代工的台系厂商,也是PA市场当中不能忽视的力量。作者 | 方文图片来源 | 网络要素1:台系厂商实力不容小觑·稳懋半导体是GaAs代工领域的龙头

芯片 | 2021-09-24 17:34 评论

自研ISP芯片，vivo为什么要进入芯片的围城？

伯虎点睛:相比芯片的技术活,万物互联就是一个艺术活了。“前置2000万柔光双摄,照亮你的美”5年前彭于晏把转笔技巧用到主打自拍的vivo X9手机上的广告,至今还有几分印象。5年后的9月17日,“太空出差三人组”工作90天后

芯片 | 2021-09-23 16:20 评论

苹果芯片领先对手两年，靠的是什么？

“不服跑个分”，这句名言在数码圈尽人皆知。三星、华为、小米，这些智能手机商家在召开新品发布会时，总会忍不住公布手机跑分成绩，借此证明自家手机性能如何强悍。然而，作为智能手机行业领头羊，苹果却极少公布 iPhone 跑分成绩

芯片 | 2021-09-22 09:05 评论

CPU性能提升幅度为0！iPhone 13挤牙膏令人尴尬

9月15日凌晨，苹果秋季发布会正式召开，iPhone 13系列、iPad mini 6搭载了全新的5nm旗舰处理器A15。在发布会上，苹果用大量篇幅介绍了A15仿生处理器的亮点，但对CPU性能升级幅度却缄口不言

芯片 | 2021-09-15 15:33 评论

紫光展锐发布全新八核架构4G芯片平台

据紫光展锐UNISOC公众号消息，继推出T618、T610后，展锐新一代八核架构的4G芯片平台T616和T606正式发布。既然都是4G芯片平台，T616和T606有何不同？据介绍，展锐T616是一款影像能力进一步提升的八核LTE平台，T606则更注重性能与能耗的均衡

芯片 | 2021-09-09 14:14 评论

三星4nm工艺！骁龙898首个跑分出炉

虽然高通骁龙888性能很强劲，但巨大的发热量让不少手机厂商表示“无奈”，即使采用降频的策略，却仍略有遗憾。正因如此，大家便期待骁龙888继任者——骁龙898能够通过三星4nm工艺，将发热的问题进行改善

芯片 | 2021-09-06 11:47 评论

曝谷歌Pixel 6将于10月28日正式发售！采用自研芯片

前段时间，有消息称谷歌将会在10月份正式发布全新一代手机——Pixel 6系列，该机也将直接预装Android 12系统。根据知名爆料者＠Jon Prosser带来的最新消息，谷歌Pixel 6系列手机将于10月19日开启预售，10月28日正式开售

芯片 | 2021-09-02 10:00 评论

降价促销！台积电拟推性价比3nm方案

9月1日消息，据MoneyDJ报道，台积电南科3nm新厂已于今年夏天正式运作，台积电3nm工艺已进入风险试产阶段，目标是明年中能达到5－6万片月产能，苹果iPhone 14将率先使用。另外，台积电还计划推出具有性价比的3nm改款方案，后续AMD、英特尔等第二波客户将使用上这一方案

芯片 | 2021-09-02 09:45 评论

曝天玑2000年底出货：采用台积电4nm、性能超强

近段时间，网络上浮现出了不少关于高通下一代平台骁龙898的相关信息，该芯片相比于当前市面最强的骁龙888系列更进一步，并且采用了跟先进的4nm工艺打造，整体性能和体验都会更上一层楼。值得一提的是，随着

芯片 | 2021-09-01 10:53 评论

未发先火！vivo X70搭载自研芯片话题阅读量超700万

今年下半年，vivo将会推出X系列新成员——vivo X70。今天，vivo执行副总裁胡柏山透露，搭载vivo自研影像芯片V1的机型vivo X70系列将于9月份登场。虽然vivo尚未正式官宣X70系列，但是网友对这款手机充满了期待

芯片 | 2021-08-31 14:43 评论

库克头都大了！台积电3nm工艺量产遇难题

8月30日消息，网上传言苹果即将在9月14日发布iPhone 13系列，据说新机将会配备120Hz高刷新率频率，并缩小刘海区域。并且，iPhone 13系列还将搭载苹果最新A15仿生处理器，基于台积电最新4nm工艺打造

芯片 | 2021-08-31 14:37 评论

三星4nm工艺或难达标，高通骁龙898或再成火龙

高通新一代高端芯片骁龙898将继续由三星代工，将由三星以4nm工艺生产，4nm工艺属于5nm工艺的改进版，业界忧虑骁龙898在性能再次大幅提升之下，而三星的4nm工艺可能无法达到预期的性能导致骁龙898芯片再成火龙

芯片 | 2021-08-30 17:50 评论

2021年中国存储芯片行业市场规模与竞争格局分析

存储芯片行业主要上市公司：中芯国际（688981）、兆易创新（603986）、紫光国微（002049）、普冉股份（688766）、聚辰股份（688123）、澜起科技（688008）、北京君正（3002

芯片 | 2021-08-27 16:34 评论

WiFi 6芯片赛道：WiFi通信持续升级迭代

前言:围绕着WiFi 6芯片的新一轮竞争正在进行中。近期,高通、博通、Marvell 等芯片厂商已经推出了Wi-Fi 6的芯片。朗力半导体、乐鑫科技、博通集成、翱翔科技等国内公司推出了相关芯片,可以预见,这条赛道变得越来越热闹了

芯片 | 2021-08-27 15:56 评论

分析师：三星240万亿投资中80%用于芯片业务

C114讯北京时间8月26日消息（艾斯）据韩联社报道，韩国本土分析师本周三表示，三星集团本周二宣布的240万亿韩元（2055亿美元）的投资计划中，大约80％预计将用于芯片业务，从而巩固该公司在半导体市场的技术领先地位

芯片 | 2021-08-27 10:36 评论

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