芯片新闻资讯 - OFweek通信网

苹果芯片领先对手两年，靠的是什么？

“不服跑个分”，这句名言在数码圈尽人皆知。三星、华为、小米，这些智能手机商家在召开新品发布会时，总会忍不住公布手机跑分成绩，借此证明自家手机性能如何强悍。然而，作为智能手机行业领头羊，苹果却极少公布 iPhone 跑分成绩

芯片 | 2021-09-22 09:05 评论

CPU性能提升幅度为0！iPhone 13挤牙膏令人尴尬

9月15日凌晨，苹果秋季发布会正式召开，iPhone 13系列、iPad mini 6搭载了全新的5nm旗舰处理器A15。在发布会上，苹果用大量篇幅介绍了A15仿生处理器的亮点，但对CPU性能升级幅度却缄口不言

芯片 | 2021-09-15 15:33 评论

紫光展锐发布全新八核架构4G芯片平台

据紫光展锐UNISOC公众号消息，继推出T618、T610后，展锐新一代八核架构的4G芯片平台T616和T606正式发布。既然都是4G芯片平台，T616和T606有何不同？据介绍，展锐T616是一款影像能力进一步提升的八核LTE平台，T606则更注重性能与能耗的均衡

芯片 | 2021-09-09 14:14 评论

三星4nm工艺！骁龙898首个跑分出炉

虽然高通骁龙888性能很强劲，但巨大的发热量让不少手机厂商表示“无奈”，即使采用降频的策略，却仍略有遗憾。正因如此，大家便期待骁龙888继任者——骁龙898能够通过三星4nm工艺，将发热的问题进行改善

芯片 | 2021-09-06 11:47 评论

曝谷歌Pixel 6将于10月28日正式发售！采用自研芯片

前段时间，有消息称谷歌将会在10月份正式发布全新一代手机——Pixel 6系列，该机也将直接预装Android 12系统。根据知名爆料者＠Jon Prosser带来的最新消息，谷歌Pixel 6系列手机将于10月19日开启预售，10月28日正式开售

芯片 | 2021-09-02 10:00 评论

降价促销！台积电拟推性价比3nm方案

9月1日消息，据MoneyDJ报道，台积电南科3nm新厂已于今年夏天正式运作，台积电3nm工艺已进入风险试产阶段，目标是明年中能达到5－6万片月产能，苹果iPhone 14将率先使用。另外，台积电还计划推出具有性价比的3nm改款方案，后续AMD、英特尔等第二波客户将使用上这一方案

芯片 | 2021-09-02 09:45 评论

曝天玑2000年底出货：采用台积电4nm、性能超强

近段时间，网络上浮现出了不少关于高通下一代平台骁龙898的相关信息，该芯片相比于当前市面最强的骁龙888系列更进一步，并且采用了跟先进的4nm工艺打造，整体性能和体验都会更上一层楼。值得一提的是，随着

芯片 | 2021-09-01 10:53 评论

未发先火！vivo X70搭载自研芯片话题阅读量超700万

今年下半年，vivo将会推出X系列新成员——vivo X70。今天，vivo执行副总裁胡柏山透露，搭载vivo自研影像芯片V1的机型vivo X70系列将于9月份登场。虽然vivo尚未正式官宣X70系列，但是网友对这款手机充满了期待

芯片 | 2021-08-31 14:43 评论

库克头都大了！台积电3nm工艺量产遇难题

8月30日消息，网上传言苹果即将在9月14日发布iPhone 13系列，据说新机将会配备120Hz高刷新率频率，并缩小刘海区域。并且，iPhone 13系列还将搭载苹果最新A15仿生处理器，基于台积电最新4nm工艺打造

芯片 | 2021-08-31 14:37 评论

三星4nm工艺或难达标，高通骁龙898或再成火龙

高通新一代高端芯片骁龙898将继续由三星代工，将由三星以4nm工艺生产，4nm工艺属于5nm工艺的改进版，业界忧虑骁龙898在性能再次大幅提升之下，而三星的4nm工艺可能无法达到预期的性能导致骁龙898芯片再成火龙

芯片 | 2021-08-30 17:50 评论

2021年中国存储芯片行业市场规模与竞争格局分析

存储芯片行业主要上市公司：中芯国际（688981）、兆易创新（603986）、紫光国微（002049）、普冉股份（688766）、聚辰股份（688123）、澜起科技（688008）、北京君正（3002

芯片 | 2021-08-27 16:34 评论

WiFi 6芯片赛道：WiFi通信持续升级迭代

前言:围绕着WiFi 6芯片的新一轮竞争正在进行中。近期,高通、博通、Marvell 等芯片厂商已经推出了Wi-Fi 6的芯片。朗力半导体、乐鑫科技、博通集成、翱翔科技等国内公司推出了相关芯片,可以预见,这条赛道变得越来越热闹了

芯片 | 2021-08-27 15:56 评论

分析师：三星240万亿投资中80%用于芯片业务

C114讯北京时间8月26日消息（艾斯）据韩联社报道，韩国本土分析师本周三表示，三星集团本周二宣布的240万亿韩元（2055亿美元）的投资计划中，大约80％预计将用于芯片业务，从而巩固该公司在半导体市场的技术领先地位

芯片 | 2021-08-27 10:36 评论

小米12系列曝光：高通4nm芯片加持

8月24日，据知名博主＠数码闲聊站爆料，小米有两款高通SM8450新旗舰正在开发。这两款小米旗舰的工程代号分别是zeus宙斯和cupid丘比特。这两款机器有可能是小米12系列。作为小米新一代数字旗舰，小米12系列很大概率会再次首发高通骁龙旗舰处理器898，并拥有一段时间的独占期

芯片 | 2021-08-25 14:39 评论

卓胜微上半年实现营收10.78亿元，同比增长56.19%

C114讯 8月24日消息(颜翊)射频芯片厂商江苏卓胜微电子股份有限公司发布了2021年上半年报告。报告期内,卓胜微经营业绩快速增长,实现营业收入23．59亿元,同比增长136．48%;归属于母公司股东的净利润为10．14亿元,同比增长187．37%

芯片 | 2021-08-24 15:35 评论

三大商用5G芯片全方位PK：高通骁龙888表现佳

C114讯 8月24日消息（乐思）今日，中国移动发布了《中国移动2021年智能硬件质量报告（第一期）》。其中，《5G芯片评测报告》受到广泛关注。众所周知，5G芯片在SA网络下的性能表现对5G终端用户体

芯片 | 2021-08-24 14:29 评论

景略半导体完成数亿元B轮系列融资

猎云网近日获悉，网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体（金阵微电子）宣布完成数亿元B轮系列融资。其中，B＋轮（2021年初完成）由韦豪创芯领投。

芯片 | 2021-08-13 17:34 评论

网络通信芯片设计公司景略半导体完成数亿元B轮系列融资

创业邦获悉，近日，网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体（金阵微电子）宣布完成数亿元B轮系列融资。其中，B+轮（2021年初完成）由韦豪创芯领投，B++轮（2021年7月完成）由中信资本旗下集成电

芯片 | 2021-08-13 15:40 评论

华为无芯可卖，只好把92%的市场让给了高通和紫光展锐？

近日，中国移动公示了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标结果。按照移动的公告，这次共采购32万片5G模组，共分为两个包，一个包为M．2封装的5G模组，16万片，一个包为LGA封装的5G模组，也一共是16万片

芯片 | 2021-08-12 15:54 评论

芯片业罕见！蓝普视讯检举富满电子垄断

C114讯 8月12日消息（南山）处于风口浪尖的中国芯片行业，突然爆发“内讧”。蓝普视讯在官方公众号发布公告称，已经向中国光学光电子行业协会和国家市场监督管理总局反垄断局提交了《关于富满电子涉嫌滥用市场支配地位垄断相关芯片市场的举报信》

芯片 | 2021-08-12 14:37 评论

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